Precision Circuit Imaging & Etching Technology
UGPCB Factory demonstrates exceptional process control in circuit patterning and etching. For standard PCB production, we consistently achieve:
- التصوير المباشر بالليزر (LDI) replacing traditional photolithography masks, enabling digital file-based exposure with ±5μm alignment accuracy
- Alkaline etching process ensuring clean line edges with ±15% line width control (industry-leading tolerance)
- Expertise in handling various copper thicknesses (1أوقية-6 أوقية) with minimized side-etching
High-Precision Drilling & تعدين الحفرة
Our drilling capabilities cover:
- الحفر الميكانيكي for 0.4mm-3.0mm boards with ±0.025mm hole size tolerance
- حفر الليزر down to 0.1mm microvias
- Hole metallization تحقيق >20μm uniform copper plating through advanced chemical deposition and electroplating
- Special processes for 8:1 ل 10:1 aspect ratio requirements
Multilayer Lamination & Interlayer Alignment
- Up to 100-layer PCB fabrication using FR-4 Grade A materials
- Precision lamination with ±15um layer-to-layer alignment
- Temperature/pressure/time-controlled processes preventing delamination
- Options for high-Tg materials, high-speed laminates, and heavy copper up to 1000μm
قناع اللحام & Surface Finish Options
- Solder mask colors: Green/Blue/Red/Black with 0.08mm minimum solder bridge
- التشطيبات السطحية:
- ينزف (تسوية لحام الهواء الساخن)
- يوافق (الذهب الغمر بالنيكل غير الكهربائي)
- Immersion Tin/Silver
- OSP (مادة حافظة عضوية قابلة للحام)
Comprehensive QC & أنظمة الاختبار
- تفتيش المنظمة العربية للتصنيع: High-resolution defect detection for line/space, منصات, shorts/opens
- السيطرة على المعاوقة: ±10% tolerance for high-speed/RF applications
- الاختبار الكهربائي: مسبار الطيران & fixture-based continuity verification
- Reliability Testing: الصدمة الحرارية, مقاومة الرطوبة, flexural testing
القدرة على العملية & استقرار
- سي بي كيه >1.33 (4ص) across critical processes, الوصول 1.67 (5ص) in key areas
- Line width control within ±15% (vs industry 20% معيار)
- مراقبة العمليات الإحصائية (SPC) ensuring consistent production quality
PCBA One-Stop Services
- الجمعية سمت: 01005 component handling with ±0.03mm placement accuracy
- التعبئة والتغليف المتقدمة: BGA/Micro BGA/PoP support with X-ray inspection
- DFM Support: Impedance calculation, تصميم المكدس, manufacturability analysis
تطبيقات الصناعة & اتصال
Serving consumer electronics, الضوابط الصناعية, الاتصالات السلكية واللاسلكية, الأجهزة الطبية, and automotive sectors with tailored PCB solutions. Visit our website for process capability reports and free DFM consultation.
وي شات
امسح رمز الاستجابة السريعة ضوئيًا باستخدام WeChat