58-Scheda di caricamento del circuito PCB

Introduzione al PCB di carico ATE a 58 strati

L'ATE a 58 strati (Attrezzatura di prova automatizzata) Il PCB di carico è ad alta densità, multistrato circuito stampato progettato per la trasmissione precisa del segnale e la durata in ambienti di prova esigenti. Progettato con parametri avanzati, garantisce prestazioni ottimali in applicazioni ad alta frequenza e ad alta potenza.

Specifiche chiave

• Strati: 58

• Dimensioni: 17.2″ x 17.8″

• Spessore: 230 mil

• Materiale: FR4Tg185

• Dimensione minima del foro: 5 mil

• Spaziatura BGA: 0.8 mm

• Proporzioni: 23.4:1

• Distanza trapano-rame: 7 mil

• Pofv (Placcato sopra riempito Via): SÌ

• Foratura posteriore: NO

• Finitura superficiale: UNO+TG+UNO

Design e caratteristiche strutturali

Considerazioni critiche sulla progettazione

1. Elevato numero di strati: La struttura a 58 strati supporta routing complessi per interconnessioni ad alta densità (ISU), riducendo al minimo la perdita di segnale.

2. Selezione del materiale: FR4 Tg185 garantisce stabilità termica (temperatura di transizione vetrosa fino a 185°C), fondamentale per le applicazioni ad alta potenza.

3. Foratura di precisione: UN 5 mil dimensione minima del foro e 23.4:1 le proporzioni consentono una formazione affidabile di microvia, essenziale per BGA (0.8 passo mm) integrazione dei componenti.

4. Integrità del segnale: Impedenza controllata e 7 La spaziatura mil tra punta e rame riduce la diafonia e le interferenze elettromagnetiche (EMI).

Vantaggi strutturali unici

• Tecnologia POFV: Migliora l'affidabilità riempiendo e placcando i via, miglioramento delle prestazioni termiche e meccaniche.

• ENEG+TG+ENIG Finitura superficiale: Combina l'oro chimico del nichel chimico (Eneg) e oro da immersione (Essere d'accordo) per resistenza alla corrosione e saldabilità superiori.

Prestazioni e applicazioni

Principi operativi

Il PCB facilita l'instradamento preciso del segnale elettrico 58 strati, sfruttando le proprietà dielettriche di FR4 Tg185 per mantenere l'integrità del segnale. POFV garantisce connessioni robuste in ambienti ad alto stress, mentre il rapporto d'aspetto ottimizzato supporta operazioni stabili ad alta frequenza.

Metriche chiave delle prestazioni

• Resistenza termica: Resiste a temperature fino a 185°C.

• Stabilità meccanica: Il materiale ad alta Tg previene la delaminazione durante i cicli termici.

• Velocità del segnale: Il materiale dielettrico a basse perdite riduce al minimo la latenza.

Casi d'uso primari

• Attrezzatura di prova automatizzata (MANGIÒ): Utilizzato nei sistemi di test dei semiconduttori per la convalida di circuiti integrati e microprocessori.

• Aerospaziale e difesa: Utilizzato in sistemi radar e di comunicazione che richiedono elevata affidabilità.

• Telecomunicazioni: Supporta l'infrastruttura 5G e la trasmissione dati ad alta velocità.

• Elettronica automobilistica: Integrato in ADAS (Sistemi avanzati di assistenza alla guida) e moduli di potenza per veicoli elettrici.

Processo produttivo e garanzia della qualità

Flusso di lavoro manifatturiero

1. Preparazione del materiale: FR4 Tg185 laminates are cut to 17.2″ x 17.8″ dimensions.

2. Perforazione laser: Crea 5 mil microvie con a 23.4:1 proporzioni.

3. Impiattamento e farcitura: La tecnologia POFV applica la placcatura in rame alle vie riempite.

4. Impilamento dei livelli: 58 gli strati sono allineati e incollati ad alta pressione.

5. Finitura superficiale: Il rivestimento ENEG+TG+ENIG viene applicato per la protezione dalla corrosione.

6. Test: Continuità elettrica, impedenza, e vengono eseguiti test di stress termico.

Quality Control Standards

• Classe IPC-6012 3: Ensures reliability for harsh environments.

• Controllo dell'impedenza: ±10% tolerance maintained.

Summary of Advantages

• Design ad alta densità: Supports complex circuitry in compact spaces.

• Resilienza termica: FR4 Tg185 ensures stability under extreme conditions.

• Precision Engineering: 5 mil holes and 0.8mm BGA spacing enable miniaturized component integration.

• Versatile Applications: From semiconductor testing to 5G infrastructure.

This PCB combines cutting-edge design, rigorous manufacturing standards, and robust materials to meet the needs of mission-critical industries.