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ワイヤレス充電モジュール リジッドフレックス PCB アセンブリ - UGPCB

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ワイヤレス充電モジュール リジッドフレックス PCB アセンブリ

名前: ワイヤレス充電モジュール リジッドフレックス PCB アセンブリ

基板: FR4, FR1, CEM3, アルミニウム, TG150, TG170, 94V0

銅の厚さ: 1-4オンス

板厚: 0.5-3.2mm

最小絞り: 0.15mm

最小線幅: 0.08mm

最小ライン間隔: 0.08mm

表面処理: スプレースズ, 鉛フリースプレースズ, OSP, 同意する, 金

レイヤー: 1-20 レイヤー

最大パネルサイズ: 541*647mm

仕上がり穴サイズ: PTH +/-0.003'', NPTH +/-0.002

  • 製品詳細

ワイヤレス充電技術, ワイヤレス電力伝送技術から派生した, 2つの方法に分けられます: 低電力ワイヤレス充電と高電力ワイヤレス充電.

低電力ワイヤレス充電では電磁誘導がよく使用されます, Qi方式の携帯電話充電など, しかし、ZTEの電気自動車のワイヤレス充電方法は誘導を使用します. 高出力ワイヤレス充電は共振型を採用することが多い (ほとんどの電気自動車の充電はこの方法を採用しています), そして電源設備も (充電器) 電力を消費するデバイスにエネルギーを伝送します, デバイスは受信したエネルギーを使用してバッテリーを充電し、同時に自身の電力を供給します。. 操作用.

エネルギーは充電器と電力消費デバイスの間で磁場によって伝達されるため、, 2 つの間はワイヤで接続されていません, 充電器と電力消費デバイスには露出した導電性接点があってはなりません.

ワイヤレス充電の原理は何ですか?

ワイヤレス充電技術はワイヤレスエネルギー伝送技術から生まれました, 低電力ワイヤレス充電と高電力ワイヤレス充電に分けられます。. 受け取ったエネルギーは電気に変換され、デバイスのバッテリーに蓄えられます. 低電力ワイヤレス充電では電磁誘導がよく使用されます, Qi方式による携帯電話の充電など. 高出力ワイヤレス充電は共振型を採用することが多い. ほとんどの電気自動車の充電には高出力ワイヤレス充電が採用されています. 電源装置は電気を使用する機器にエネルギーを伝達します。. 運用目的のため. 磁場を使用して充電器と電気機器の間でエネルギーが伝達されるため、, そして両者はワイヤーで繋がっていない, 充電器と電気機器の両方に露出した導電性接点があってはなりません. SMTおよびPCBアセンブリを提供します,リジッドフレックス PCB アセンブリ,ワイヤレス充電モジュール リジッドフレックス PCB アセンブリ サービス. UGPCB はワンストップのフレキシブル回路アセンブリ会社です.

SMTおよびPCBアセンブリを提供します,リジッドフレックス PCB アセンブリ,ワイヤレス充電モジュール リジッドフレックス PCB アセンブリ サービス. UGPCB はワンストップのフレキシブル回路アセンブリ会社です.

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