PCB a 6 strati ad alta densità 1+N+1 HDI per schede madri mobili | Materiale FR-4

Panoramica del PCB a 6 strati 1+N+1 HDI

Il PCB a 6 strati 1+N+1 HDI è un tipo di alto – circuito stampato di interconnessione a densità. Svolge un ruolo vitale in vari dispositivi elettronici in cui lo spazio – risparmio e alto – sono necessari collegamenti del circuito di qualità.

Definizione

“6Strati” indica che questo PCB ha sei strati in totale. “1+N+1” rappresenta una configurazione di livello specifica, Dove “1” sta per uno strato di segnale, “N” può essere una combinazione di segnali, energia, o strati macinati in modo flessibile, e l'ultimo “1” è anche uno strato di segnale. “ISU” significa Alto – Interconnessione a densità, il che implica che abbia un'elevata densità di connessioni elettriche per unità di superficie.

Requisiti di progettazione

• Traccia e spazio: La traccia e lo spazio minimi sono fissati a 3mil/3mil. Questo requisito rigoroso garantisce un instradamento accurato del circuito e riduce al minimo il rischio di interferenze elettriche tra tracce adiacenti.
• Dimensione del foro: I fori meccanici non devono avere un diametro inferiore a 0,2 mm, e i fori del laser devono essere almeno 0,1 mm. Queste dimensioni sono cruciali per il corretto montaggio e strato dei componenti – A – connessioni di livello.

Principio di lavoro

I segnali elettrici vengono trasmessi attraverso le tracce di rame su diversi strati. I via vengono utilizzati per connettere tracce su livelli diversi, consentendo l'implementazione di circuiti complessi in uno spazio compatto. I piani di potenza e di massa aiutano a distribuire la potenza in modo uniforme e a ridurre le interferenze elettromagnetiche.

Usi

Viene utilizzato principalmente per i PCB della scheda madre mobile. Nei telefoni cellulari, questo PCB può gestire molteplici funzioni come la comunicazione, elaborazione, e l'integrazione del sensore grazie alla sua elevata – disposizione della densità.

Classificazione

Appartiene al multi – PCB a strati categoria all'interno dei PCB HDI. La configurazione degli strati 1+N+1 è una caratteristica distintiva della sua classificazione.

Materiale

Il materiale è FR – 4. Questo materiale offre una buona resistenza meccanica, isolamento elettrico, e resistenza al calore, che sono essenziali per il funzionamento stabile dei dispositivi elettronici.

Prestazione

• Prestazioni elettriche: Con spessore interno del rame di 1 OZ e esterno 0,5 OZ, può trasmettere efficacemente segnali elettrici. Il trattamento superficiale in oro per immersione presenta inoltre un'eccellente conduttività elettrica e favorisce una buona saldabilità dei componenti.
• Prestazioni meccaniche: Il FR – 4 la base fornisce una stabilità meccanica sufficiente per resistere alla manipolazione e all'installazione in dispositivi mobili.

Struttura

Ci sono sei strati in totale. I due strati esterni vengono generalmente utilizzati per le connessioni di segnale o di alimentazione/terra, e il “N” lo strato centrale può essere personalizzato in base alle specifiche esigenze di progettazione del circuito.

Caratteristiche

• Disposizione compatta: A causa del suo alto – progettazione della densità, consente di ospitare più componenti in un'area più piccola.
• Buona finitura superficiale: Il trattamento con oro ad immersione garantisce resistenza alla corrosione e buona saldabilità.
• Configurazione flessibile: La disposizione degli strati 1+N+1 può essere regolata per soddisfare diversi requisiti di progettazione dei circuiti.

Processo di produzione

1. Stacking strato: Disporre accuratamente i sei strati secondo lo schema 1+N+1.
2. Perforazione: Crea fori meccanici e laser secondo le specifiche di progettazione.
3. Deposizione di rame: Depositare rame nei fori e sulla superficie per formare percorsi conduttivi.
4. Incisione: Rimuovere il rame in eccesso per creare i motivi di traccia desiderati.
5. Trattamento superficiale: Applicare il processo dell'oro ad immersione.
6. Ispezione finale: Controlla la qualità del PCB e assicurati che soddisfi tutti gli standard.

Scenari di utilizzo

A parte le schede madri mobili, può essere utilizzato anche in altri piccoli – modulo – dispositivi elettronici come piccoli lettori multimediali portatili o alcuni dispositivi Bluetooth compatti dove lo spazio è limitato ma sono necessarie connessioni di circuito affidabili.