RO4350B セラミックハイブリッド高周波 PCB メーカー | 4L RF マイクロ波回路基板 | UGPCB

エンジニアの優れた RF パフォーマンス: UGPCB RO4350B セラミック ハイブリッド高周波 PCB ソリューション

5G時代に, レーダー, および衛星通信, あなたのパフォーマンス 高周波プリント基板 システムの成功にとって重要です. を選択する PCBラミネート 優れた RF 特性を提供します, 信頼性, すべての RF エンジニアと調達スペシャリストにとって、費用対効果は最も重要です。. UGPCB, リーディング PCBメーカー そして PCBA サービスプロバイダー, その先進性を紹介します セラミックハイブリッド高周波PCB Rogers RO4350B および FR4 ラミネート技術を活用. 私たちは完全なソリューションを提供します プリント基板設計 に PCBアセンブリ (プリント基板).

1. 製品の概要 & 意味

The RO4350Bセラミックハイブリッド高周波PCB 高性能です プリント基板 無線周波数向けに設計 (RF) およびマイクロ波アプリケーション. Rogers RO4350B セラミック充填炭化水素ラミネートと標準 FR4 エポキシ ガラス材料を革新的に組み合わせます。 多層PCB ラミネート技術. This “hybrid” approach allows critical RF circuits (例えば。, アンテナ, フィルター, アンプ) 低損失 RO4350B エリアに配線される, 一方、コスト重視のデジタル制御および電源管理回路は FR4 領域に常駐します。, パフォーマンスとコストの最適なバランスを実現する.

2. コア素材 & 工事

• 材料: この製品の特徴は、 ロジャース RO4350B + FR4混合ラミネート 工事. RO4350B は、安定した誘電率で知られるセラミック充填熱硬化性ポリマー材料です。 (DK) 低誘電正接 (Df). FR4 は標準的なエポキシガラス織物ラミネートです, 経済性と多用途性が高く評価されている.

• 工事: このモデルはスタンダードです 4-層PCB. 通常, 外側の層 (L1 & L4), どのホスト RF 回路か, RO4350B誘電体を使用, プリプレグを使用して内側の FR4 コアに接着. この構造により、全体の材料コストを削減しながら、RF パスの信号の整合性が確保されます。.

• 主な仕様 & コンプライアンス:

  • 誘電率 (DK): 3.48 @ 10 GHz. この安定した値により、位相シフトとインピーダンスの変動が最小限に抑えられます。, にとって重要な 制御されたインピーダンス PCB 設計.

  • 熱伝導率: 0.69 w/m・k. 標準FR4よりも優れています, アクティブRFコンポーネントからの熱放散を促進し、長期信頼性を向上させます。.

  • 可燃性評価: UL 94 V-0. 最高の難燃性基準を満たしています.

  • 表面仕上げ: イマージョンゴールド (同意する). アパートを提供します, はんだ付け可能な表面, 優れた耐酸化性, そして長い保存期間, に最適です 高周波SMTアセンブリ そして PCBAプロセス.

  • 仕上がり厚さ: 1.0 mm

  • 銅の重量: 1 オンス (35 μm)

3. 設計上の重要な考慮事項 & 動作原理

1. インピーダンス制御: RF伝送線路 (例えば。, マイクロストリップ, ストリップライン) 正確なインピーダンス制御が必要 (通常は50Ωまたは75Ω). 設計者は RO4350B の安定した Dk を使用してトレース幅を計算する必要があります (3.48) と誘電体の厚さ (0.762mm) 信号反射を最小限に抑えるため.

2. ハイブリッド ゾーン移行: RO4350B と FR4 領域の間の信号遷移により、Dk の不整合によりインピーダンスの不連続が発生します。. 最適 PCB レイアウト テーパトレースなどの緩和テクニックが必要, マッチングネットワーク, またはトランジション経由で最適化.

3. 熱管理: 熱伝導率が向上しているにも関わらず、 (0.69 w/m・k), 高出力 RF 設計では依然としてサーマルビアが必要な場合があります, ヒートシンク, または効果的なメタルコア基板 PCB の熱管理.

4. 動作原理: これ 回路基板 物理的な基板およびRF信号の伝送媒体として機能します。. その中心的な機能は、低損失を利用することです。, RO4350B の低分散特性により、ターゲット周波数帯域全体で高効率かつ最小限の歪みで電磁信号を送信します。 (数百MHzから数十GHzまで), ハイブリッド構造を介して制御ロジックを統合しながら、完全なシステム機能を実現します.

4. 主な特長 & 利点

• 卓越した高周波性能: 低損失と安定した Dk/Df により優れた性能を実現 信号の完全性.

• 最適化されたシステムコスト: ハイブリッド構造により、高級素材の使用を大幅に削減, を提供する コスト効率の高い PCB ソリューション.

• 高い信頼性 & 耐久性: V-0 可燃性評価と堅牢な熱性能により、要求の厳しい環境でも安定性を確保.

• デザイン & 組み立て簡単: 標準と互換性があります PCB製造 そして SMT組立工程, 合理化 PCBAの生産.

5. 製造工程

UGPCB は厳格な遵守を行っています。 品質管理 のための政権 高周波プリント基板の製造:
材料の準備 & 内層イメージング → ハイブリッドラミネート & 登録→精密穴あけ & めっき → パターンイメージング & エッチング → インピーダンス制御テスト → ソルダーマスク & 表面仕上げ (同意する) → 電気試験 & 最終監査→出荷. 高周波特性を各ステップごとに特別に制御.

6. 主要なアプリケーション & ユースケース

この製品は、高周波と信号忠実度が要求されるアプリケーションに最適です。:

• ワイヤレス通信: 5G基地局アンテナ/RFモジュール, マイクロ波バックホール, 衛星通信端末.

• カーエレクトロニクス: ミリ波レーダー (77 GHz), V2X テレマティクス モジュール.

• 航空宇宙 & 防衛: レーダーシステム, 電子戦争 (EW) 装置, 誘導システム.

• テスト & 測定: コア RF回路基板 ネットワークアナライザーで, スペクトラムアナライザ, および高周波信号源.

高周波プロジェクトのためにUGPCBと提携してください

あなたがエンジニアであるかどうか RF PCB レイアウト または信頼できる製品を探している調達専門家 回路基板サプライヤー, UGPCB の RO4350B ハイブリッド高周波 PCB は理想的なソリューションです. 私たちが提供するのは高品質なだけではなく、 PCB製造 だけでなく、からのフルスペクトルのサポートも提供します PCB設計レビュー エンドツーエンドへ PCBAサービス, 市場投入までの時間を短縮する.

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