حلول UGPCB HDI PCB: إعادة تعريف حدود التصميم الإلكتروني عالي الكثافة باستخدام تقنية Microvia Interconnect

في عصر التصغير المستمر للهواتف الذكية, الأجهزة القابلة للارتداء, والأدوات الطبية المتقدمة, تستفيد UGPCB من أكثر من عقد من HDI PCB R&خبرة D لعرض القدرات المتطورة في موقع الويب الخاص بشركتها “اتش دي اي ثنائي الفينيل متعدد الكلور” قسم. من خطوة واحدة إلى لوحات التوصيل البيني عالية الكثافة ذات أي طبقة, نحن نخترق اختناقات تصميم PCB التقليدية من خلال الحفر بالليزر, الدوائر الدقيقة, وتحسين المكدس, تمكين العملاء من تحقيق 50% كثافة مكونات أعلى وسرعات نقل إشارة مضاعفة.

المزايا التقنية الأساسية: إعادة تعريف معايير أداء PCB لـ HDI

بنية ربط فائقة الكثافة

• تقنية التوصيل البيني لأي طبقة: إنتاج كميات كبيرة من لوحات HDI ذات أي طبقة مع ميكروفيات ليزر 0.05 مم (اختراق كامل L1-L10), 40/40ميكرومتر عرض التتبع/التباعد, وزيادة كثافة التوجيه بمقدار 3 مرات.
• تصميم هجين مكدس: دمج FR-4, ميجتترون®7, ومواد روجرز لضمان استقرار قيمة Dk (±0.02) و 25% انخفاض فقدان الإدراج مقارنة بحلول HDI التقليدية.

نظام عملية التصنيع الدقيق

• دقة الحفر بالليزر: تحقق العمليات الهجينة بالليزر CO₂/UV تفاوتًا لقطر الثقب يبلغ ±10μm وخشونة جدار الثقب ≥0.8μm, ضمان سلامة الإشارة عالية التردد.
• تحكم في الطبقة العازلة فائقة النحافة: تضمن تقنية التصفيح المسبق الديناميكي تجانس سُمك العزل الكهربائي بنسبة ±5% ومعدل توسيع المحور Z <3% ل 20+ لوحات طبقة HDI.

ضمان سلامة الإشارة وموثوقيتها

• التحكم في المعاوقة عبر الطبقات: تتيح عمليات محاكاة Cadence Sigrity تحمل مقاومة بنسبة ±6% لإشارات PAM4 بسرعة 56 جيجابت في الثانية و >40ديسيبل @ 10 جيجا هرتز قمع الحديث المتبادل.
• إدارة الإجهاد الحراري: حشو عمود النحاس مع ركائز منخفضة CTE (على سبيل المثال, توك TU-862HF) يمر 3,000 الدورات الحرارية (-40↔125 درجة مئوية) مع صفر الشقوق الصغيرة.

التطبيقات النموذجية والمعايير الفنية

• 5اللوحات الأم للهواتف الذكية G: 10-طبقة HDI لأي طبقة بسمك 0.3 مم وتكامل BGA بمسافة 0.25 مم, دعم الإنتاج الضخم لوحدة هوائي mmWave.
• مناظير طبية متطورة: 6-ألواح مرنة من نوع HDI مع عرض/تباعد 30/30μm, دائم >100,000 الانحناءات (فئة IPC-6013D 3 المعايير).
• وحدات تحكم مجال ADAS للسيارات: 16-طبقة HDI + تصميم النحاس الثقيل (4أوقية الطبقات الداخلية), دمج رادار 77 جيجا هرتز وشبكة جيجابت إيثرنت, معتمدة بدرجة AEC-Q100 2.

نظام الخدمة والشهادات الشاملة

• دعم التصميم التعاوني: القطبية نعم 9000 نمذجة المعاوقة, تحسين توجيه Mentor Xpedition HDI, وتحليل قابلية التصنيع Valor NPI.
• النماذج الأولية السريعة: 5-التسليم اليومي للوحات HDI ذات 8 طبقات, 10-التسليم اليومي لعينات HDI لأي طبقة, دعم المكفوفين / المدفونين المعقدين عبر الأكوام (1-2-3-…-ن).
• مراقبة الجودة الصارمة: 100% الامتثال لفئة IPC-6016 3, ايزو 13485 شهادة الالكترونيات الطبية, وفرقة العمل المشتركة بين الوكالات 16949 معايير موثوقية السيارات.

ثلاث قيم أساسية لاختيار مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور UGPCB HDI

1. القيادة التكنولوجية: 100+ براءات اختراع HDI, مع قاعدة بيانات فنية تغطي لوحات رفيعة للغاية مقاس 0.3 مم وسيناريوهات إشارة عالية السرعة 56 جيجا.
2. كفاءة التكلفة: تعمل خوارزميات الألواح الذكية على تحسين استخدام المواد من خلال 18%, بينما تعمل التصميمات ذات الخطوات المختلطة على تقليل تكاليف قائمة مكونات الصنف (BOM) بمقدار 25%-40%.
3. ضمان الإنتاج الضخم: تضمن أنظمة التفتيش AOI+AXI المؤتمتة بالكامل >99% العائد للطلبات بالجملة ودعم الطاقة الإنتاجية مليون وحدة.

احصل على حل UGPCB HDI PCB المخصص لك الآن

زيارة “اتش دي اي ثنائي الفينيل متعدد الكلور” القسم على موقعنا الرسمي, تقديم الاحتياجات الخاصة بك, واستلام:
✅ تقارير محاكاة المكدس لأي طبقة
✅ تحليل مسبق لسلامة الإشارة عالية السرعة
✅ الرد السريع على عروض الأسعار على مدار 24 ساعة