Bonding-Leiterplatte für IC-Bonding | 2-Schicht FR-4 PCB

UGPCB-Bonding-Leiterplatte: Eine erstklassige Lösung für hochdichte IC-Verbindungen

In der Welt der kompakten und leistungsstarken Elektronik, Die Nachfrage nach zuverlässigen Verbindungslösungen ist von größter Bedeutung. Das Bonding Circuit Board von UGPCB zeichnet sich durch eine spezielle Leiterplatte aus (Leiterplatte) Speziell für komplizierte integrierte Schaltkreise entwickelt (IC) Klebeprozesse. Dieses Produkt nutzt eine hochpräzise Fertigung, um den strengen Anforderungen moderner Halbleiterverpackungen und Mikroelektronik gerecht zu werden.

Übersicht über die Bonding-Leiterplatte

Die Bonding-Leiterplatte von UGPCB weist eine hohe Dichte auf, Doppelschichtige Leiterplatte, die für ein stabiles und präzises Drahtbonden entwickelt wurde. Seine Kernfunktion besteht darin, als Substrat für die Montage und elektrische Verbindung von Halbleiterchips zu dienen. Mit Parametern wie einer 4 mil Spur/Zwischenraum- und Immersionsgold-Oberflächenveredelung, Diese Leiterplatte ist auf Anwendungen zugeschnitten, bei denen Signalintegrität und Verbindungszuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind, Dies macht es zur idealen Wahl für fortgeschrittene PCB- und PCBA-Anwendungen (Montage von Leiterplatten) Projekte im Halbleiterbereich.

Gebondete Leiterplatte

Was ist eine Bonding-Leiterplatte??

Eine Bonding-Leiterplatte ist eine spezielle Art von Leiterplatte, die über ultrafeine Schaltkreise und eine sorgfältig vorbereitete Oberfläche verfügt. Seine Hauptaufgabe besteht darin, als Schnittstellenplattform zu fungieren, auf der nackte Siliziumchips montiert und mithilfe feiner Drähte durch einen Prozess namens Drahtbonden verbunden werden. Diese Platine unterscheidet sich von Standard-Leiterplatten durch ihre überlegene Oberflächenebenheit, minimale Oxidation, und feine Liniengeometrie, die alle für ein erfolgreiches IC-Bonding und eine robuste Leiterplattenbestückung unerlässlich sind.

Wichtige Designüberlegungen

Das Design dieser Bondplatine ist entscheidend für ihre Leistung. Mehrere Faktoren müssen sorgfältig geplant werden:

Spur und Raum: Die minimale Leiterbahnbreite und der Mindestabstand betragen 4 mil (ca. 0,1 mm) ermöglicht hochdichte Verbindungen, Unterbringung einer großen Anzahl von Anleihen auf kleinem Raum.
Oberflächenbeschaffung: Das Immersionsgold (ZUSTIMMEN) Behandlung bietet eine Wohnung, lötbar, und oxidationsbeständige Oberfläche, die sich perfekt für den empfindlichen Drahtbondprozess eignet.
Kupferdicke: Bei 0,5 Unzen, Das Kupfer bietet ein Gleichgewicht zwischen der Übertragung ausreichender Stromstärke und der Möglichkeit, feine Linien zu erzeugen.
Gesamtdicke: Eine Enddicke von 1,0 mm bietet die nötige Steifigkeit für die Handhabung während der PCBA- und Bondprozesse und behält gleichzeitig ein kompaktes Profil bei.

So funktioniert die Bonding-Leiterplatte

Das Funktionsprinzip basiert auf dem Drahtbondprozess. Der Halbleiterchip wird zunächst auf der Bondplatine befestigt. Dann, mit einer Spezialmaschine, Extrem feine Gold- oder Aluminiumdrähte werden mittels Thermoschall oder Ultraschall zwischen den Pads auf dem Chip und den entsprechenden Pads auf der Leiterplatte gebondet. Die Schaltkreise der Leiterplatte leiten diese Signale dann an andere Komponenten auf der Platine weiter, einen kompletten elektronischen Schaltkreis bilden. Die Immersionsgoldoberfläche sorgt für eine zuverlässige, niederohmiger Verbindungspunkt für jede Verbindung.

Hauptanwendungen und Verwendungszwecke

Dieses Produkt wird überwiegend in der Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie eingesetzt. Seine Hauptanwendung liegt im IC-Bonding für verschiedene Geräte, einschließlich:

Sensormodule
Speichermodule
HF- und Kommunikationschips
Medizinische Mikrogeräte
Kfz-Steuergeräte

Klassifizierung von Bonding-Leiterplatten

Klebende Leiterplatten können anhand mehrerer Kriterien klassifiziert werden. Das Modell von UGPCB ist speziell ein:

Schichtzahl: 2-Schichtplatine.
Grundmaterial: FR-4-basierte Leiterplatte.
Anwendungsspezifisch: IC-Bonding PCB oder Chip-on-Board (COB) Leiterplatte.

