標準のPCB製造機能

高精度回路イメージング & エッチング技術

UGPCB Factory は、回路パターニングとエッチングにおける優れたプロセス制御を実証します. 標準的な PCB 製造用, 私たちは一貫して達成します:

• レーザー直接イメージング (LDI) 従来のフォトリソグラフィマスクを置き換える, ±5μmのアライメント精度でデジタルファイルベースの露光を可能にします
• アルカリエッチング処理 ±15%の線幅制御によりきれいなラインエッジを確保 (業界をリードする耐性)
• さまざまな厚さの銅を扱う専門知識 (1oz-6oz) サイドエッチングを最小限に抑えた

高精度穴あけ加工 & ホールメタライゼーション

当社の掘削能力は以下をカバーします:

• 機械掘削 穴サイズ公差±0.025mmの0.4mm～3.0mm基板用
• レーザー掘削 最小0.1mmのマイクロビア
• ホールメタライゼーション 達成 >20高度な化学蒸着と電気めっきによるμmの均一な銅めっき
• 特別なプロセス 8:1 に 10:1 アスペクト比の要件

多層ラミネート & 層間配向

• FR-4 グレード A 材料を使用した最大 100 層の PCB 製造
• ±15umの層間アライメントによる高精度ラミネート
• 温度/圧力/時間制御されたプロセスにより層間剥離を防止
• 高Tg材料のオプション, 高速ラミネート, 1000μmまでの重銅

はんだマスク & 表面仕上げオプション

• はんだマスクの色: 緑/青/赤/黒、最小0.08mmのはんだブリッジ付き
• 表面仕上げ:
  1. 出血 (熱気はんだレベリング)
  2. 同意する (エレクトロレスニッケルイマージョンゴールド)
  3. 浸漬錫/銀
  4. OSP (有機はんだ付け性防腐剤)

総合的なQC & 試験システム

• AOI検査: ライン/スペースの高解像度欠陥検出, パッド, ショートパンツ/オープンパンツ
• インピーダンス制御: 高速/RF アプリケーション向けの許容誤差は ±10%
• 電気テスト: 飛行プローブ & フィクスチャベースの導通検証
• 信頼性試験: サーマルショック, 耐湿性, 曲げ試験

プロセス能力 & 安定性

• CPK >1.33 (4a) 重要なプロセス全体にわたって, 到達 1.67 (5a) 主要な分野で
• 線幅制御±15%以内 (対業界 20% 標準)
• 統計的プロセス管理 (SPC) 一貫した生産品質の確保

PCBAワンストップサービス

• SMTアセンブリ: 01005 ±0.03mmの配置精度でのコンポーネント処理
• 高度なパッケージ: X線検査によるBGA/Micro BGA/PoPのサポート
• DFM サポート: インピーダンスの計算, スタックアップデザイン, 製造可能性分析

業界アプリケーション & 接触

家庭用電化製品の提供, 産業用制御, 通信, 医療機器, カスタマイズされた PCB ソリューションを備えた自動車分野. 工程能力レポートと無料の DFM コン​​サルティングについては、当社の Web サイトにアクセスしてください。.