PCB HDI

Soluzioni PCB UGPCB HDI: Ridefinire i limiti di progettazione elettronica ad alta densità con la tecnologia di interconnessione microvia

Nell'era della miniaturizzazione continua degli smartphone, indossabili, e strumenti medici avanzati, UGPCB sfrutta oltre un decennio di PCB HDI R&D Competenza per mostrare le capacità all'avanguardia nel sito Web aziendale “PCB HDI” sezione. Dalle schede interconnect a 1 passaggio a qualsiasi livello ad alta densità, Attraggiamo i tradizionali colli di bottiglia di progettazione PCB tramite la perforazione laser, circuiti di precisione, e ottimizzazione in pila, autorizzare i clienti a raggiungere 50% velocità di trasmissione del segnale raddoppiate più elevate e raddoppiate.

Vantaggi tecnici fondamentali: Ridefinire standard di prestazioni PCB HDI

Architettura di interconnessione ad alta densità

Tecnologia di interconnessione a qualsiasi strato: Producono in serie schede HDI a qualsiasi livello con microvia laser da 0,05 mm (penetrazione completa di L1-L10), 40/40μm Larghezza/spaziatura della traccia, e 3x aumento della densità di routing.
Design ibrido in pila: Integrare FR-4, Tron®7, e materiali Rogers per garantire la stabilità del valore DK (± 0,02) E 25% Perdita di inserzione più bassa rispetto alle soluzioni HDI convenzionali.

Sistema di processo di produzione di precisione

Precisione di perforazione laser: I processi ibridi laser CO₂/UV ottengono tolleranza diametro del foro ± 10 μm e rugosità della parete del foro ≤0,8 μm, Garantire l'integrità del segnale ad alta frequenza.
Controllo dello strato dielettrico ultra-sottile: La tecnologia di laminazione prepreg dinamica garantisce ± 5% uniformità dello spessore dielettrico e tasso di espansione dell'asse z <3% per 20+ Schede HDI a livello.

Integrità del segnale e garanzia di affidabilità

Controllo dell'impedenza a strato: Le simulazioni di sigrity di cadenza consentono una tolleranza di impedenza ± 6% per i segnali PAM4 da 56 Gbps e >40DB@10GHz Crossalk Soppressione.
Gestione dello stress termico: Riempimento del pilastro di rame combinato con substrati a basso CTE (per esempio., TUC Tu-862HF) passa 3,000 cicli termici (-40℃↔125 ℃) con zero microcrack.

Applicazioni tipiche e parametri di riferimento tecnici

5G di schede smartphone: 10-Strati di livello qualsiasi a strato con spessore di 0,3 mm e integrazione BGA da 0,25 mm, Supportare la produzione di massa del modulo antenna MMWAVE.
Endoscopi medici di fascia alta: 6-Schede flessibili di passaggio HDI con odore/spaziatura di 30/30μm, duraturo >100,000 curve (Classe IPC-6013D 3 standard).
Controller di dominio ADAS automobilistico: 16-strato HDI + Progettazione di rame pesante (4oz strati interni), Integrazione di Radar a 77 GHz e Gigabit Ethernet, Certificato al grado AEC-Q100 2.

Sistema di servizio end-to-end e certificazioni

Supporto di progettazione collaborativa: Polare sì 9000 Modellazione dell'impedenza, Mentore Xpedition HDI Routing Optimization, e analisi di produzione di Valor NPI.
Prototipazione rapida: 5-Consegna diurna per schede HDI a 8 strati, 10-Consegna diurna per campioni HDI a qualsiasi livello, Supportare la cieca/sepolta complessa tramite pile (1-2-3-…-N).
Controllo di qualità rigoroso: 100% conformità alla classe IPC-6016 3, ISO 13485 Certificazione elettronica medica, e IATF 16949 Standard di affidabilità automobilistica.

Tre valori chiave per la scelta di PCB HDI UGPCB

Leadership tecnologica: 100+ Brevetti HDI, con un database tecnico che copre schede ultra-sottili da 0,3 mm e scenari di segnale ad alta velocità 56 g.
Efficienza dei costi: Gli algoritmi di panelizzazione intelligenti migliorano l'utilizzo del materiale 18%, mentre i progetti ibridi-passi riducono i costi del BOM di 25%-40%.
Garanzia di produzione di massa: Sistemi di ispezione AOI+AOI+completamente automatizzati assicurarsi >99% Rendimento per ordini sfusi e supporto per milioni di unità..

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