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Modulo WiFi per veicoli multistrato PCB - UGPCB

PCB multistrato/

Modulo WiFi per veicoli multistrato PCB

Modello : Modulo WiFi per veicoli multistrato PCB

Materiale : FR4

Strato : 6Strati

Colore : Verde/bianco

Spessore finito : 1.0mm

Spessore del rame : 1OZ

Trattamento superficiale : Oro ad immersione

Traccia minima : 3mil(0.75mm)

Spazio min : 3mil(0.75mm)

caratteristica : PCB a mezzo foro

Applicazione : PCB del modulo Bluetooth WiFi

  • Dettagli del prodotto

Panoramica del Modulo WiFi per veicoli multistrato PCB

Il PCB del modulo WiFi per veicoli multistrato è un prodotto specializzato progettato per soddisfare i requisiti rigorosi delle applicazioni WiFi e Bluetooth automobilistiche. Questo tipo di PCB Offre alta precisione, affidabilità, e prestazioni, renderlo una scelta ideale per vari sistemi di comunicazione a veicolo.

Multilayer Vehicle WiFi Module PCB

Definizione

A multilayer vehicle WiFi module PCB is a circuito stampato specifically designed to support the functions of a WiFi or Bluetooth module in automotive applications. È costituito da più strati di materiali conduttivi e isolanti, Fornire percorsi elettrici complessi e collegamenti essenziali per il funzionamento del modulo.

Requisiti di progettazione

Quando si progetta un PCB del modulo WiFi per veicoli multistrato, È necessario soddisfare diversi requisiti chiave:

  • Qualità del materiale: Il materiale FR4 di alta qualità è essenziale per la durata e l'integrità del segnale.
  • Configurazione del livello: Un design a 6 strati è standard, consentendo circuiti complessi e routing del segnale.
  • Spessore del rame: Uno spessore del rame di 1 oz garantisce una conducibilità adeguata.
  • Trattamento superficiale: Il trattamento della superficie dell'oro di immersione migliora la connettività e la resistenza alla corrosione.
  • Dimensioni di traccia/spazio: Traccia minima e dimensioni dello spazio di 3mil (0.75mm) sono richiesti per i modelli di circuito precisi.
  • Caratteristiche speciali: Mezza buca Progettazione di circuiti stampati is often incorporated for specific componente placement and soldering requirements.

Principio di lavoro

Il modulo WiFi del veicolo multistrato PCB funziona in base ai principi di conducibilità elettrica e isolamento. Gli strati conduttivi formano i percorsi per i segnali elettrici, mentre gli strati isolanti impediscono interazioni indesiderate tra questi segnali. Il trattamento della superficie d'oro dell'immersione fornisce un'eccellente connettività e protegge da fattori ambientali.

Applicazioni

Questo tipo di PCB viene utilizzato principalmente nei moduli WiFi e Bluetooth automobilistici, che sono componenti cruciali in vari sistemi di comunicazione e intrattenimento interni. Questi includono:

  • Hotspot wifi in veicolo
  • Connettività Bluetooth per chiamate a mani libere e streaming audio
  • Sistemi di diagnostica telematica e remoto
  • Sistemi di infotainment

Classificazione

Il modulo WiFi per veicoli multistrato può essere classificato in base alle loro caratteristiche specifiche e all'uso previsto, ad esempio:

  • Schede di comunicazione: Per la gestione dei segnali di comunicazione wireless nei veicoli.
  • Schede di controllo: Per la gestione e il controllo di varie funzioni nei sistemi elettronici.
  • Schede di distribuzione dell'energia: Gestire l'alimentazione in sistemi elettronici complessi.

Materiali

The primary materiali used in the construction of a multilayer vehicle WiFi module PCB include:

  • Materiale di base: FR4, Un materiale in fibra di vetro retardante di fiamma noto per le sue eccellenti proprietà dielettriche e la resistenza meccanica.
  • Materiale conduttivo: Rame, Utilizzato per le tracce conduttive.
  • Trattamento superficiale: Oro di immersione, che migliora la connettività e fornisce resistenza alla corrosione.

Prestazione

Le prestazioni di un modulo WiFi per veicoli multistrato sono caratterizzate da:

  • Alta integrità del segnale: A causa delle dimensioni di traccia/spazio precise e materiali di qualità.
  • Connettività affidabile: Assicurato dal trattamento della superficie dell'oro immersione.
  • Durata: Avviato dal robusto materiale base FR4.
  • Efficienza elettrica: Perdita del segnale ridotta al minimo e interferenza dovuta alla configurazione del livello ottimizzato.

Struttura

La struttura di un modulo WiFi per veicolo multistrato è composta da:

  • Sei strati di materiale conduttivo: Alternando gli strati isolanti.
  • Trattamento della superficie dell'oro immersione: Per una maggiore connettività e protezione.
  • Design a mezza buca: Per requisiti specifici di posizionamento e saldatura dei componenti.

Caratteristiche

Le caratteristiche chiave del modulo WiFi per veicolo multistrato includono:

  • Trattamento superficiale avanzato: Immersione oro per una qualità di connessione superiore.
  • Alta precisione: Con traccia minima e dimensioni dello spazio di 3mil (0.75mm).
  • Opzioni di colore personalizzabili: Disponibile in verde o bianco.
  • Spessore standard: Con uno spessore finito di 1,0 mm.

Processo di produzione

Il processo di produzione per un modulo WiFi per veicoli multistrato prevede diversi passaggi:

  1. Preparazione del materiale: Selezione e preparazione di fogli FR4 e foglio di rame.
  2. Stacking strato: Strati alternati di rame e materiali isolanti.
  3. Incisione: Rimozione del rame in eccesso per formare il modello di circuito desiderato.
  4. Placcatura: Applicazione del trattamento della superficie dell'oro immersione.
  5. Laminazione: Combinando gli strati sotto calore e pressione.
  6. Perforazione: Creazione di buchi per componenti a foro e Vias.
  7. Applicazione della maschera di saldatura: Protezione del circuito da ponti di saldatura e fattori ambientali.
  8. Silkscreen Printing: Aggiunta di testo e simboli per il posizionamento e l'identificazione dei componenti.
  9. Controllo di qualità: Garantire che il PCB soddisfi tutte le specifiche e gli standard di progettazione.

Usa gli scenari

Automotive WiFi Module PCB Application Scenarios

Il PCB del modulo WiFi per veicoli multistrato è ideale per gli scenari in cui:

  • L'elevata integrità del segnale è cruciale.
  • Sono richieste connessioni affidabili e durevoli.
  • I vincoli di spazio richiedono un design compatto ed efficiente.
  • È necessario un trattamento avanzato di superficie per prestazioni migliorate.

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