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Valore principale e sfide della tecnologia PCB rigida-flex

I PCB rigidi-flex integrano circuiti rigidi e flessibili in un'unica struttura, ampiamente utilizzato in aerospaziale, dispositivi medici, elettronica di consumo, e sistemi automobilistici. I loro vantaggi fondamentali includono:

  • Ottimizzazione dello spazio: 3D routing riduce l'utilizzo dello spazio fino a 60%.
  • Maggiore affidabilità: Elimina i connettori per ridurre al minimo i punti di guasto e migliorare la stabilità meccanica.
  • Integrità del segnale: Riduce la riflessione e la perdita nella trasmissione del segnale ad alta frequenza.

Tuttavia, Rigid-Flex PCB Design presenta sfide uniche:

  • Compatibilità materiale: La mancata corrispondenza CTE tra zone rigide e flessibili provoca concentrazione di stress.
  • Piegare la resistenza: Le aree di flessione dinamiche devono resistere >100,000 cicli (Classe IPC-6013D 3 standard).
  • Complessità del processo: Richiede una precisione di allineamento strato-strato di ± 25 μm per i design multistrato.

La nostra matrice di capacità professionale

1. Selezione dei materiali e design dello stackup

  • Substrati flessibili: Materiali ad alte prestazioni come DuPont Pyralux® AP e Panasonic Megtron®, raggiungere raggi di curvatura a basso 0.5 mm.
  • Substrati rigidi: Supporta l'uso ibrido di FR-4, Materiali ad alto TG, e Rogers laminati ad alta frequenza.
  • Materiali adesivi: Prepreg a basso flusso garantisce l'uniformità dello spessore post-laminazione entro ± 5%.

2. Progettazione di routing di precisione

  • Progettazione di zona flessibile:
    • Larghezza/spaziatura minima di traccia: 50 μm, spessore del rame: 12–35 μm.
    • Routing curvo per ottimizzare la distribuzione dello stress, Evitare angoli a 90 °.
  • Design di zona rigida:
    • Supporti 20+ strato HDI con precisione di controllo dell'impedenza di ± 5%.
    • Tolleranza di abbinamento della lunghezza della coppia differenziale: ± 5 mil.

3. Ottimizzazione della zona di piegatura

  • Calcolo del raggio di piega: Conformazioni con IPC-2223 (raggio di curva dinamico r ≥6t, dove t è uno spessore di flessione totale).
  • Progettazione di rinforzo: Aggiunge gli irrigidimenti in acciaio inossidabile o i film di copertura PI per migliorare la resistenza meccanica.
  • Simulazione dello stress: Convalida la vita a fatica usando Ansys Mechanical.

4. Design di interconnessione ad alta affidabilità

  • Zone di transizione rigide-flex: La progettazione di apertura della finestra a gradini impedisce la concentrazione di stress.
  • Cieco/sepolto tramite tecnologia: Precisione di perforazione laser ± 15 μm, Supporto 0.1 MM MICROVIA.
  • Finiture superficiali: Le opzioni includono Enig, oro di immersione, e OSP per diverse applicazioni.

Sistema di supporto tecnico a pieno processo

Fase di verifica del design

  • 3D Modellazione & Simulazione: Ottimizza il routing con Cadence Allegro e Mentor Xpedition.
  • Analisi termica: Convalida la distribuzione del calore mediante flotherm®.
  • Test di stress meccanico: Stop test (-55Da ℃ a 150 ℃ ciclismo, 20G Vibrazione).

Controllo dei processi di produzione

  • Taglio laser: Accuratezza del contorno della zona flessibile ± 50 μm.
  • Laminazione a vuoto: Garantisce un legame senza bolle tra strati rigidi e flessibili.
  • Ispezione AOI: 100% Ispezione ottica automatizzata con velocità di rilevamento dei difetti >99.9%.

Test & Certificazione

  • Test elettrici: 4-Test di impedenza del filo e localizzazione dei guasti TDR.
  • Piegare i test del ciclo: Supera 100,000 curve dinamiche (Classe IPC-6013D 3).
  • Test di affidabilità ambientale: 1,000 ore a 85 ℃/85% RH.

Scenari di applicazione tipici

  • Aerospaziale: Antenne schierabili satellitari e sistemi avionici conformi agli standard di livello spaziale IPC-6013DS.
  • Dispositivi medici: Endoscopi e dispositivi indossabili >10,000 curve dinamiche.
  • Elettronica di consumo: Smartphone pieghevoli e dispositivi AR/VR con raggi di piega verso il basso fino a 1 mm.
  • Elettronica automobilistica: Le telecamere ADAS e in veicolo che incontrano standard AEC-Q200.

Modelli di servizio & Supporto tecnico

  • Prototipazione rapida: Fornisce campioni PCB rigidi a 8 strati all'interno 72 ore.
  • Servizi di revisione del design: Fornisce report DFM/DFA per l'ottimizzazione della produzione.
  • Laboratorio di analisi del fallimento: Offre analisi trasversali e test del materiale SEM/EDS.
  • Supporto di certificazione: ISO 9001/IATF 16949 Certificato con accreditamento NADCAP di livello militare.

Dal concetto alla produzione di massa

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