Valore principale e sfide della tecnologia PCB rigida-flex

I PCB rigidi-flex integrano circuiti rigidi e flessibili in un'unica struttura, ampiamente utilizzato in aerospaziale, dispositivi medici, elettronica di consumo, e sistemi automobilistici. I loro vantaggi fondamentali includono:

• Ottimizzazione dello spazio: 3D routing riduce l'utilizzo dello spazio fino a 60%.
• Maggiore affidabilità: Elimina i connettori per ridurre al minimo i punti di guasto e migliorare la stabilità meccanica.
• Integrità del segnale: Riduce la riflessione e la perdita nella trasmissione del segnale ad alta frequenza.

Tuttavia, Rigid-Flex PCB Design presenta sfide uniche:

• Compatibilità materiale: La mancata corrispondenza CTE tra zone rigide e flessibili provoca concentrazione di stress.
• Piegare la resistenza: Le aree di flessione dinamiche devono resistere >100,000 cicli (Classe IPC-6013D 3 standard).
• Complessità del processo: Richiede una precisione di allineamento strato-strato di ± 25 μm per i design multistrato.

La nostra matrice di capacità professionale

1. Selezione dei materiali e design dello stackup

• Substrati flessibili: Materiali ad alte prestazioni come DuPont Pyralux® AP e Panasonic Megtron®, raggiungere raggi di curvatura a basso 0.5 mm.
• Substrati rigidi: Supporta l'uso ibrido di FR-4, Materiali ad alto TG, e Rogers laminati ad alta frequenza.
• Materiali adesivi: Prepreg a basso flusso garantisce l'uniformità dello spessore post-laminazione entro ± 5%.

2. Progettazione di routing di precisione

• Progettazione di zona flessibile:
  • Larghezza/spaziatura minima di traccia: 50 μm, spessore del rame: 12–35 μm.
  • Routing curvo per ottimizzare la distribuzione dello stress, Evitare angoli a 90 °.
• Design di zona rigida:
  • Supporti 20+ strato HDI con precisione di controllo dell'impedenza di ± 5%.
  • Tolleranza di abbinamento della lunghezza della coppia differenziale: ± 5 mil.

3. Ottimizzazione della zona di piegatura

• Calcolo del raggio di piega: Conformazioni con IPC-2223 (raggio di curva dinamico r ≥6t, dove t è uno spessore di flessione totale).
• Progettazione di rinforzo: Aggiunge gli irrigidimenti in acciaio inossidabile o i film di copertura PI per migliorare la resistenza meccanica.
• Simulazione dello stress: Convalida la vita a fatica usando Ansys Mechanical.

4. Design di interconnessione ad alta affidabilità

• Zone di transizione rigide-flex: La progettazione di apertura della finestra a gradini impedisce la concentrazione di stress.
• Cieco/sepolto tramite tecnologia: Precisione di perforazione laser ± 15 μm, Supporto 0.1 MM MICROVIA.
• Finiture superficiali: Le opzioni includono Enig, oro di immersione, e OSP per diverse applicazioni.

Sistema di supporto tecnico a pieno processo

Fase di verifica del design

• 3D Modellazione & Simulazione: Ottimizza il routing con Cadence Allegro e Mentor Xpedition.
• Analisi termica: Convalida la distribuzione del calore mediante flotherm®.
• Test di stress meccanico: Stop test (-55Da ℃ a 150 ℃ ciclismo, 20G Vibrazione).

Controllo dei processi di produzione

• Taglio laser: Accuratezza del contorno della zona flessibile ± 50 μm.
• Laminazione a vuoto: Garantisce un legame senza bolle tra strati rigidi e flessibili.
• Ispezione AOI: 100% Ispezione ottica automatizzata con velocità di rilevamento dei difetti >99.9%.

Test & Certificazione

• Test elettrici: 4-Test di impedenza del filo e localizzazione dei guasti TDR.
• Piegare i test del ciclo: Supera 100,000 curve dinamiche (Classe IPC-6013D 3).
• Test di affidabilità ambientale: 1,000 ore a 85 ℃/85% RH.

Scenari di applicazione tipici

• Aerospaziale: Antenne schierabili satellitari e sistemi avionici conformi agli standard di livello spaziale IPC-6013DS.
• Dispositivi medici: Endoscopi e dispositivi indossabili >10,000 curve dinamiche.
• Elettronica di consumo: Smartphone pieghevoli e dispositivi AR/VR con raggi di piega verso il basso fino a 1 mm.
• Elettronica automobilistica: Le telecamere ADAS e in veicolo che incontrano standard AEC-Q200.

Modelli di servizio & Supporto tecnico

• Prototipazione rapida: Fornisce campioni PCB rigidi a 8 strati all'interno 72 ore.
• Servizi di revisione del design: Fornisce report DFM/DFA per l'ottimizzazione della produzione.
• Laboratorio di analisi del fallimento: Offre analisi trasversali e test del materiale SEM/EDS.
• Supporto di certificazione: ISO 9001/IATF 16949 Certificato con accreditamento NADCAP di livello militare.

Dal concetto alla produzione di massa

Con oltre un decennio di competenza PCB per flessione rigida, 150+ progetti di successo, Forniamo intelligente, Soluzioni ad alta affidabilità per i tuoi prodotti innovativi.

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