14 PCB con bobina in rame pesante a strati

Panoramica del 14 PCB con bobina in rame pesante a strati

IL 14 Stratto PCB a bobina di rame pesante è ad alta densità, Multilateer Power Board progettata per applicazioni che richiedono prestazioni elettriche solide e affidabilità. Questo PCB è ideale per sistemi elettronici complessi che devono gestire l'integrità ad alta potenza e segnale.

Cos'è un 14 PCB con bobina in rame pesante a strati?

UN 14 La strato PCB della bobina di rame pesante è un circuito stampato (PCB) con 14 strati di tracce di rame, ogni pesatura 4 once per piede quadrato. Questo tipo di PCB è appositamente progettato per le applicazioni di alimentazione, dove deve gestire grandi correnti e fornire collegamenti elettrici stabili.

Requisiti di progettazione

I requisiti di progettazione per a 14 La strato di PCB a bobina di rame pesante è rigoroso per garantire le sue prestazioni e affidabilità:

Materiale: EM827, scelto per le sue eccellenti proprietà elettriche e termiche.
Conta dei strati: 14 strati per ospitare disegni a circuiti complessi e densi.
Colore: Verde/bianco per facile identificazione e fascino estetico.
Spessore finito: 4.0mm per fornire integrità strutturale e durata.
Spessore del rame: 4Oz per garantire una conducibilità adeguata e dissipazione del calore.
Trattamento superficiale: Immersione oro per migliorare la saldabilità e la resistenza alla corrosione.
Spessore di rame nel foro: 70Um per una migliore connettività elettrica.
Larghezza della linea: 0.3mm per supportare i modelli di circuito fine.
Apertura minima: 0.4mm per consentire un posizionamento preciso dei componenti.

Come funziona?

IL 14 Layer PCB a bobina di rame pesante funziona fornendo una piattaforma per vari componenti elettronici da interconnettere attraverso percorsi conduttivi. Questi percorsi, o tracce, sono realizzati in rame e sono incisi sul tabellone. Il trattamento della superficie d'oro dell'immersione garantisce che queste tracce rimangano conduttive e resistenti ai fattori ambientali.

Applicazioni

L'applicazione primaria del 14 Stratificare il PCB della bobina di rame pesante è in elettronica di alimentazione dove gestisce e regola il flusso di energia elettrica. Questo include:

APRITENZE
Unità motoria
Sistemi di energia rinnovabile
Sistemi di controllo industriale

Classificazione

Basato sulle sue caratteristiche e applicazioni, IL 14 Stratto PCB a bobina di rame pesante può essere classificato come PCB ad alta potenza progettato per applicazioni di alimentazione esigenti. Questa classificazione evidenzia la sua capacità di gestire grandi correnti e fornire connessioni elettriche stabili.

Composizione materiale

Il materiale centrale utilizzato in 14 Strato PCB a bobina di rame pesante è EM827, un materiale laminato ad alte prestazioni noto per il suo eccellente meccanico, termico, e proprietà elettriche. Questo materiale garantisce che il PCB possa resistere alle esigenze delle applicazioni di alimentazione.

Caratteristiche delle prestazioni

Le caratteristiche prestazionali del 14 PCB a strati di rame pesante:

Capacità di gestione dell'alta potenza
Ottima integrità del segnale
Gestione termica superiore
Solida resistenza meccanica
Stabilità a lungo termine

Dettagli strutturali

I dettagli strutturali del 14 Strato PCB a bobina di rame pesante è il seguente:

Conta dei strati: 14 strati
Spessore finito: 4.0mm
Spessore del rame: 4OZ
Trattamento superficiale: Oro ad immersione
Spessore di rame nel foro: 70UNO
Larghezza della linea: 0.3mm
Apertura minima: 0.4mm

Caratteristiche e vantaggi

Le caratteristiche chiave e i vantaggi del 14 PCB a strati di rame pesante:

Interconnettività ad alta densità
Eccellente capacità di gestione della potenza
Solida costruzione meccanica
Prestazioni affidabili a lungo termine
Opzioni di colore estetico (Verde/bianco)

Processo di produzione

Il processo di produzione del 14 La strati PCB a bobina di rame pesante comporta diversi passaggi, tra cui:

Selezione del materiale: Scegliere materiale EM827 di alta qualità.
Stacking strato: Organizzare il 14 strati con precisione.
Incisione: Rimozione del rame in eccesso per formare i modelli di traccia desiderati.
Placcatura: Applicazione del trattamento della superficie dell'oro immersione.
Assemblaggio: Incorporare PTH e VIA per interconnessioni di livello.
Test: Garantire che il PCB soddisfi tutte le specifiche delle prestazioni.