5G通信の急速な発展の時代に, 航空宇宙, およびスマート産業用具, UGPCB, 特別なPCBテクノロジーのグローバルリーダーとして, 極端な環境と複雑なシナリオ向けにカスタマイズされたサーキットボードソリューションを紹介します “特殊基板” 企業ウェブサイトのセクション. 10年以上の業界の専門知識があります, 従来のPCBパフォーマンス制限を軍事のための革新的な製品を提供します, 医学, 自動車エレクトロニクス, マルチマテリアルコラボレーションデザインを活用することにより、他のフィールド, 高精度の製造プロセス, フルサイクルの信頼性の検証.
• 高周波ハイブリッド層技術: FR-4などのPCB材料を革新的に統合します, ロジャース, およびセラミック基板, を達成する 35% 無線周波数範囲のコスト削減は、動的な誘電率の一致を介してミリメートル波/テラヘルツ帯域の信号の完全性を確保します (DK±0.03@40GHz).
• 極端な環境適応性: 低文字の金属ベースを採用しています (アルミニウム/銅) およびPTFE複合材料, 通過 2000 熱サイクルテスト (-65℃↔200℃) 航空宇宙グレードの温度と耐衝撃性の要件を満たすためのGJB 548Bの基準.
• 3D電磁互換性アーキテクチャ: 金属化されたシールドキャビティを統合します (分離 >70DB@10GHz) MIL-STD-461G/DO-160のような厳しいEMC標準を満たすために、階段状の接地デザイン.
• ウルトラプレシジョンPCBインピーダンス制御: ANSYS HFSSフル波シミュレーションに基づいています, 112G PAM4信号に対して±3%のインピーダンス耐性を達成します, 電力整合性インピーダンス <1mΩ, PCIE 6.0/USB4仕様のサポート.
• ナノスケールレーザー処理: ピコ秒レーザー掘削技術により、±5μmの開口耐性が可能になります, 0.08mmのウルトラミクロホールと50μmのライン幅/間隔をサポートします, 配線密度の増加 4 回.
• 真空ホットプレスモールディング: セグメント化された圧力制御は、異種材料間の界面剥離リスクを排除します, ±2%のラミネートの厚さの均一性と一貫した高周波性能を確保します.
• 衛星通信ペイロードシステム: 28-層アルミニウムベースのハイブリッドPCB (Rogers RO3003™ + メタルコア) Kバンド供給Phade AntiRNAアンテナアンテナ>60DBM, IPC-6012DS航空宇宙信頼性基準によって認定されています.
• 新しいエネルギー車両電気駆動制御: 18-厚い銅PCBを重ねます (6OZインナーレイヤー) 3kV電圧抵抗/150℃温度抵抗, AEC-Q200グレードに会う 0 SICパワーモジュールの統合の標準とサポート.
• ハイエンドの医療イメージング機器: 10-誘電損失を備えたセラミックベースのPCBをレイヤーdf≤0.0015@10GHz, MRI強力な磁場環境と互換性があります, とISO 13485 医療エレクトロニクス認定.
• 共同設計サポート: ケイデンスアレグロ/SI/PIシミュレーションを提供します, flotherm®熱力学的分析, 停止したライフテスト (40G振動/3装備の塩スプレー環境).
• 迅速な応答配信: 5-12層の特別なPCBサンプルの日配送, ODB ++/IPC-2581インテリジェントDFMレビューをサポートします, 複雑なHDI構造の15日間の大量生産.
• 軍事グレードの品質管理システム: 100% IPC-6012Eクラス3A標準のコンプライアンス, NADCAP軍事およびAS9100D航空宇宙品質管理システムによって二重認証.
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