Soluzioni PCB ibride UGPCB: Sbloccare l'integrazione di materiali incrociati per la progettazione ad alta frequenza e ad alta densità

In qualità di fornitore leader a livello mondiale di PCB ibridi (PCB ibrido) soluzioni tecnologiche, UGPCB è specializzato in alta frequenza, alta affidabilità, e integrazione di sistemi complessi. Il nostro obiettivo è risolvere le contraddizioni in termini di prestazioni e costi inerenti ai tradizionali PCB monomateriale. Utilizzando processi di laminazione multi-materiale (come la combinazione di FR-4 con Rogers/PTFE) ed architetture di interconnessione eterogenee, la nostra tecnologia PCB ibrida offre una soluzione bilanciata per l'integrità del segnale, gestione termica, e controllo dei costi in applicazioni impegnative come le comunicazioni 5G, elettronica automobilistica, e aerospaziale.

Vantaggi fondamentali: Barriere professionali nella progettazione collaborativa tra materiali

Innovazione sulla compatibilità dei materiali

• Impilamento ad alta frequenza a costi ottimizzati: Laminando Rogers RO4000®/Taconic RF-35 con FR-4, otteniamo a 30% riduzione dei costi delle aree ad alta frequenza garantendo al contempo stabilità Dk±0,05 a 10 GHz.
• Tecnologia di corrispondenza dinamica CTE: Combinazione di materiali d'anima a basso CTE (per esempio., Isola I-Tera® MT) con substrati PCB flessibili (DuPont Pyralux®), riduciamo i rischi di delaminazione del ciclo termico e superiamo i test di shock termico di livello IPC-6012 6A (-55℃↔150℃, 1,000 cicli).

Garanzia dell'integrità del segnale e dell'alimentazione

• Controllo dell'impedenza tra regioni: Utilizzando la simulazione dell'onda intera Ansys HFSS, garantiamo una transizione senza soluzione di continuità tra le aree ad alta frequenza (50Ω±2%) e aree di potere (1flusso di corrente in mΩ), riducendo i rischi di risonanza.
• 3D Schettura di schermatura: Metallizzato incorporato tramite pareti (isolamento >60db@10ghz) e le tecniche di segmentazione localizzata del piano di massa soddisfano i rigorosi standard EMC come CISPR 25/ISO 11452-2.

Processo di produzione di PCB ibridi ad alta densità

• Allineamento preciso degli strati intermedi: Imaging diretto tramite laser (LDI) garantisce il disallineamento da strato a strato <± 25 μm, che supporta microvia da 0,1 mm e oltre 20 strati di impilamento misto.
• Processo di laminazione sotto vuoto: Il controllo della pressione segmentato elimina le bolle sull'interfaccia FR-4/PTFE, ottenendo un'uniformità dello spessore dielettrico di ± 3%..

Scenari applicativi tipici e benchmark tecnici

• 5G Stazione base AAU: 32-PCB ibrido a strati (Rogers RO4835™+FR-4) raggiunge una perdita di inserzione ≤0,25 dB/pollice alla banda n258 e VSWR<1.3, favorendo la produzione di massa di antenne Massive MIMO.
• Guida intelligente nel settore automobilistico: 12-scheda ibrida a strati (MEGTRON®6+alta Tg FR-4) integra il radar a onde millimetriche da 77 GHz e l'Ethernet di bordo, superando il grado AEC-Q200 2 certificazione.
• Terminale di comunicazione satellitare: PCB ibrido a base di alluminio (anima metallica+PTFE) K-Brude supporta l'antenna dell'antenna dell'Ateer passata>55DBM, conforme agli standard di affidabilità aerospaziale IPC-6012DS.

Servizi PCB completi e sistema di certificazione

• Verifica del progetto: Offre la simulazione dello stack ibrido basato su Cadence Allegro, Analisi della distribuzione termica Flotherm®, e Halt Accelerated Life Test (20Vibrazione G/85℃/85%UR).
• Consegna rapida: 8-consegna del prototipo di PCB ibrido a strati all'interno 72 ore, supporto della revisione collaborativa in formato ODB++/IPC-2581.
• Certificazioni di settore: ISO 9001/IATF 16949 certificazioni di sistema, Qualifiche militari NADCAP, 100% conformità agli standard PCB ibridi IPC-6013/6018.

Perché scegliere il PCB ibrido UGPCB?

• 15 Anni di accumulo tecnologico: Un database di oltre 200 casi PCB ibridi ad alta frequenza di successo che coprono i campi di frontiera delle onde millimetriche/terahertz.
• Innovazione a costi controllati: Le soluzioni brevettate di combinazione dei materiali riducono i costi della distinta base del cliente 15%-40%.
• Produzione di massa a rischio zero: Il coinvolgimento del ciclo completo DFM/DFA garantisce una resa stabile della produzione di massa >99.5%.

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