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4-design PCB a livello rigido a livello - UGPCB

Design PCB rigido e flessibile/

4-design PCB a livello rigido a livello

Nome: 4-design PCB a livello rigido a livello

Strati designabili: 1-32 strati

Larghezza minima della linea e spaziatura della linea: 3mil

Apertura laser minima: 4mil

Apertura meccanica minima: 8mil

Spessore di lamina di rame: 18-175cm (standard: 18CM35CM70CM)

Forza di buccia: 1.25N/mm

Diametro del foro di punzonatura minimo: lato singolo: 0.9mm/35mil

Diametro del foro minimo: 0.25mm/10mil

Tolleranza di apertura: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

Tolleranza al buco: ± 0,05 mm

  • Dettagli del prodotto

Uso diffuso

4-Layer HDI PCB è ampiamente utilizzato in:

  • Modulo di telecomunicazione
  • Modulo wireless
  • Modulo di visualizzazione LED

PCB HDI (1+N+1) Struttura del design di layout

Design PCB HDI più semplice

PCB HDI (1+N+1) è la struttura di design del layout PCB HDI più semplice, Adatto per BGAS con meno I/O.

Caratteristiche

È caratteristico:

  • Linee sottili
  • Micro Vias
  • Tecnologia di registrazione capace di un tono a sfera da 0,4 mm per un'eccellente stabilità di montaggio e affidabilità
  • Può contenere VIAS riempito di rame

Materiale e finitura

È materiale qualificato e finitura per il processo senza piombo.

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