18PCB di potenza in rame da 3 once a strati

Panoramica del PCB di potenza in rame da 18yers 3oz

Il PCB di alimentazione in rame da 18yer da 3 once è ad alta densità, Multilateer Power Board progettata per applicazioni che richiedono prestazioni elettriche solide e affidabilità. Questo PCB è ideale per sistemi elettronici complessi che devono gestire l'integrità ad alta potenza e segnale.

Cos'è un PCB di alimentazione in rame da 18 livelli da 18 once?

Un PCB di alimentazione in rame da 18 livelli da 18 once è un circuito stampato (PCB) con 18 strati di tracce di rame, ogni pesatura 3 once per piede quadrato. Questo tipo di PCB è appositamente progettato per le applicazioni di alimentazione, dove deve gestire grandi correnti e fornire collegamenti elettrici stabili.

Requisiti di progettazione

I requisiti di progettazione per un PCB di alimentazione in rame da 18 livelli sono rigorosi per garantirne le prestazioni e l'affidabilità:

Materiale: EM827, scelto per le sue eccellenti proprietà elettriche e termiche.
Conta dei strati: 18 strati per ospitare disegni a circuiti complessi e densi.
Colore: Verde/bianco per facile identificazione e fascino estetico.
Spessore finito: 4.0mm per fornire integrità strutturale e durata.
Spessore del rame: 3Oz per garantire una conducibilità adeguata e dissipazione del calore.
Trattamento superficiale: Immersione oro per migliorare la saldabilità e la resistenza alla corrosione.
Spessore di rame nel foro: 70Um per una migliore connettività elettrica.
Larghezza della linea: 0.3mm per supportare i modelli di circuito fine.
Apertura minima: 0.4mm per consentire un posizionamento preciso dei componenti.

Come funziona?

Il PCB di alimentazione in rame da 18yers da 3 once funziona fornendo una piattaforma per vari componenti elettronici da interconnettere attraverso percorsi conduttivi. Questi percorsi, o tracce, sono realizzati in rame e sono incisi sul tabellone. Il trattamento della superficie d'oro dell'immersione garantisce che queste tracce rimangano conduttive e resistenti ai fattori ambientali.

Applicazioni

L'applicazione primaria del PCB di alimentazione in rame da 18 livelli è in elettronica di alimentazione dove gestisce e regola il flusso di energia elettrica. Questo include:

APRITENZE
Unità motoria
Sistemi di energia rinnovabile
Sistemi di controllo industriale

Classificazione

Basato sulle sue caratteristiche e applicazioni, Il PCB di alimentazione in rame da 18 livelli può essere classificato come un PCB ad alta potenza progettato per applicazioni di alimentazione esigenti. Questa classificazione evidenzia la sua capacità di gestire grandi correnti e fornire connessioni elettriche stabili.

Composizione materiale

Il materiale core utilizzato nel PCB di alimentazione in rame da 18yer a 3 once è EM827, un materiale laminato ad alte prestazioni noto per il suo eccellente meccanico, termico, e proprietà elettriche. Questo materiale garantisce che il PCB possa resistere alle esigenze delle applicazioni di alimentazione.

Caratteristiche delle prestazioni

Le caratteristiche delle prestazioni del PCB di alimentazione in rame da 18 livelli comprendono:

Capacità di gestione dell'alta potenza
Ottima integrità del segnale
Gestione termica superiore
Solida resistenza meccanica
Stabilità a lungo termine

Dettagli strutturali

I dettagli strutturali del PCB di alimentazione in rame da 18yer da 18 zone sono i seguenti:

Conta dei strati: 18 strati
Spessore finito: 4.0mm
Spessore del rame: 3OZ
Trattamento superficiale: Oro ad immersione
Spessore di rame nel foro: 70UNO
Larghezza della linea: 0.3mm
Apertura minima: 0.4mm

Caratteristiche e vantaggi

Le caratteristiche chiave e i vantaggi del PCB di alimentazione in rame da 18yers da 3 once includono:

Interconnettività ad alta densità
Eccellente capacità di gestione della potenza
Solida costruzione meccanica
Prestazioni affidabili a lungo termine
Opzioni di colore estetico (Verde/bianco)

Processo di produzione

Il processo di produzione del PCB di potenza in rame da 18 livelli prevede diversi passaggi, tra cui:

Selezione del materiale: Scegliere materiale EM827 di alta qualità.
Stacking strato: Organizzare il 18 strati con precisione.
Incisione: Rimozione del rame in eccesso per formare i modelli di traccia desiderati.
Placcatura: Applicazione del trattamento della superficie dell'oro immersione.
Assemblaggio: Incorporare PTH e VIA per interconnessioni di livello.
Test: Garantire che il PCB soddisfi tutte le specifiche delle prestazioni.