PCB HDI

Soluzioni PCB UGPCB HDI: Ridefinire i limiti di progettazione elettronica ad alta densità con la tecnologia di interconnessione microvia

Nell'era della miniaturizzazione continua degli smartphone, indossabili, e strumenti medici avanzati, UGPCB sfrutta oltre un decennio di PCB HDI R&D Competenza per mostrare le capacità all'avanguardia nel sito Web aziendale “PCB HDI” sezione. Dalle schede interconnect a 1 passaggio a qualsiasi livello ad alta densità, Attraggiamo i tradizionali colli di bottiglia di progettazione PCB tramite la perforazione laser, circuiti di precisione, e ottimizzazione in pila, autorizzare i clienti a raggiungere 50% velocità di trasmissione del segnale raddoppiate più elevate e raddoppiate.

Vantaggi tecnici fondamentali: Ridefinire standard di prestazioni PCB HDI

Architettura di interconnessione ad alta densità

Tecnologia di interconnessione a qualsiasi strato: Producono in serie schede HDI a qualsiasi livello con microvia laser da 0,05 mm (penetrazione completa di L1-L10), 40/40μm Larghezza/spaziatura della traccia, e 3x aumento della densità di routing.
Design ibrido in pila: Integrare FR-4, Tron®7, e materiali Rogers per garantire la stabilità del valore DK (± 0,02) E 25% Perdita di inserzione più bassa rispetto alle soluzioni HDI convenzionali.

Sistema di processo di produzione di precisione

Precisione di perforazione laser: I processi ibridi laser CO₂/UV ottengono tolleranza diametro del foro ± 10 μm e rugosità della parete del foro ≤0,8 μm, Garantire l'integrità del segnale ad alta frequenza.
Controllo dello strato dielettrico ultra-sottile: La tecnologia di laminazione prepreg dinamica garantisce ± 5% uniformità dello spessore dielettrico e tasso di espansione dell'asse z <3% per 20+ Schede HDI a livello.

Integrità del segnale e garanzia di affidabilità

Controllo dell'impedenza a strato: Le simulazioni di sigrity di cadenza consentono una tolleranza di impedenza ± 6% per i segnali PAM4 da 56 Gbps e >40DB@10GHz Crossalk Soppressione.
Gestione dello stress termico: Copper pillar filling combined with low-CTE substrates (per esempio., TUC TU-862HF) passes 3,000 thermal cycles (-40℃↔125℃) with zero microcracks.

Typical Applications and Technical Benchmarks

5G Smartphone Motherboards: 10-layer Any-layer HDI with 0.3mm thickness and 0.25mm pitch BGA integration, supporting mmWave antenna module mass production.
High-End Medical Endoscopes: 6-step HDI flexible boards with 30/30μm trace width/spacing, enduring >100,000 bends (IPC-6013D Class 3 standard).
Automotive ADAS Domain Controllers: 16-layer HDI + heavy copper design (4oz inner layers), integrating 77GHz radar and Gigabit Ethernet, certified to AEC-Q100 Grade 2.

End-to-End Service System and Certifications

Supporto di progettazione collaborativa: Polar SI 9000 impedance modeling, Mentor Xpedition HDI routing optimization, and Valor NPI manufacturability analysis.
Rapid Prototyping: 5-day delivery for 8-layer HDI boards, 10-day delivery for Any-layer HDI samples, Supportare la cieca/sepolta complessa tramite pile (1-2-3-…-N).
Controllo di qualità rigoroso: 100% conformità alla classe IPC-6016 3, ISO 13485 Certificazione elettronica medica, e IATF 16949 Standard di affidabilità automobilistica.

Tre valori chiave per la scelta di PCB HDI UGPCB

Leadership tecnologica: 100+ Brevetti HDI, con un database tecnico che copre schede ultra-sottili da 0,3 mm e scenari di segnale ad alta velocità 56 g.
Efficienza dei costi: Gli algoritmi di panelizzazione intelligenti migliorano l'utilizzo del materiale 18%, mentre i progetti ibridi-passi riducono i costi del BOM di 25%-40%.
Garanzia di produzione di massa: Sistemi di ispezione AOI+AOI+completamente automatizzati assicurarsi >99% Rendimento per ordini sfusi e supporto per milioni di unità..

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