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8-progettazione PCB/PCBA di comunicazione a strati - UGPCB

Progettazione PCB multistrato/

8-progettazione PCB/PCBA di comunicazione a strati

Nome: 8-progettazione PCB/PCBA di comunicazione a strati

Foglio: IT180, F4BM, FR4, FR1-4, ecc.

Strati designabili: 1-32 strati

Larghezza minima della linea e spaziatura della linea: 3mil

Apertura laser minima: 4mil

Apertura meccanica minima: 8mil

Spessore di lamina di rame: 18-175cm (standard: 18CM35CM70CM)

Forza di buccia: 1.25N/mm

Diametro del foro di punzonatura minimo: lato singolo: 0.9mm/35mil

Diametro del foro minimo: 0.25mm/10mil

Tolleranza di apertura: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

  • Dettagli del prodotto

Applicazioni PCB di comunicazione

I PCB di comunicazione sono anche utilizzati in sistemi generali di telecomunicazioni come le torri cellulari, satelliti, Router e server ad alta velocità, e telefonia commerciale. I PCB delle telecomunicazioni sono anche spesso utilizzati per controllare i display e gli indicatori a LED.

Struttura e composizione della stecca ibrida ad alta frequenza

Strati di piastra di base e filo

La stecca ibrida ad alta frequenza include una piastra di base, che è piegato e posizionato sul primo strato di filo interno, il primo strato di filo esterno, e la superficie superiore dello strato di inchiostro della maschera di saldatura dall'alto verso il basso in ordine da basso verso l'alto.

Saldatura resiste allo strato di inchiostro e alle aree del substrato

Il secondo strato di saldatura resiste allo strato di inchiostro, Il substrato include un'area ad alta frequenza e un'area ausiliaria. L'area ausiliaria è finalmente fissata, e l'intarsio nell'area ad alta frequenza dovrebbe essere posizionato in una posizione fissa.

Funzionalità e utilizzo del materiale

Descrizione del modello di utilità

Il modello di utilità fornisce una stecca ibrida ad alta frequenza, che è diviso in due parti: un'area ad alta frequenza e un'area ausiliaria. Fornisce supporto meccanico.

Disposizione dell'area ad alta frequenza

Il modello di utilità rivela che l'area ad alta frequenza è disposta in modo indipendente, e solo l'area ad alta frequenza è realizzata con materiali ad alta frequenza. Sotto la condizione di soddisfare i segnali ad alta frequenza, L'uso di materiali per la scheda ad alta frequenza è ridotto al minimo e il costo di produzione è ridotto.

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