Soluzioni di progettazione PCB RF: Una piattaforma professionale che potenzia le applicazioni ad alta frequenza

Sfide principali e valore della progettazione di circuiti ad alta frequenza

In campi come la comunicazione wireless, sistemi radar, navigazione satellitare, e dispositivi 5G/6G, La progettazione PCB RF è la tecnologia principale che determina l'integrità del segnale, efficienza della trasmissione di potenza, e affidabilità del sistema. Le sfide principali includono:

• Controllo della perdita del segnale ad alta frequenza: Effetto della pelle, Perdita dielettrica, e il disadattamento di impedenza diventano significativi alle frequenze GHz.
• Compatibilità elettromagnetica (EMC) Ottimizzazione: Riduzione della diafonia e delle radiazioni per soddisfare rigorosi standard di certificazione come FCC e CE.
• 3D Co-progettazione del campo elettromagnetico: Affrontare l'ottimizzazione della distribuzione del campo per strutture di linee di trasmissione come microstrisce e guide d'onda complanari.
• Accoppiamento Multifisico Termico-Meccanico-Elettrico: Bilanciamento della dissipazione del calore e della stabilità meccanica in scenari ad alta potenza.

Come competenza fondamentale, UGPCB si impegna ad aiutare i clienti a raggiungere indicatori chiave di prestazione come la perdita di inserzione ≤0,3 dB/pollice (@28GHz), VSWR <1.5, e coerenza di fase di ±2° attraverso la verifica della simulazione dell'intero processo e l'innovazione del processo.

La nostra matrice di capacità professionale: Dalla selezione dei materiali PCB alla produzione

Selezione e caratterizzazione dei materiali ad alta frequenza

• Libreria di materiali dielettrici: Copre i laminati ad alta frequenza come la serie Rogers RO4000®, TLY taconico, e Isola I-Tera® MT, con costanti dielettriche (Non so) che vanno da 2.2 A 10.2 e tangenti di perdita (Df) così basso come 0.0015.
• Trattamento lamina di rame: Combina rame a profilo ultrabasso (RTF/VLP) con trattamento di ossido marrone per ottenere rugosità superficiale Ra <0.3μm.
• Design di stackup dielettrico ibrido: Supporta la laminazione ibrida PTFE e FR-4 per un equilibrio ottimale tra prestazioni e costi.

Design di controllo dell'impedenza di precisione

• Utilizza la simulazione dell'onda intera Sonnet®/HFSS per la coprogettazione di sistemi multi-impedenza (50Ω/75Ω/100Ω).
• Controlla la tolleranza della lunghezza della coppia differenziale entro ±5mil e la tolleranza dell'impedenza stripline entro ±5%.
• Dispone di algoritmi proprietari di compensazione dei bordi per eliminare la distorsione del campo dei bordi a microstriscia.

3D Architettura della schermatura elettromagnetica

• Implementa tramite tecnologia di schermatura della recinzione con isolamento >60dB@10GHz.
• Progetta strutture di guide d'onda integrate per sopprimere la propagazione delle onde superficiali.
• Ottimizza l'interferenza di terra digitale RF attraverso la segmentazione localizzata del piano di terra.

Interconnessione ad alta densità (ISU) Integrazione

• Raggiunge una precisione di perforazione laser di ±25μm per vie cieche e interrate, supporta disegni microvia da 0,1 mm.
• Utilizza la tecnologia HDI a qualsiasi livello per l'integrazione 20+ schiere di antenne a strati di onde millimetriche.
• Controlla lo spessore della placcatura in oro a 0,05–0,2μm, garantendo la resistenza del contatto <10Mω.

Il nostro sistema di supporto tecnico completo

Verificare la razionalità del progetto, dobbiamo anche condurre controlli di razionalità durante la progettazione del PCB, produzione, e fasi di test. Questo ci consente di identificare tempestivamente eventuali problemi, garantendo che il tuo prodotto sia fabbricato in modo sicuro e sottoposto a controllo di qualità.

Fase di verifica del design

• Simulazione elettromagnetica: Estrae i parametri S su tutte le bande di frequenza utilizzando ANSYS HFSS/CST.
• Simulazione termica: Analizza la distribuzione termica del dispositivo di potenza con Flotherm®.
• Verifica dell'affidabilità: Conduce test HALT (-55Da ℃ a 150 ℃ ciclismo, 20G Vibrazione).

Controllo dei processi di produzione

• Utilizza l'imaging diretto tramite laser (LDI) tecnologia con tolleranza della larghezza della linea di ±8%.
• Impiega processi di desmear al plasma per garantire la ruvidità delle pareti dei fori ad alta frequenza <1μm.
• Implementa la laminazione sotto vuoto per mantenere la deviazione dello spessore dielettrico dell'interstrato <3%.

Test e certificazione

• Esegue l'analizzatore di rete vettoriale (VNA) test con copertura di frequenza da DC a 110GHz.
• Individua le sorgenti di radiazioni EMI utilizzando sistemi di scansione a campo vicino.
• Conduce test completi sui protocolli di comunicazione wireless (incluso CERCA EN 300 328 e parte FCC 15).

Scenari di applicazione tipici

• 5G Stazione base AAU: 32T32R Schede antenna MIMO di grandi dimensioni che supportano le bande di onde millimetriche n257/n258.
• Terminali di comunicazione satellitare: Antenne Phased Array in banda Ka con EIRP >50DBM.
• Radar automobilistico: 77PCB radar a onde millimetriche GHz conformi agli standard di affidabilità AEC-Q200.
• Apparecchiature mediche RF: Design integrati a doppia frequenza per RFID da 13,56 MHz e WPT da 6,78 MHz.

Modelli di servizio e supporto tecnico

• Prototipazione rapida: Fornisce campioni di schede RF a 10 strati all'interno 48 ore.
• Piattaforma collaborativa di progettazione-simulazione-test: Supporta le revisioni del progetto nei formati ODB++/IPC-2581.
• Laboratorio di analisi dei guasti: Fornisce servizi approfonditi come la localizzazione dei guasti TDR e l'analisi trasversale.
• Supporto per la certificazione di settore: Conforme alla norma ISO 9001/IATF 16949 sistemi e detiene l'accreditamento NADCAP di livello militare.

Dal concetto alla produzione di massa

Con oltre 15 anni di esperienza nella progettazione RF, un database di 200+ casi di successo, forniamo soluzioni ad alta frequenza senza compromessi per i vostri sistemi wireless.

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