UGPCBマルチステージ廃棄物ガス処理システム

UGPCBマルチステージ廃棄物ガス処理システム: 革新的な技術で PCB 業界のグリーン生産の新時代を開拓

の分野で プリント基板 製造業, 環境保護と効率のバランスは常に中心的な課題です. 社会的責任を果たし、革新的な業界のパイオニアとして, UGPCB 活性炭吸着や触媒燃焼などの最先端技術を深く統合した多段階排ガス処理システムを導入. プリント基板製造工程全体をカバーする総合的な環境ソリューションを提供するシステムです。. の厳しい要件を満たすだけでなく、 “プリント基板の排ガス排出基準” – 非メタン炭化水素 ≤15mg/m3 および塩酸ミスト ≤8mg/m3 を使用 – ただし、VOC 除去率も達成します。 98.7%, PCB業界におけるグリーン生産のベンチマークを設定.

テクニカル分析: 物理的隔離から化学変換までの環境閉ループ

このシステムの中核には、 “機密コレクション + 段階的な治療” プロセスルート:

酸性排ガス処理: 循環アルカリ液を使用して中和を行う3段スプレータワーシステム. 最初のステージ, と 5% NaOH溶液, 削除します 90% 酸性ガスの. 第二段階, と 3% NaOH溶液, 深い浄化を行います. 第三段階, 水洗, ミスト液滴の残留物が 0.5mg/m3 以下に維持されることを保証します。.
有機性排ガス処理: 活性炭吸着により、 83.3% (式 η= で計算されます。(C₀-C)/C₀×100%, 初期濃度は 60mg/m3 で、処理後は 10mg/m3 に減少します。). 濃縮されたガスは RTO によって完全に分解されます。 (再生型熱酸化装置) 燃焼 (温度≧760℃, 滞留時間 ≥1.2 秒).
触媒燃焼技術: 白金パラジウム触媒を使用, VOCは300～450℃でCO₂とH₂Oに酸化されます。. 熱回収効率は ≥95%, 結果としてオーバーになる 40% 従来の熱燃焼と比較してエネルギーを節約.

UGPCB多段排ガス処理システムの動作原理の模式図

環境技術 UGPCBのメリット

容量拡張のための適応可能なモジュラー設計

この装置は標準化されたモジュールコンポーネントを使用しており、生産ニーズに応じて柔軟に組み合わせることができます。. モレキュラーシーブローター濃度を追加することにより + CO触媒酸化システム, 私たちの プリント基板工場 ホルムアルデヒドの除去率が向上しました 99.2%, の回復効果も達成しながら、 1.2 イソプロパノール蒸気のトン/月.

インテリジェント制御システムによる安定稼働

PLC自動監視システムを搭載, リアルタイムでパラメータを調整します, スプレー塔のpH値やRTO燃焼室の温度など. 二段式向流スプレー塔へのアップグレードと高分子吸収剤の追加による, 当社は塩酸ミストの排出量を5mg/m3以下に安定化させています。, 業界平均を大きく下回る.

産業用途と環境上の利点

当社で改修工事を行った後、 HDIボード 生産ワークショップ:

• VOCの削減: 年間削減に達しました 120 トン, の炭素隔離能力と同等 6,000 成熟した木.
• エネルギー消費の最適化: RTO システムの熱回収効率は、 92%, 年間の天然ガスコストの節約に相当 800,000 人民元.
• コンプライアンス保証: シアン含有排ガスの処理効率が従来より向上 60% に 99.9%, 完全に満たす “電気めっき汚染物質排出基準” (GB21900-2008).