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Capacità di fabbricazione del PCB - UGPCB

Capacità di fabbricazione del PCB

Capacità di fabbricazione del PCB

UGPCB: Produttore di PCB leader mondiale-Produzione di circuiti ad alta precisione, Prototipazione rapida & Soluzioni di stencil

Valore principale della produzione di PCB & Sfide del settore

Come il “scheletro” di dispositivi elettronici, PCB imparare direttamente le prestazioni e il costo del prodotto. Le statistiche del settore indicano il conto PCBS 12%-18% di costi totali del prodotto elettronico, e i difetti di qualità possono aumentare i costi di riparazione post-produzione di 300% (Dati degli standard IPC). UGPCB sfrutta il suo 28,000 M² Modern Facility e team professionale di 1300 persone (35% esperti tecnici) per specializzarsi nella risoluzione di sfide di produzione di fascia alta come PCB a microonde ad alta frequenza, Schede HDI, E Substrati dei circuiti integrati.

Tre capacità principali: Vantaggi di produzione di UGPCB

1. Capacità di produzione di PCB scalabile

  • Attrezzatura di precisione: Utilizza completamente automatizzato LDI macchine di esposizione (± 1,5 μm di precisione) e linee di incisione del vuoto (1.5/1.5 Larghezza/spaziatura della linea MIL).

  • Tecnologia PCB multistrato: Supporti 1-100 Schede a strati con tolleranza di allineamento interstrato ≤15μm (Formula: Δ = K√(N), dove n = conta dei livelli, k = costante di processo).

  • Versatilità materiale: Rogers, FR4, PCB a base di alluminio, ecc., soddisfare le richieste ad alta temperatura (Tg 180°C-220°C) per applicazioni automobilistiche/aerospaziali.

Linea di produzione automatica di PCB

2. 24-Ora rapido servizio di prototipazione PCB

  • Consegna più veloce globale: 24 ore per 2 strati, 72 ore per le tavole a 6 strati (Media del settore: 5-7 giorni).

  • Zero costo di avvio: Accetta gli ordini da 1 pezzo con revisione gratuita di ingegneria DFM.

  • Storia di successo: Riduzione del ciclo di sviluppo dei nuovi prodotti da parte di 60% per un cliente industriale tedesco.

Struttura PCB HDI

3. Tecnologia core di stencil laser

  • Controllo della tensione: 35± 5 n/cm² (IPC-7525 conforme).

  • Rivestimento nano: Estende la durata della vita a 500,000 Cicli di stampa.

  • Ispezione intelligente: I sistemi AOI rilevano difetti di apertura ≥15μm.

Struttura PCB HDI

Produzione scientifica: Innovazione del processo PCB basato sui dati

Punti di controllo del processo chiave (Dati reali)

Parametro Standard UGPCB Benchmark del settore
Uniformità dello spessore del rame ± 1,5 μm ± 5μm
Controllo dell'impedenza ± 5% ± 10%
Precisione della posizione del foro ± 25 μm ± 50μm

Prevenzione dei difetti (Risolvere i punti deboli dell'utente)

  • Problemi di sovrapposizione del pad: Algoritmo di compensazione di perforazione dinamica utilizzato (Compensazione Δd = 0.85 × tasso di usura degli strumenti).

  • Imperfezioni di seta per la seta: Controlli della regola DFM applicati (FONT ≥40mil, Distanza dal pad >10mil).

Diagramma a struttura trasversale di PCB multistrato

Servizio end-to-end: Dal design alla consegna

Specifiche del file (Miglioramento della resa di primo passaggio)

Sistema di certificazione di qualità

  • Ispezione a doppio standard: Livello UGPCB 2 + Classe IPC 3.

  • Apparecchiature di prova: Tester della sonda volante (0.1mm min. pece), 3D-ray (Ispezione BGA).

Diagramma di flusso di ispezione della qualità PCB

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Offerta a tempo limitato: Invia i file Gerber → Ricevi preventivo + Design di stencil gratuito all'interno 24 ore.

  • Contatto: sales@ugpcb.com / Sistema di citazione online

  • Soluzioni chiave: Fornitore di produzione di massa PCB | Servizio prototipo di Rush | Fabbricazione di stencil ad alta precisione

*”Livello UGPCB 2 Le schede a 6 strati certificate hanno raggiunto a 0.02% tasso di restituzione del cliente (Media del settore: 0.8%).” - 2024 Rapporto di audit del cliente*

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