F4T-1/2: マイクロ波PCB用の高性能回路ベースプレート
F4T-1/2 は、絶縁性テフロン PCB で構築された特殊な回路ベースプレートです。, 両側に電解銅箔を特徴としています. 最適な性能を確保するために、材料は高温高圧処理を受けます。. 優れた電気特性を誇る製品です, 低誘電率、最小損失など, 優れた機械的強度と相まって, マイクロ波PCBアプリケーションに理想的な選択肢となります.
技術仕様
外観
- マイクロ波PCBベースプレートの一般要件に準拠.
寸法 (mm)
- 標準サイズには以下が含まれます 150150, 220160, 250250, そして 200300.
- リクエストに応じてカスタムディメンションが利用できます.
厚さと寛容
- 利用可能な厚さ: 0.5±0.05, 1±0.1, 1.5±0.15, 2±0.2, 3±0.3mm.
- 板厚は銅層を含む; 特別な要件に応じてカスタムラミネートが可能です.
機械的性質
- 角度: 0.02mm/mm（二層基板の場合）.
- 切断・穴あけ特性: 切断後のバリなし; 最小穴間隔0.55mm.
- はく離強度: 通常≧18N/cm; 一定の湿度および温度条件下で ≥6 N/cm.
化学的性質
- 材料の誘電特性を変えることなく、標準的な PCB 化学エッチングプロセスに適しています.
電気的特性
| 名前 | テスト条件 | ユニット | 仕様 |
|---|---|---|---|
| 重力 | 通常の状態 | g/cm³ | 2.2–2.3 |
| 吸収速度 | 20±2℃の蒸留水に24時間浸漬 | % | ≤0.01 |
| 動作温度 | 高低温チャンバー | ℃ | -100～+150 |
| 熱伝導率係数 | Kcal/m.h.°C | 0.4 | |
| 熱膨張係数 | 温度上昇 96℃/hr | *1 | 9.8–10*10^-5 |
| 収縮係数 | 2 沸騰したお湯を何時間も | % | 0.0005 |
| 表面絶縁抵抗 | 500DCで, 通常の状態 | MΩ | ≥1*10⁷ |
| 一定の湿度と温度 | MΩ | ≥1*10⁵ | |
| 体積抵抗 | 通常の状態 | mΩ.cm | ≥1*10¹⁰ |
| 一定の湿度と温度 | mΩ.cm | ≥1*10⁷ | |
| ピン抵抗 | 500DCで, 通常の状態 | MΩ | ≥1*10⁵ |
| 一定の湿度と温度 | MΩ | ≥1*10⁵ | |
| 表面誘電強度 | 通常の状態 | Δ= 1mm(KV/mm) | ≥1.5 |
| 一定の湿度と温度 | Δ= 1mm(KV/mm) | ≥1.4 | |
| 誘電率 | 10GHz | εr | 2.2(±2％) |
| 誘電損失角度接線 | 10GHz | tgside | ≤1*10^-3 |
この包括的な概要では、F4T-1/2 の技術的能力に焦点を当てています。, マイクロ波PCBベースプレートの厳しい業界基準を確実に満たす.
