LOGO UGPCB
Introduction to Blind and Buried Vias PCB
Blind and Buried Vias PCBs are advanced printed circuit boards designed for complex electronic applications. These PCBs feature blind and buried vias, which allow for intricate internal connections without compromising surface real estate. This product is ideal for high-density interconnect applications.
Scopo e applicazioni
PCB di controllo della sicurezza
Utilizzato principalmente nei sistemi di controllo della sicurezza, Blind and Buried Vias PCBs ensure reliable connectivity and data transmission in critical security setups. Their robust design makes them suitable for applications requiring high signal integrity and durability.
Classificazione e materiali
Materiale TG FR4 alto
Costruito da TG alto (Temperatura di transizione vetrosa) FR4, Questo PCB offre un'eccellente stabilità termica e resistenza meccanica. Lo spessore del rame da 1 once migliora la conduttività e la dissipazione del calore, renderlo adatto a applicazioni ad alte prestazioni.
Prestazioni e specifiche
Struttura a livello e processi speciali
Il PCB è composto da 12 strati con una struttura di strati unica: 1-2, 1-3, 4-6, 7-12. Incorpora Vias cieco e sepolto, che consentono connessioni interne complesse senza compromettere gli immobili di superficie della scheda. La dimensione minima del foro è 0,2 mm (8mil), Accogliente componenti a punta fine.
Trattamento superficiale e traccia/spazio
Il trattamento superficiale è latta di immersione, Fornire una buona saldabilità e resistenza alla corrosione. La configurazione di traccia/spazio è 4mil/4mil (0.1Mm/0,1 mm), Garantire un layout di circuiti precisi e densi.
Processo di produzione
Passaggi coinvolti nella produzione
- Preparazione del materiale: Le schede TG FR4 alte vengono tagliate alle dimensioni richieste.
- Stacking strato: Gli strati sono impilati in base alla struttura specificata.
- Perforazione: Le Vias cieche e sepolte sono perforate con precisione.
- Placcatura: I fori sono placcati per creare collegamenti elettrici tra i livelli.
- Incisione: Il rame inutile viene rimosso per formare il modello di circuito desiderato.
- Trattamento superficiale: Il consiglio subisce un trattamento con immersione in stagno per una maggiore saldabilità.
- Ispezione: Ogni scheda viene accuratamente ispezionata per garantire la qualità e la conformità alle specifiche.
Caratteristiche chiave e vantaggi
Integrazione tecnologica avanzata
L'integrazione di VIA cieca e sepolta consente progetti più complessi e compatti, Ridurre le dimensioni complessive del PCB mantenendo ad alte funzionalità.
Alta affidabilità e durata
L'uso di materiale TG FR4 elevato garantisce che il PCB possa resistere a temperature elevate e condizioni difficili, rendendolo affidabile per l'uso a lungo termine.
Integrità del segnale migliorata
Lo spessore del rame da 1 once e la configurazione di traccia/spazio precisa contribuiscono all'integrità del segnale superiore, Fondamentale per le applicazioni di controllo della sicurezza in cui l'accuratezza dei dati è fondamentale.
Casi d'uso e scenari
Sistemi di sicurezza
Nei sistemi di controllo della sicurezza, the Blind and Buried Vias PCB provides a stable platform for various sensors and communication devices, Garantire operazioni senza soluzione di continuità e protezione dei dati.
Automazione industriale
Per l'automazione industriale, Questo PCB supporta il trasferimento di dati ad alta velocità e la solida connettività, essenziale per controllare i processi di macchinari e monitoraggio in modo efficiente.
Aerospaziale e difesa
Nelle applicazioni aerospaziali e di difesa, L'elevata stabilità e affidabilità termica del PCB lo rendono adatto alle attrezzature e ai sistemi mission-critical.
Conclusione
Blind and Buried Vias PCBs stand out as high-performance solutions for complex electronic applications, Soprattutto nei sistemi di controllo della sicurezza. Their advanced features, Materiali robusti, e il processo di produzione preciso garantisce affidabilità ed efficienza in ambienti impegnativi.
