プリント基板設計, 製造, プリント基板, PECVD, ワンストップサービスを使用したコンポーネントの選択

ダウンロード | について | 引用 | サイトマップ

高性能LEDセラミックPCB & セラミック基板PCB | 0.635mmAlN, 1OZ銅 - UGPCB

特殊基板/

高性能LEDセラミックPCB & セラミック基板PCB | 0.635mmAlN, 1OZ銅

モデル : LEDセラミックPCB,セラミック基板PCB

材料 : セラミック基板

層 : 2層状セラミックPCB

色 : 白

厚さ : 窒化アルミニウム 0.635mm

銅の厚さ : 1オズ(351つ)

表面処理 : イマージョンゴールド

厚い金 : >=3U"

最小絞り : 0.8mm

応用 : ハイパワーLED基板,LEDランプ基板,LED街路灯PCB,太陽エネルギーインバーター基板

  • 製品詳細

モデルの概要

LEDセラミックPCBとセラミック基板PCBは先進的です 電子コンポーネント 高性能アプリケーション向けに設計. これら プリント基板 堅牢な構造と優れた熱管理機能が特徴です, 要求の厳しいさまざまな用途に最適です.

LEDセラミックPCB

材料構成

これらの PCB のコアはセラミックで構成されています。 基板, 優れた熱伝導性と機械的安定性を提供します。. 使用されるセラミック材料は主に窒化アルミニウムです (AlN), 熱伝導率が高く、電気伝導率が低いことで知られています, 高出力エレクトロニクスに最適な選択肢です.

レイヤー構成

これらの PCB は 2 層セラミック PCB として構成されています, これは、セラミック基板内に 2 層の回路が埋め込まれていることを意味します。. この構成により、セラミックの熱特性の利点を維持しながら、より複雑な回路設計が可能になります。.

色と外観

LEDセラミックPCBおよびセラミック基板PCBの色は白色です, 洗練されたプロフェッショナルな外観を与える. 白いセラミックの表面は光の反射にも役立ちます, 特定の用途では有益となる可能性があります.

厚さの仕様

窒化アルミニウムセラミック基板の厚さは0.635mmと精密に制御されています。, 一貫したパフォーマンスと信頼性を確保する. この厚さにより、機械的強度と熱伝導率のバランスが取れています。.

銅の厚さ

これらの PCB の銅の厚さは 1OZ です (351つ), これは、良好な導電性を維持しながら大電流を流すのに十分です。. 銅層をエッチングして、目的の回路パターンを形成します。.

表面処理

The surface of the copper circuitry is treated with immersion gold, which provides excellent corrosion resistance and electrical conductivity. The gold thickness is >=3U”, ensuring reliable connections and long-term durability.

最小開口

The minimum aperture size on these PCBs is 0.8mm, allowing for the use of small components and tight packaging layouts. This feature is crucial for high-density electronics applications.

性能特性

The LED Ceramic PCB and Ceramic Substrate PCB offer several performance characteristics that make them superior to 従来のPCB:

  • 高い熱伝導率: The ceramic substrate effectively dissipates heat, preventing thermal buildup and component failure.
  • 優れた電気性能: The combination of ceramic and copper provides stable electrical properties, making these PCBs ideal for high-frequency and high-power applications.
  • 機械的安定性: セラミック基板は機械的ストレスや振動に対する耐性が高い, 過酷な環境でも信頼性の高いパフォーマンスを保証.

製造工程

LED セラミック PCB およびセラミック基板 PCB の製造にはいくつかの手順が含まれます:

  1. セラミック基板の準備: セラミック材料を加工して、必要な基板の形状と厚さを形成します。.
  2. 回路設計とエッチング: 回路パターンが設計され、フォトリソグラフィーとエッチング技術を使用して銅層にエッチングされます。.
  3. 組み立てとラミネート: エッチングされた銅層はセラミック基板と組み立てられます。, そしてアセンブリは積層されて凝集構造を形成します.
  4. 穴あけ加工とメッキ加工: コンポーネントを配置するために穴が開けられます, 表面は浸漬金メッキされており、耐食性と導電性を備えています。.
  5. 最終検査とテスト: 完成した PCB は品質検査され、性能仕様を満たしていることを確認するためにテストされます。.

LEDセラミック基板、セラミック基板基板の生産フロー

アプリケーションシナリオ

LED セラミック PCB およびセラミック基板 PCB は、幅広い高出力アプリケーションに最適です, 含む:

  • ハイパワーLED照明: これらの PCB は、高出力 LED によって生成される大電流と温度に対応できます。, 街路灯などの LED 照明用途に適しています。, 産業用照明, および自動車のヘッドライト.
  • 太陽エネルギーインバーター: セラミック PCB は熱伝導率が高いため、太陽光発電インバーターから発生する熱を効果的に放散できます。, 信頼性が高く効率的な動作を保証する.
  • その他の高出力電子機器: これらの PCB は、他の高出力エレクトロニクス用途にも適しています, 電源など, モーターコントローラー, およびバッテリー管理システム.

結論は, LED セラミック PCB とセラミック基板 PCB は、優れたパフォーマンスと信頼性を提供します。, 高出力および高性能エレクトロニクス用途に最適です。.

前へ:

次:

返信を残す

伝言を残す