ميتسوبيشي ثنائي الفينيل متعدد الكلور تعد آلة الحفر بالليزر أحد المعدات الأساسية في تصنيع لوحات الدوائر المتطورة وأحد أنظمة إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور الرئيسية التي قدمتها UGPCB من خلال استثمارات كبيرة. مصممة لمعالجة الميكرو فيا في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الدقيقة مثل ربط عالية الكثافة (مؤشر التنمية البشرية) لوحات و ركائز IC, يستخدم تقنية الليزر UV/CO₂ لاستئصال بدقة مواد ثنائي الفينيل متعدد الكلور, إنشاء منافذ عمياء وفتحات صغيرة يصل قطرها إلى 30 ميكرومتر. تعالج هذه الإمكانية الطلب المتزايد على التصغير والوصلات البينية عالية الدقة في اتصالات الجيل الخامس, الالكترونيات الاستهلاكية, والمجالات ذات الصلة. بالإضافة إلى ذلك, فهو يتيح النماذج الأولية السريعة وإنتاج دفعة صغيرة من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المتقدمة.
الوظيفة الأساسية
يتمثل الدور الأساسي للآلة في تحقيق الدقة على مستوى الميكرون من خلال التشكيل, ضمان التوصيلات الكهربائية الموثوقة في لوحات متعددة الطبقات مع الحفاظ على السلامة الهيكلية.
الميزات الرئيسية
دقة فائقة
مجهزة لتحديد المواقع البصرية وتقنيات التركيز الديناميكي, تحقق الآلة دقة موضعية للحفر تصل إلى ±10μm. يتكيف مع المواد الرقائقية المعقدة (على سبيل المثال, نحاس, راتنج) وهياكل طبقة غير متجانسة.
كفاءة عالية
من خلال استخدام المعالجة المتوازية متعددة الحزم, فهو يوفر سرعة حفر تتجاوز 200,000 الثقوب في الساعة, تعزيز القدرة الإنتاجية بشكل كبير للطلبات كبيرة الحجم.
التحكم الذكي
يعمل نظام المراقبة المتكامل في الوقت الفعلي على تحسين إنتاج طاقة الليزر تلقائيًا, تقليل المشكلات مثل الحرق الزائد أو الغراء المتبقي, وبالتالي ضمان عوائد عالية باستمرار.
متانة قوية
تتيح وحدات التحكم في درجة الحرارة وإزالة الغبار المدمجة 24/7 التشغيل المستمر مع الحد الأدنى من التوقف. يؤكد التصميم على سهولة الصيانة والموثوقية على المدى الطويل.
كفاءة الطاقة
مع الاستخدام الأمثل لليزر, النظام يقلل من استهلاك الطاقة عن طريق 30% مقارنة بطرق الحفر الميكانيكية التقليدية, تتماشى مع معايير التصنيع الخضراء العالمية.
التأثير والأهمية
الجمع سرعة عالية, دقة, وانخفاض الخسائر المادية, لقد أصبحت آلة الحفر بالليزر PCB من Mitsubishi لا غنى عنها في الإنتاج الضخم لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المتقدمة. إنه يقود تطور المكونات الإلكترونية نحو عوامل الشكل الأصغر, كثافة أعلى, وتعزيز الموثوقية, تعزيز دورها باعتبارها حجر الزاوية في تصنيع الإلكترونيات من الجيل القادم.
