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F4T-1/2絶縁テフロン織物布銅覆われたラミネート - UGPCB

プリント基板の材質

F4T-1/2絶縁テフロン織物布銅覆われたラミネート

F4T-1/2: A High-Performance Circuit Baseplate for Microwave PCBs

F4T-1/2 is a specialized circuit baseplate constructed from insulative Teflon PCB, 両側に電解銅箔を特徴としています. The material undergoes high-temperature and high-pressure treatment to ensure optimal performance. This product boasts superior electrical properties, such as low dielectric constant and minimal loss, coupled with excellent mechanical strength, making it an ideal choice for Microwave PCB applications.

技術仕様

外観

  • Adheres to the general requirements for microwave PCB baseplates.

寸法 (mm)

  • Standard sizes include 150150, 220160, 250250, そして 200300.
  • リクエストに応じてカスタムディメンションが利用できます.

厚さと寛容

  • Available thicknesses: 0.5±0.05, 1±0.1, 1.5±0.15, 2±0.2, 3±0.3 mm.
  • Plate thickness includes copper layer; custom laminations are possible for special requirements.

機械的性質

  • 角度: 0.02mm/mm for double-layer boards.
  • Cutting/Punching Property: No burrs post-cutting; minimum hole spacing of 0.55mm.
  • はく離強度: ≥18N/cm normally; ≥6 N/cm under constant humidity and temperature conditions.

化学的性質

  • Suitable for standard PCB chemical etching processes without altering material dielectric properties.

電気的特性

名前 テスト条件 ユニット 仕様
重力 通常の状態 g/cm³ 2.2–2.3
吸収速度 Dip in distilled water at 20±2°C for 24h % ≤0.01
動作温度 High-low temp chamber -100~+150
熱伝導率係数 Kcal/m.h.°C 0.4
熱膨張係数 Temp rise 96°C/hr *1 9.8–10*10^-5
収縮係数 2 hours boiling water % 0.0005
表面絶縁抵抗 500DCで, normal state ≥1*10⁷
一定の湿度と温度 ≥1*10⁵
体積抵抗 通常の状態 mΩ.cm ≥1*10¹⁰
一定の湿度と温度 mΩ.cm ≥1*10⁷
ピン抵抗 500DCで, normal state ≥1*10⁵
一定の湿度と温度 ≥1*10⁵
表面誘電強度 通常の状態 Δ= 1mm(KV/mm) ≥1.5
一定の湿度と温度 Δ= 1mm(KV/mm) ≥1.4
誘電率 10GHz εr 2.2(±2%)
誘電損失角度接線 10GHz tgside ≤1*10^-3

This comprehensive overview highlights F4T-1/2’s technical prowess, ensuring it meets stringent industry standards for microwave PCB baseplates.

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