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多層サンケンゴールド PCB - UGPCB

多層プリント基板/

多層サンケンゴールド PCB

名前: 多層サンケンゴールド PCB
タイプ: リジッドPCB
銅の厚さ: 1/3 OZ~6 OZ
応用: エレクトロニクス
包装: Vacuum Packaging
Quality Certification: ISO9001, ISO14001, TS16949, RoHS

  • 製品詳細

What is ENIG PCB?
同意する (エレクトロレスニッケルイマージョンゴールド), also known as gold immersion (AU), electroless Ni/AU, or soft gold, is a metal plating process used in the manufacture of printed circuit boards (プリント基板) to prevent copper oxidation and improve touch and through-hole plating.

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