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Introduzione al 12 Livelli 3+N+3 HDI Communication PCB
Panoramica del prodotto
IL 12 Layers 3+N+3 Communication PCB is a high-density interconnect (ISU) circuito stampato designed specifically for communication products. Presenta una costruzione di dodici strati con uno spessore di 1,2 mm, Garantire la durata e la compattezza adatte a dispositivi di comunicazione avanzati.
Requisiti di progettazione
Questa scheda principale aderisce a rigorosi requisiti di progettazione, Compresa una traccia minima e lo spazio di 2,5 mil/2,5 mil. Queste specifiche garantiscono una connettività precisa e una miniaturizzazione efficiente, Fondamentale per i dispositivi di comunicazione sottili e potenti di oggi.
Principio di lavoro
IL 12 Layers 3+N+3 HDI Communication PCB operates based on advanced PCB HDI tecnologia, consentire il posizionamento complessivo dei componenti e il routing del segnale in uno spazio limitato. La scheda utilizza la commutazione ad alta frequenza e la distribuzione dell'energia ottimizzata per gestire le complesse funzionalità dei dispositivi di comunicazione.
Applicazioni
Utilizzato principalmente come piattaforma di base nei prodotti di comunicazione, this main board integrates various Componenti elettronici, processori, moduli di memoria, e interfacce di comunicazione. Facilita il funzionamento senza soluzione di continuità e le prestazioni migliorate per i dispositivi di comunicazione.
Classificazione e materiali
Classificazione del consiglio
Classificato come un PCB HDI, IL 12 I livelli 3+N+3 HDI Communication PCB si distinguono per la sua struttura a più livelli e le capacità di passo fine, rendendolo ideale per dispositivi di comunicazione ad alte prestazioni.
Composizione materiale
Constructed from TU872slk materiale, noto per la sua eccellente resistenza al calore e stabilità meccanica, Il consiglio garantisce un funzionamento affidabile anche in condizioni impegnative. Lo spessore del rame di 0,5 once migliora ulteriormente la conducibilità e l'integrità del segnale.
Caratteristiche delle prestazioni
Con le sue opzioni di colore blu o bianco, Il consiglio non solo soddisfa le preferenze estetiche, ma significa anche diversi livelli di isolamento o lotti di produzione. I trattamenti superficiali come l'immersione oro forniscono saldabilità e protezione superiori all'ossidazione.
Caratteristiche strutturali e processo di produzione
Design strutturale
IL 3+6+3 La disposizione dei livelli nella struttura PCB HDI ottimizza l'utilizzo dello spazio e la gestione termica. Questa configurazione supporta esigenze di routing complesse senza compromettere la qualità del segnale o la resistenza alla scheda.
Flusso di produzione
La produzione inizia con la selezione dei materiali, seguito da un livello che preme, perforazione (compresa la perforazione laser per buchi raffinati), placcatura, Incisione, e applicazione finale di finitura superficiale. Ogni passaggio è meticolosamente controllato per garantire che gli standard di altissima qualità siano soddisfatti.
Usa scenari di case
Casi d'uso tipici
In termini pratici, IL 12 Livelli 3+N+3 HDI Communication PCB è impiegato in prodotti di comunicazione di punta che richiedono potenza di elaborazione di alto livello, durata della batteria estesa, e funzionalità avanzate come la connettività 5G. Trova anche applicazioni nei telefoni di gioco in cui la gestione termica e il trasferimento di dati ad alta velocità sono fondamentali.
Conclusione
In sintesi, IL 12 Livelli 3+N+3 PCB di comunicazione HDI rappresenta un apice di avanzamento tecnologico nella produzione di dispositivi mobili. Il suo design sofisticato, aderenza a specifiche rigorose, e l'uso di materiali premium lo rende un componente indispensabile per l'elettronica mobile di prossima generazione.