Im Bauwesen verwendete Materialien

Die Auswahl der Materialien wirkt sich direkt auf die Leistung und Zuverlässigkeit des Boards aus.

Basislaminat: FR-4 mit einer Glasübergangstemperatur (Tg) von 130°C. Dieses Material bietet eine hervorragende elektrische Isolierung, mechanische Stärke, und hält den thermischen Belastungen der Klebe- und Lötprozesse stand.
Leiter: 0.5OZ (ca. 17,5 µm) gerollte oder galvanisch abgeschiedene Kupferfolie.
Oberflächenbeschaffung: Immersionsgold, das aus einer dünnen Goldschicht über einer Nickel-Barriereschicht besteht.
Lötmaske: Grün/weißer Lötstopplack, Dies schützt die Kupferleiterbahnen und sorgt für Isolierung.

Leistungseigenschaften

Die Kombination von Materialien und Design führt zu einer Leiterplatte mit herausragenden Leistungsmerkmalen:

Hohe thermische Zuverlässigkeit: Die Tg 130 FR-4-Material sorgt für Stabilität bei Hochtemperatureinsätzen.
Hervorragende Signalintegrität: Feine Leiterbahnen und eine konstante Dielektrizitätskonstante minimieren Signalverlust und Übersprechen.
Hervorragende Klebefähigkeit: Das Immersionsgold-Finish bietet eine harte Oberfläche, flache Oberfläche, die sich ideal für gleichmäßige und starke Drahtverbindungen eignet.
Haltbarkeit: Die Platte ist beständig gegen Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit und Temperaturschwankungen, Gewährleistung der langfristigen Zuverlässigkeit der fertigen Produkte.

Physische Struktur des Vorstands

Das Board verfügt über einen klassischen Doppelschichtaufbau:

Ein Kern aus dielektrischem FR-4-Material.
Eine dünne Kupferschicht (0.5OZ) sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite laminiert.
Auf das Kupfer wird eine grüne oder weiße Lötmaske aufgetragen, Es bleiben nur die Bondpads und lötbaren Bereiche frei.
Eine abschließende Goldtauchbeschichtung auf den freigelegten Pads, Fertigstellung der 1,0 mm dicken Plattenstruktur.

Distinguishing Features and Advantages

UGPCB’s Bonding Circuit Board offers several key benefits for PCB manufacturing and PCBA services:

High-Precision Circuitry: 4mil line/space capability supports complex, Designs mit hoher Dichte.
Optimal Surface for Bonding: Immersion gold ensures a reliable connection interface for wire bonding.
Robust Construction: FR-4 Tg130 material provides excellent thermal and mechanical properties.
Kosteneffizienz: A 2-layer design offers a perfect balance of performance and affordability for many bonding applications.

The Production Workflow

The manufacturing of this bonding PCB follows a rigorous process to ensure quality:

Materialvorbereitung: Cutting the FR-4 laminate to size.
Bohren: Creating via holes for layer interconnection.
Überzug: Electroless copper deposition to make hole walls conductive.
Patterning: Aufbringen von Fotolack und Verwenden von Lithographie zum Definieren des 4-mil-Schaltungsmusters.
Radierung: Entfernen von unerwünschtem Kupfer, um präzise Spuren zu bilden.
Lötmaskenanwendung: Drucken der grün/weißen Lötstoppmaske.
Oberflächenbearbeitung: Aufbringen der Immersionsgoldbeschichtung auf die freigelegten Pads.
Elektrische Tests: Überprüfen Sie die Konnektivität und isolieren Sie etwaige Kurzschlüsse oder Unterbrechungen.
Endgültige Profilierung und Inspektion: Fräsen der Platine in ihre endgültige Form und Durchführung einer Qualitätsprüfung.

Der Produktionsablauf beim Bonden von Leiterplatten

Typische Nutzungsszenarien

Diese Bonding-Leiterplatte wird typischerweise in Umgebungen eingesetzt, die eine hohe Zuverlässigkeit und Miniaturisierung erfordern. Zu den häufigsten Szenarien gehören::

Halbleiterverpackungsanlagen: Wo es bei der Montage von BGA verwendet wird, QFN, und andere erweiterte Pakete.
Leiterplattenbestückung (Leiterplatte) Linien: Integriert in größere Systeme als Submodul, das einen kritischen IC beherbergt.
Forschungs- und Entwicklungslabore: Für die Prototypenerstellung neuer Chipdesigns und Verbindungstechnologien.
Massenfertigung von Unterhaltungselektronik: Wird in Geräten wie Smartphones und Wearables verwendet, bei denen der Platz knapp ist.