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12-layer automotive high-speed backplane design - UGPCB

高速PCB設計/

12-layer automotive high-speed backplane design

名前: 12-layer automotive high-speed backplane design

皿: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, 等.

Designable layers: 1-32 レイヤー

最小ライン幅とライン間隔: 3ミル

最小レーザーアパーチャ: 4ミル

最小機械的開口: 8ミル

銅箔の厚さ: 18-175cm (標準: 18CM35CM70cm)

皮の強度: 1.25N/mm

最小パンチングホールの直径: 片側: 0.9mm/35mil

最小穴の直径: 0.25mm/10mil

開口耐性: ≤φ0.8mm±0.05mm

  • 製品詳細

Size and Space Savings

  • Small size provides significant space savings.

Modularity and Flexibility

  • Modular design provides application flexibility.

High Performance

  • High performance system.

High-Density Backplane System

  • High-density backplane system – まで 84 differential pairs per linear inch.

Post Spacing

  • 1.80 mm post spacing.

Design Configurations

  • 3 Pair, 4 Pair, そして 6 Pair Designs.
  • 4, 6, または 8 columns.
  • 12 – 48 pairs.

Signal/Ground Pin Options

  • Multiple signal/ground pin classification options.

Integrated Components

  • Provides integrated power, boot, keying, and sidewalls.

Impedance Options

  • 85 Ω and 100 Ω options.

Hot Swap Capability

  • Three-level sorting supports hot swap.

Cost-Effectiveness

  • Cost-effective design for low-speed applications.

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