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Through Hole PCB Assembly Telecom Equipment PCB - Progettazione PCB, Prototipo di produzione, PCB, PECVD & Sourcing componente

Assemblaggio PCB/

Through Hole PCB Assembly Telecom Equipment PCB

Nome: Through Hole PCB Assembly Telecom Equipment PCB

Substrato: FR4

Spessore del rame: 1/3OZ- 6OZ

Spessore della piastra: 0.21-6.0mm

minuto. Dimensione del foro: 0.20mm

minuto. Larghezza della linea: 4 milione

minuto. Spaziatura della linea: 0.075 mm

Trattamento superficiale: Dranaggio spray/Drill Gold/OSP/IMPARE SPRIZIONE

Dimensione del consiglio: minimo 10*15 mm, massimo 508*889mm

Tipo di prodotto: OEM&ODM

Standard PCB: Standard IPC-A-610 D/IPC-III

  • Dettagli del prodotto

General Information

  • Model Number: PCB/PCB Assembly
  • Place of Origin: Guangdong, Cina
  • Supplier Type: OEM/ODM

Layer and Board Specifications

  • Strato: 1-20
  • Board Thickness: 0.20mm-4.0mm
  • Spessore del rame: 17.5um-175um (0.5Oz-5oz)

Solder Mask and Stencil Cleaning

  • Solder mask color: rosso, nero, blue, verde, giallo
  • Frequency of stencil cleaning: 1 time/5 to 10 pieces

Surface Treatment Options

  • Trattamento superficiale: Sanguinare, Lead free HASL, OSP, Placcatura in oro, Oro di immersione

Trace, Line, and Space Specifications

  • Min Trace Width: 0.15mm
  • Min. Line Spacing: 3 mil (0.075 mm)
  • Min Space Width: 0.15mm

Base Material Options

  • Materiale di base: FR4/CEM-1/CEM-3/Aluminium

Drilling Specifications

  • Min Drilling Dia: 0.2mm

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