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8-レイヤー通信PCB/PCBA設計 - UGPCB

多層 PCB 設計/

8-レイヤー通信PCB/PCBA設計

名前: 8-レイヤー通信PCB/PCBA設計

シート: IT180, F4BM, FR4, FR1-4, 等.

設計可能なレイヤー: 1-32 レイヤー

最小ライン幅とライン間隔: 3ミル

最小レーザーアパーチャ: 4ミル

最小機械的開口: 8ミル

銅箔の厚さ: 18-175cm (標準: 18CM35CM70cm)

皮の強度: 1.25N/mm

最小パンチングホールの直径: 片側: 0.9mm/35mil

最小穴の直径: 0.25mm/10mil

開口耐性: ≤φ0.8mm±0.05mm

  • 製品詳細

Communications PCBs Applications

Communications PCBs are also used in general telecommunications systems such as cell towers, 衛星, high-speed routers and servers, and commercial telephony. Telecom PCBs are also frequently used to control LED displays and indicators.

Structure and Composition of High-Frequency Hybrid Splint

Base Plate and Wire Layers

高周波ハイブリッドスプリントには、ベースプレートが含まれています, 折り畳まれ、最初の内側のワイヤレイヤーに配置されます, 最初の外側のワイヤ層, そして、はんだマスクインク層の上面は、上から上まで上部から下まで上部に向かって順に順番に.

Solder Resist Ink Layer and Substrate Areas

The second layer of solder resist ink layer, the substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. 補助領域が最終的に固定されます, そして、高周波エリアのインレイは固定位置に配置する必要があります.

Functionality and Material Usage

Utility Model Description

ユーティリティモデルは、高周波ハイブリッドスプリントを提供します, 2つの部分に分かれています: 高周波エリアと補助エリア. 機械的なサポートを提供します.

高周波面積配置

ユーティリティモデルは、高周波エリアが独立して配置されていることを明らかにしています, そして、高周波領域のみが高周波材料でできています. 高周波信号を満たす条件下で, the use of high-frequency board materials is minimized and the production cost is reduced.

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