Capabilità del processo del substrato IC

UGPCB: Tecnologia leader di processo dei substrati per circuiti integrati che fornisce soluzioni affidabili per l'imballaggio di chip di fascia alta

Nell’odierna industria elettronica in rapida evoluzione, Substrati dei circuiti integrati fungere da base fondamentale per l'imballaggio dei chip. Svolgono un ruolo decisivo nelle prestazioni e nell’affidabilità delle applicazioni all’avanguardia tra cui il 5G, AI, calcolo ad alte prestazioni (HPC), e veicoli a nuova energia.

Come materiali essenziali nell'imballaggio elettronico, quasi tutti i chip dei vari dispositivi elettronici si basano su substrati. La loro qualità influenza direttamente la funzionalità e la durata delle tecnologie avanzate come il 5G, 6G, AI, e calcolo ad alte prestazioni.

Con anni di esperienza tecnica e innovazione continua, UGPCB ha raggiunto progressi rivoluzionari nella produzione di substrati per circuiti integrati. Forniamo substrati IC ad alta precisione e altamente affidabili che soddisfano i severi requisiti del packaging avanzato per semiconduttori.

Capacità del processo del substrato IC presso UGPCB

UGPCB si impegna a fornire servizi di produzione di substrati IC di livello mondiale. Le nostre capacità di processo hanno raggiunto livelli avanzati a livello internazionale:

Conteggio e dimensioni degli strati: I nostri substrati IC supportano strutture ad alto strato che vanno da 2–10 strati a oltre 20 strati. Lo spessore del pannello varia da 0.08 mm a 11.2 mm, con dimensioni massime fino a 105 × 105 mm, soddisfare i requisiti del complesso confezionamento di chip.

Elaborazione della linea sottile: Utilizzando un processo semi-additivo modificato avanzato (MSAP) tecnologia, UGPCB raggiunge un'eccezionale modellazione a linee sottili. La nostra capacità di larghezza/spaziatura della traccia raggiunge l'impressionante valore di 8μm/8μm (un decimo del diametro di un capello umano), superando significativamente il livello standard di 50μm/50μm dei PCB convenzionali.

Tecnologia di registrazione ad alta precisione: Utilizziamo la tecnologia di allineamento automatizzato e di esposizione parallela per controllare la registrazione da strato a strato entro ±5μm, migliorando notevolmente la resa e l’affidabilità del prodotto.

Vantaggi tecnici e innovazioni presso UGPCB

1. Processo di litografia avanzato

Utilizza UGPCB Imaging diretto laser (LDI) tecnologia, eliminando le variazioni dimensionali associate alla tradizionale stampa a contatto e consentendo una tolleranza di allineamento più stretta. Il nostro sistema LDI offre una profondità di messa a fuoco elevata e continua (DOF) e meccanismi di compensazione avanzati, consentendo immagini ad alta precisione anche su topografie di superficie irregolari.

“L'impostazione del DOF corretto è fondamentale per ottenere una risoluzione ottimale. Impostazioni DOF errate possono portare a deviazioni della larghezza della traccia o della spaziatura, disconnessioni, o difetti tortuosi.”

2. Tecnologia di controllo dell'incisione di precisione

Manteniamo uno stretto controllo sui parametri chiave nel processo di incisione. Quando si utilizza l'attacco alcalino con ammoniaca, il pH della soluzione viene mantenuto tra 8.0 E 8.2, riducendo efficacemente il sottosquadro e l'incisione laterale. La nostra formula del fattore di attacco è la seguente:

Fattore di incisione (EF) = D / (U – D) × 2

Dove D è la profondità di incisione e U è la larghezza del sottosquadro. UGPCB mantiene un fattore di attacco superiore 3.0, garantendo pareti laterali verticali e precisione dimensionale.

3. Tecnologia di riempimento Rigid-Flex e Micro-Via

Abbiamo sviluppato una tecnologia del substrato IC rigido-flessibile che utilizza prepreg non flusso ad alta Tg e un foglio di rame puro, consentendo substrati rigido-flessibili a 4 strati con spessore totale ≤240μm e tolleranza di spessore entro ±5μm.

La nostra tecnologia di placcatura con riempimento micro-via supera le sfide tecniche critiche, aumento della resa per vie cieche e interrate da 1 a 4 strati di oltre 30%.

Capacità di controllo qualità e test presso UGPCB

UGPCB ha istituito un sistema completo di controllo della qualità supportato da apparecchiature di ispezione avanzate:

• Microscopio elettronico a scansione (QUALE): Per analizzare strutture circuitali fini e cause di difetti

• Spettroscopia infrarossa in trasformata di Fourier (FTIR): Per l'analisi dei materiali e il controllo qualità

• Diffrazione dei raggi X (XRD): Per l'analisi della struttura cristallina dei materiali

• Camera per prove di shock del ciclo termico: Per test di affidabilità del prodotto

Implementiamo rigorosi standard di controllo della deformazione. La deformazione viene calcolata utilizzando la seguente formula:

Deformazione = (H / L) × 100%

Dove h è l'altezza massima della deformazione e L è la lunghezza diagonale. Controlliamo la deformazione di seguito 0.5%, superando di gran lunga i livelli standard del settore PCB.

Applicazioni e vantaggi del servizio di UGPCB

I substrati IC di UGPCB sono ampiamente utilizzati in varie applicazioni di fascia alta:

• Chip AI e packaging GPU/CPU: Le nostre apparecchiature per substrati HDI e IC supportano la produzione di chip AI

• 5Apparecchiature di comunicazione G/6G: Soluzioni di substrati a bassa perdita per applicazioni ad alta frequenza

• Elettronica per veicoli a nuova energia: Substrati per circuiti integrati di grado automobilistico che soddisfano requisiti di elevata affidabilità

• Imballaggio dei chip di memoria: Supporta traccia/spazio da 20μm/20μm, con sviluppo continuo verso 15μm/15μm

Forniamo servizi PCBA one-stop, coprendo l'intero processo da PCB produzione e Approvvigionamento componente all'assemblaggio e al collaudo. I clienti devono solo fornire i file di progettazione PCB: al resto pensiamo noi, riducendo notevolmente tempi e costi.

Conclusione

Con attrezzature tecniche avanzate, rigoroso controllo di qualità, e vasta esperienza, UGPCB ha ottenuto risultati notevoli nella produzione di substrati di circuiti integrati, rompere i monopoli tecnologici stranieri e colmare i divari nazionali.

Rimaniamo dedicati all'innovazione tecnologica e al miglioramento della qualità, fornire ai clienti globali substrati IC superiori e affidabili e PCB servizi per aiutarli a raggiungere un maggiore successo nell'elettronica di fascia alta.

Contatta UGPCB oggi per sperimentare il valore che la nostra tecnologia avanzata di processo del substrato IC può apportare ai tuoi progetti!