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18PCB di potenza in rame da 3 once a strati - UGPCB

PCB speciale/

18PCB di potenza in rame da 3 once a strati

Modello : 18Layers 3oz copper power PCB

Materiale : EM827

Strato : 18Strati

Colore : Verde/bianco

Spessore finito : 4.0mm

Spessore del rame : 3OZ

Trattamento superficiale : Oro ad immersione

Trattamento superficiale : deposited gold ≥ 2U“

Copper thickness in hole : 70UM

Larghezza della linea: 0.3mm

Apertura minima: 0.4mm

  • Dettagli del prodotto

Overview of the 18Layers 3oz Copper Power PCB

The 18Layers 3oz Copper Power PCB is a high-density, multilayer power board designed for applications requiring robust electrical performance and reliability. This PCB is ideal for complex electronic systems that need to manage high power and signal integrity.

What is an 18Layers 3oz Copper Power PCB?

An 18Layers 3oz Copper Power PCB is a printed circuit board (PCB) con 18 layers of copper traces, each weighing 3 ounces per square foot. This type of PCB is specifically designed for power applications, where it needs to handle large currents and provide stable electrical connections.

Requisiti di progettazione

The design requirements for an 18Layers 3oz Copper Power PCB are stringent to ensure its performance and reliability:

  • Materiale: EM827, chosen for its excellent electrical and thermal properties.
  • Conta dei strati: 18 layers to accommodate complex and dense circuit designs.
  • Colore: Green/White for easy identification and aesthetic appeal.
  • Spessore finito: 4.0mm to provide structural integrity and durability.
  • Spessore del rame: 3OZ to ensure adequate conductivity and heat dissipation.
  • Trattamento superficiale: Immersione oro per migliorare la saldabilità e la resistenza alla corrosione.
  • Copper Thickness in Hole: 70UM for better electrical connectivity.
  • Line Width: 0.3mm to support fine circuit patterns.
  • Minimum Aperture: 0.4mm to allow precise component placement.

Come funziona?

The 18Layers 3oz Copper Power PCB works by providing a platform for various electronic components to be interconnected through conductive pathways. These pathways, or traces, are made of copper and are etched onto the board. The immersion gold surface treatment ensures that these traces remain conductive and resistant to environmental factors.

Applicazioni

The primary application of the 18Layers 3oz Copper Power PCB is in power electronics where it manages and regulates the flow of electrical power. This includes:

  • Power supplies
  • Motor drives
  • Renewable energy systems
  • Industrial control systems

Classificazione

Basato sulle sue caratteristiche e applicazioni, the 18Layers 3oz Copper Power PCB can be classified as a high-power PCB designed for demanding power applications. This classification highlights its capability to handle large currents and provide stable electrical connections.

Composizione materiale

The core material used in the 18Layers 3oz Copper Power PCB is EM827, un materiale laminato ad alte prestazioni noto per il suo eccellente meccanico, termico, e proprietà elettriche. This material ensures that the PCB can withstand the demands of power applications.

Caratteristiche delle prestazioni

The performance characteristics of the 18Layers 3oz Copper Power PCB include:

  • High power handling capacity
  • Ottima integrità del segnale
  • Gestione termica superiore
  • Robust mechanical strength
  • Long-term stability

Dettagli strutturali

The structural details of the 18Layers 3oz Copper Power PCB are as follows:

  • Conta dei strati: 18 strati
  • Spessore finito: 4.0mm
  • Spessore del rame: 3OZ
  • Trattamento superficiale: Oro ad immersione
  • Copper Thickness in Hole: 70UM
  • Line Width: 0.3mm
  • Minimum Aperture: 0.4mm

Caratteristiche e vantaggi

The key features and benefits of the 18Layers 3oz Copper Power PCB include:

  • Interconnettività ad alta densità
  • Excellent power handling capacity
  • Solida costruzione meccanica
  • Prestazioni affidabili a lungo termine
  • Opzioni di colore estetico (Verde/bianco)

Processo di produzione

The production process of the 18Layers 3oz Copper Power PCB involves several steps, tra cui:

  1. Selezione del materiale: Choosing high-quality EM827 material.
  2. Stacking strato: Organizzare il 18 strati con precisione.
  3. Incisione: Rimozione del rame in eccesso per formare i modelli di traccia desiderati.
  4. Placcatura: Applicazione del trattamento della superficie dell'oro immersione.
  5. Assemblaggio: Incorporare PTH e VIA per interconnessioni di livello.
  6. Test: Garantire che il PCB soddisfi tutte le specifiche delle prestazioni.

Casi d'uso

The 18Layers 3oz Copper Power PCB is used in various scenarios such as:

  • High-power industrial equipment
  • Renewable energy systems
  • Motor drive controllers
  • Power supply units

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