Circuito stampato led P2.9

Overview of the P2.9 LED Printed Circuit Board

The P2.9 LED Printed Circuit Board (PCB) is a specialized PCB designed for use with P2.9 LED modules, which are commonly used in high-resolution display applications. This PCB is ideal for creating large, seamless LED displays.

What is a P2.9 LED Printed Circuit Board?

A P2.9 LED Printed Circuit Board is a printed circuit board (PCB) specifically designed to accommodate and connect P2.9 LED modules. Il termine “P2.9” refers to the pixel pitch of the LED module, which measures 2.9 millimeters between each pixel. This PCB ensures that the LED modules can be interconnected efficiently, providing a stable platform for the electronic components.

Requisiti di progettazione

The design requirements for a P2.9 LED Printed Circuit Board are stringent to ensure its performance and reliability:

Materiale: SY1000-2 TG170 FR4, scelto per le sue eccellenti proprietà elettriche e termiche.
Conta dei strati: 6 layers to accommodate the necessary circuitry and signal integrity.
Colore: Black/White for easy identification and aesthetic appeal.
Spessore finito: 1.0mm per fornire integrità strutturale e durata.
Spessore del rame: 1Oz per garantire una conducibilità adeguata e dissipazione del calore.
Trattamento superficiale: Immersione oro per migliorare la saldabilità e la resistenza alla corrosione.
Traccia e spazio minimi: 4mil(0.1mm) Per supportare i modelli di circuito fine.
Caratteristica: More pads with small spacing to accommodate the dense layout of P2.9 LED modules.

Come funziona?

The P2.9 LED Printed Circuit Board works by providing a platform for various electronic components to be interconnected through conductive pathways. Questi percorsi, o tracce, sono realizzati in rame e sono incisi sul tabellone. The SY1000-2 TG170 FR4 material ensures that the PCB can withstand the demands of LED display applications, Mentre il trattamento della superficie dell'oro immersione garantisce che queste tracce rimangano conduttive e resistenti alla corrosione.

Applicazioni

The primary application of the P2.9 LED Printed Circuit Board is in high-resolution LED display systems where it manages and regulates the flow of electrical signals. Questo include:

Indoor and outdoor LED displays
Digital signage
Large format video walls
Event stages and concert screens

Classificazione

Basato sulle sue caratteristiche e applicazioni, the P2.9 LED Printed Circuit Board can be classified as a high-density, high-speed digital PCB designed for LED display applications. Questa classificazione evidenzia la sua capacità di gestire segnali ad alta frequenza e fornire connessioni elettriche stabili.

Composizione materiale

The core material used in the P2.9 LED Printed Circuit Board is SY1000-2 TG170 FR4, Un materiale composito ad alte prestazioni noto per il suo eccellente meccanico, termico, e proprietà elettriche. This material ensures that the PCB can withstand the demands of LED display applications.

Caratteristiche delle prestazioni

The performance characteristics of the P2.9 LED Printed Circuit Board include:

Alta integrità del segnale
Bassa perdita di segnale
Gestione termica superiore
Solida resistenza meccanica
Stabilità a lungo termine

Dettagli strutturali

The structural details of the P2.9 LED Printed Circuit Board are as follows:

Conta dei strati: 6 strati
Spessore finito: 1.0mm
Spessore del rame: 1OZ
Trattamento superficiale: Oro ad immersione
Traccia e spazio minimi: 4mil(0.1mm)
Caratteristica: More pads with small spacing to accommodate the dense layout of P2.9 LED modules.

Caratteristiche e vantaggi

The key features and benefits of the P2.9 LED Printed Circuit Board include:

Interconnettività ad alta densità
Ottima integrità del segnale
Solida costruzione meccanica
Prestazioni affidabili a lungo termine
Opzioni di colore estetico (Bianco/nero)

Processo di produzione

The production process of the P2.9 LED Printed Circuit Board involves several steps including:

Selezione del materiale: Choosing high-quality SY1000-2 TG170 FR4 material.
Stacking strato: Organizzare il 6 strati con precisione.
Incisione: Rimozione del rame in eccesso per formare i modelli di traccia desiderati.
Applicazione della maschera di saldatura: Applicazione di uno strato di maschera di saldatura per proteggere le tracce di rame.
Placcatura: Applicazione del trattamento della superficie dell'oro immersione.
Assemblaggio: Incorporare PTH e VIA per interconnessioni di livello.
Test: Garantire che il PCB soddisfi tutte le specifiche delle prestazioni.