10-層PCB回路基板

アプリケーションの概要

• プリアンプ
• 衛星アンテナ
• GPS追跡装置
• SANストレージ
• ACドライブ
• GSM信号ブースター
• モバイルブロードバンドルーター
• 220V インバータ
• メモリモジュール
• 車のダッシュボード

10-層の製造プロセス

材料の準備

• 材料をサイズに合わせてカット/材料を焼く

穴あけと内層のパターニング

• 内層穴あけ加工
• 内層パターン転写
• 内層回路検査
• エッチング/剥離
• エッチング検査

表面処理とラミネート

• ブラウニング
• プリプレグの準備
• レイヤープレス
• 銅箔の切断
• 位置決め
• ラミネート加工

穴あけと穴の準備

• ターゲットホール
• 掘削
• デスミア除去
• 浸漬銅

回路形成

• 画像とテキストの転送
• 回路検査
• 銅および錫メッキ
• 膜除去 エッチング
• 錫の除去
• エッチング検査

品質管理テスト

• 誘電検査試験
• ソルダーマスク検査

最終組み立てと仕上げ

• 文章
• ベーキングパン
• スプレー缶, イマージョンゴールド, 浸漬錫
• 形
• Vカット

最終製品の検査と梱包

• 完成品テスト
• 酸化防止剤
• 最終検査
• 完成品の抽出
• 包装