24 Strati PCB del backplane di comunicazione

Introduzione al 24 PCB di backplane di comunicazione di livello

IL 24 Strani di comunicazione PCB Backplane è un circuito stampato ad alte prestazioni progettato per sistemi di comunicazione complessi. È progettato per fornire una solida connettività e trasmissione del segnale affidabile, rendendolo ideale per applicazioni di telecomunicazione avanzate.

Cos'è un 24 PCB di backplane di comunicazione di livello?

UN 24 STANCHI PCB di backplane di comunicazione si riferisce a un circuito stampato multistrato che è stato appositamente progettato con 24 strati di materiale conduttivo separati da strati dielettrici. Questa struttura consente l'interconnettività ad alta densità mantenendo l'integrità del segnale e minimizzando l'interferenza.

Requisiti di progettazione

I requisiti di progettazione per a 24 I livelli di backplane di comunicazione sono rigorosi a causa della sua applicazione nei sistemi di comunicazione critici. Le considerazioni di progettazione chiave includono:

Materiale: Panasonic M6, noto per le sue eccellenti proprietà termiche ed elettriche.
Conta dei strati: 24 strati per soddisfare le esigenze di routing complesse.
Colore: Blu/bianco per facile identificazione e fascino estetico.
Spessore finito: 2.0mm per garantire l'integrità strutturale senza essere eccessivamente ingombrante.
Spessore del rame: 1Oz per fornire una conducibilità adeguata.
Trattamento superficiale: Immersione oro per migliorare la saldabilità e la resistenza alla corrosione.

Come funziona?

IL 24 STRATI PCB di backplane di comunicazione funziona utilizzando più livelli di tracce di rame separate da materiali dielettrici. Questi strati sono interconnessi attraverso i buchi placcati (PTHS) o Vias, consentendo ai segnali di viaggiare tra i diversi livelli. Il trattamento della superficie d'oro dell'immersione garantisce che le tracce di rame rimangono conduttive e resistenti all'ossidazione.

Applicazioni

L'applicazione primaria del 24 Layer La comunicazione backplane PCB è in backplane di comunicazione in cui la trasmissione dei dati ad alta velocità e la connettività affidabile sono cruciali. Questi PCB sono usati in:

Infrastruttura di telecomunicazione
Data center
Dispositivi di comunicazione ad alta frequenza
Attrezzatura di networking

Classificazione

Basato sulle sue caratteristiche e applicazioni, IL 24 Livelli PCB di backplane di comunicazione può essere classificato come un PCB ad alto contenuto di Multilayer. Questa classificazione evidenzia la sua capacità di gestire progetti di circuiti complessi e densi richiesti per i moderni sistemi di comunicazione.

Composizione materiale

Il materiale centrale utilizzato in 24 STANCHI PCB di backplane di comunicazione è Panasonic M6, un materiale laminato ad alte prestazioni noto per il suo eccellente meccanico, termico, e proprietà elettriche. Questo materiale garantisce che il PCB possa resistere alle esigenze di applicazioni di comunicazione ad alta velocità.

Caratteristiche delle prestazioni

Le caratteristiche prestazionali del 24 PCB di backplane di comunicazione i livelli includono:

Alta integrità del segnale
Bassa perdita di segnale
Gestione termica superiore
Resistenza meccanica migliorata
Stabilità a lungo termine affidabile

Dettagli strutturali

I dettagli strutturali del 24 I livelli di backplane di comunicazione sono i seguenti:

Conta dei strati: 24 strati
Spessore finito: 2.0mm
Spessore del rame: 1OZ
Larghezza minima di traccia: 6mil (0.15mm)
Spazio minimo tra le tracce: 6mil (0.15mm)
Trattamento superficiale: Oro ad immersione

Caratteristiche e vantaggi

Le caratteristiche chiave e i vantaggi del 24 PCB di backplane di comunicazione i livelli includono:

Interconnettività ad alta densità
Ottima integrità del segnale
Solida costruzione meccanica
Prestazioni affidabili a lungo termine
Opzioni di colore estetico (Blu/bianco)

Processo di produzione

Il processo di produzione del 24 I livelli di backplane di comunicazione prevede diversi passaggi, tra cui:

Selezione del materiale: Scegliere materiale Panasonic M6 di alta qualità.
Stacking strato: Organizzare il 24 strati con precisione.
Incisione: Rimozione del rame in eccesso per formare i modelli di traccia desiderati.
Placcatura: Applicazione del trattamento della superficie dell'oro immersione.
Assemblaggio: Incorporare PTH e VIA per interconnessioni di livello.
Test: Garantire che il PCB soddisfi tutte le specifiche delle prestazioni.

Casi d'uso

IL 24 Livelli di comunicazione backplane PCB viene utilizzato in vari scenari, ad esempio:

Reti di trasmissione di dati ad alta velocità
Progetti di infrastrutture di telecomunicazione
Apparecchiature di networking avanzate
Applicazioni del data center che richiedono elevata larghezza di banda

In sintesi, IL 24 Stradati di comunicazione PCB di backplane è una componente sofisticata e affidabile progettata per soddisfare i requisiti impegnativi dei moderni sistemi di comunicazione. Il suo design ad alta densità, Eccellenti caratteristiche di prestazione, e una costruzione robusta lo rende una parte essenziale di qualsiasi configurazione di telecomunicazione avanzata.