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Bonding-Leiterplatte für IC-Bonding | 2-Schicht FR-4 PCB | UGPCB

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UGPCB-Bonding-Leiterplatte: Eine erstklassige Lösung für hochdichte IC-Verbindungen

In der Welt der kompakten und leistungsstarken Elektronik, Die Nachfrage nach zuverlässigen Verbindungslösungen ist von größter Bedeutung. Das Bonding Circuit Board von UGPCB zeichnet sich durch eine spezielle Leiterplatte aus (Leiterplatte) Speziell für komplizierte integrierte Schaltkreise entwickelt (IC) Klebeprozesse. Dieses Produkt nutzt eine hochpräzise Fertigung, um den strengen Anforderungen moderner Halbleiterverpackungen und Mikroelektronik gerecht zu werden.

Übersicht über die Bonding-Leiterplatte

Die Bonding-Leiterplatte von UGPCB weist eine hohe Dichte auf, Doppelschichtige Leiterplatte, die für ein stabiles und präzises Drahtbonden entwickelt wurde. Seine Kernfunktion besteht darin, als Substrat für die Montage und elektrische Verbindung von Halbleiterchips zu dienen. Mit Parametern wie einer 4 mil Spur/Zwischenraum- und Immersionsgold-Oberflächenveredelung, Diese Leiterplatte ist auf Anwendungen zugeschnitten, bei denen Signalintegrität und Verbindungszuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind, Dies macht es zur idealen Wahl für fortgeschrittene PCB- und PCBA-Anwendungen (Montage von Leiterplatten) Projekte im Halbleiterbereich.

Gebondete Leiterplatte

Was ist eine Bonding-Leiterplatte??

Eine Bonding-Leiterplatte ist eine spezielle Art von Leiterplatte, die über ultrafeine Schaltkreise und eine sorgfältig vorbereitete Oberfläche verfügt. Seine Hauptaufgabe besteht darin, als Schnittstellenplattform zu fungieren, auf der nackte Siliziumchips montiert und mithilfe feiner Drähte durch einen Prozess namens Drahtbonden verbunden werden. Diese Platine unterscheidet sich von Standard-Leiterplatten durch ihre überlegene Oberflächenebenheit, minimale Oxidation, und feine Liniengeometrie, die alle für ein erfolgreiches IC-Bonding und eine robuste Leiterplattenbestückung unerlässlich sind.

Wichtige Designüberlegungen

Das Design dieser Bondplatine ist entscheidend für ihre Leistung. Mehrere Faktoren müssen sorgfältig geplant werden:

So funktioniert die Bonding-Leiterplatte

Das Funktionsprinzip basiert auf dem Drahtbondprozess. Der Halbleiterchip wird zunächst auf der Bondplatine befestigt. Dann, mit einer Spezialmaschine, Extrem feine Gold- oder Aluminiumdrähte werden mittels Thermoschall oder Ultraschall zwischen den Pads auf dem Chip und den entsprechenden Pads auf der Leiterplatte gebondet. Die Schaltkreise der Leiterplatte leiten diese Signale dann an andere Komponenten auf der Platine weiter, einen kompletten elektronischen Schaltkreis bilden. Die Immersionsgoldoberfläche sorgt für eine zuverlässige, niederohmiger Verbindungspunkt für jede Verbindung.

Hauptanwendungen und Verwendungszwecke

Dieses Produkt wird überwiegend in der Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie eingesetzt. Seine Hauptanwendung liegt im IC-Bonding für verschiedene Geräte, einschließlich:

Klassifizierung von Bonding-Leiterplatten

Klebende Leiterplatten können anhand mehrerer Kriterien klassifiziert werden. Das Modell von UGPCB ist speziell ein:

Im Bauwesen verwendete Materialien

Die Auswahl der Materialien wirkt sich direkt auf die Leistung und Zuverlässigkeit des Boards aus.

Leistungseigenschaften

Die Kombination von Materialien und Design führt zu einer Leiterplatte mit herausragenden Leistungsmerkmalen:

Physische Struktur des Vorstands

Das Board verfügt über einen klassischen Doppelschichtaufbau:

  1. Ein Kern aus dielektrischem FR-4-Material.

  2. Eine dünne Kupferschicht (0.5OZ) sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite laminiert.

  3. Auf das Kupfer wird eine grüne oder weiße Lötmaske aufgetragen, Es bleiben nur die Bondpads und lötbaren Bereiche frei.

  4. Eine abschließende Goldtauchbeschichtung auf den freigelegten Pads, Fertigstellung der 1,0 mm dicken Plattenstruktur.

Distinguishing Features and Advantages

UGPCB’s Bonding Circuit Board offers several key benefits for PCB manufacturing and PCBA services:

The Production Workflow

The manufacturing of this bonding PCB follows a rigorous process to ensure quality:

  1. Materialvorbereitung: Cutting the FR-4 laminate to size.

  2. Bohren: Creating via holes for layer interconnection.

  3. Überzug: Electroless copper deposition to make hole walls conductive.

  4. Patterning: Aufbringen von Fotolack und Verwenden von Lithographie zum Definieren des 4-mil-Schaltungsmusters.

  5. Radierung: Entfernen von unerwünschtem Kupfer, um präzise Spuren zu bilden.

  6. Lötmaskenanwendung: Drucken der grün/weißen Lötstoppmaske.

  7. Oberflächenbearbeitung: Aufbringen der Immersionsgoldbeschichtung auf die freigelegten Pads.

  8. Elektrische Tests: Überprüfen Sie die Konnektivität und isolieren Sie etwaige Kurzschlüsse oder Unterbrechungen.

  9. Endgültige Profilierung und Inspektion: Fräsen der Platine in ihre endgültige Form und Durchführung einer Qualitätsprüfung.

Typische Nutzungsszenarien

Diese Bonding-Leiterplatte wird typischerweise in Umgebungen eingesetzt, die eine hohe Zuverlässigkeit und Miniaturisierung erfordern. Zu den häufigsten Szenarien gehören::

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