概要
RO4350B + IT180ミックスラミネート高周波PCBは、コミュニケーション業界で高性能アプリケーション向けに設計された特殊な電子コンポーネントです. 従来のFR4材料の堅牢性とRogres RO4350Bの高度な特性を組み合わせる, この4層PCBは、並外れた電気性能と信頼性を提供します.
材料構成
PCBは、材料のユニークなブレンドを使用して構築されています:
- コア素材: ROGRES RO4350B, 高周波, 誘電率を備えた低損失ラミネート (DK) の 3.48. この材料は、その安定性と水分吸収が低いことで知られています, 高速デジタルおよびマイクロ波アプリケーションに最適です.
- サポートレイヤー: FR4の2層, 標準のグラスファイバー強化エポキシラミネート, 構造的サポートと費用対効果を提供します.
レイヤー構成
PCBは、4層構成を備えています:
- 総厚: 1.0mm
- 誘電体の厚さ: 0.508RO4350BレイヤーのMM
- 銅の厚さ: 1/0.5/0.5/1 1平方フィートあたりのオンス (オズ), 最適な導電率と電流容量を確保します.
性能特性
RO4350B + IT180ミックスラミネート高周波PCBにはいくつかの主要なパフォーマンスの利点があります:
- 低損失: RO4350B材料は、信号損失を最小限に抑えます, 高周波数にわたる明確で正確な伝送を確保します.
- 安定した誘電率: の一貫したdk 3.48 温度と湿度の変化は、信号の完全性を維持します.
- 高い信頼性: RO4350BとFR4の組み合わせは、要求の厳しいアプリケーションに適した耐久性のある信頼性のあるPCBを提供します.
製造工程
RO4350Bの生産 + IT180ミックスラミネート高周波PCBにはいくつかの精密なステップが含まれます:
- 材料の準備: RO4350BおよびFR4材料はサイズに合わせて切断され、積層のために準備されています.
- ラミネート加工: 層は制御された条件下で結合され、均一な厚さと接着を確保する.
- 銅のクラッディング: 銅箔が外層に適用され、導電性回路が形成されます.
- エッチング: 不要な銅が除去されて、目的の回路パターンを作成します.
- メッキ: 浸漬ゴールド仕上げが銅表面に適用され、導電率と耐食性が向上します.
- 最終アセンブリ: コンポーネントが取り付けられています, PCBは、仕様を確実に満たすようにテストされています.
アプリケーションシナリオ
RO4350B + IT180ミックスラミネート高周波PCBは、さまざまな通信アプリケーションに最適です, 含む:
- ワイヤレス通信システム: ベースステーション, アンテナ, 高周波信号伝送を必要とする他のコンポーネント.
- レーダーシステム: 正確な信号の検出と処理のために低損失材料に依存する高精度レーダー機器.
- 衛星通信: 極端な環境で動作し、信頼できる必要がある機器, 高速データ送信.
結論
RO4350B + IT180ミックスラミネート高周波PCBは、コミュニケーションアプリケーションを要求するのに適した汎用性と高性能コンポーネントです. 高度な材料と精密製造の組み合わせにより、信頼できるパフォーマンスと長期的な耐久性が保証されます.