UGPCB: Rigid-Flex PCB 제조 역량의 업계 리더
오늘날의 빠르게 진화하는 전자 제품 산업에서, 5G 통신 수요 증가, 인공지능, 사물 인터넷 (IoT), 의료 전자, 그리고 항공우주가 만들어낸 RIDID-FLEX PCB 고급전자기기에 없어서는 안 될 핵심부품. 선두로 PCB 제조업체, UGPCB는 정교한 엔지니어링 전문 지식과 고급 생산 장비를 통해 Rigid-Flex PCB 프로세스 기능에서 업계 벤치마크를 설정했습니다., 글로벌 고객에게 고성능, 신뢰성 높은 솔루션 제공.
핵심 기술 매개변수: 높은 산업 표준 정의
UGPCB의 Rigid-Flex PCB는 가장 까다로운 응용 분야 요구 사항을 충족하는 다양한 정밀 기술 매개변수를 갖추고 있습니다.:
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레이어 수: 지원합니다 4 에게 24 유연한 PCB와 견고한 PCB가 결합된 레이어, 고밀도 상호 연결 가능 (HDI) 복잡한 회로를 수용할 수 있는 설계.
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추적 너비/간격: 최저 1.5mil/1.5mil, ±5% 이내의 정밀도로 제어, 고주파 신호 무결성 보장.
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보드 두께 제어: 전체 두께 범위는 0.25mm ~ 6.0mm입니다., 유연한 부분과 견고한 부분을 독립적으로 제어 가능.
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임피던스 제어: ±5%만큼 엄격한 허용 오차, 10GHz 이상의 주파수에서 고품질 신호 전송 보장.
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굽힘 내구성: 유연한 섹션이 견딜 수 있음 100,000 벤딩 사이클, 일부 제품은 최대 달성 500,000 동적 플렉스 사이클 (R=5mm, 180° 왕복).
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작동 온도: -55°C ~ +150°C의 극한 환경에서도 안정적인 성능, 이후에는 실패 없이 1,000 열 충격 사이클.
고급 공정 기술: 전통적인 제조 장벽을 뛰어넘다
지속적인 기술혁신을 통해, UGPCB는 Rigid-Flex PCB 제조의 여러 가지 과제를 극복했습니다.:
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레이저 드릴링 기술: 고급 활용 레이저 드릴링 부드러운 100μm 마이크로비아 달성, 버가 없는 구멍 벽, 다층 상호 연결 신뢰성을 대폭 향상.
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무접착 라미네이션: 유연한 부위의 기포 및 박리 제거, 굽힘 반경을 0.5mm 이내로 제어 가능, 제품의 내구성과 신뢰성을 대폭 향상.
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Rigid-Flex 접합의 "Step Copper" 기술: 0.5oz에서 1oz까지 점진적인 구리 두께 전환 구현, 굽힘 응력 감소 38% 전통적인 "백점" 균열을 효과적으로 방지합니다..
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플라즈마 및 화학적 표면 처리: 박리강도 달성 >1.2Rigid-Flex 인터페이스에서 N/mm, 업계 표준을 훨씬 뛰어넘는.
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대칭적 스택업 보상 알고리즘: AI 시뮬레이션을 사용합니다. 200,000 변형을 0.3% 이하로 제어하기 위한 반복 계산, 0.4mm 피치 BGA 어셈블리와 호환 가능.
탁월한 품질 관리 시스템
UGPCB는 높은 신뢰성과 일관성을 보장하기 위해 포괄적인 품질 관리 시스템을 구축했습니다.:
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전체 프로세스 AOI + AI 결함 예측: 고용 자동 광학 검사 (AOI) 결함예측을 위한 인공지능, 초과하는 수율 달성 98%.
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플라잉 프로브 및 4와이어 밀리옴 테스트: 용도 4-와이어 밀리옴 테스트 RF 및 전력선의 콜드 조인트 제로를 보장하기 위한 유연한 영역.
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전체 프로세스 MES 추적성: 각 보드에는 "전자 출생 증명서"가 함께 제공됩니다.,” 신속한 문제 해결을 위해 배치 및 기계에 대한 정확한 판매 후 추적이 가능합니다..
다양한 응용 분야
UGPCB의 Rigid-Flex PCB는 여러 첨단 산업 분야에서 널리 사용됩니다.:
| 응용 프로그램 필드 | 특정 제품 | 솔루션의 장점 |
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| 가전제품 | 폴더블폰, AR/VR 기기, TWS 이어폰 | 커넥터 및 솔더 조인트 감소, 실패율 감소 70% 진동 환경에서 |
| 자동차 전자 | 배터리 관리 시스템 (BMS), LIDAR | AEC-Q100 인증, 살아남다 1,000 고장 없이 -55°C ~ +150°C의 열 충격 주기 |
| 의료 기기 | 캡슐 내시경, 휴대용 진단 장비 | 생체적합성 소재를 사용합니다., IEC60601 인증, 위해 지속적으로 운영 72 위산 환경에서의 시간 |
| 항공우주 | 위성통신 모듈, 항공 전자 시스템 | 폴리이미드/구리-니켈 합금 복합 보드, -180°C ~ +120°C의 극한 온도에서도 안정적 |
| 산업 제어 | 산업용 로봇, 반도체 테스트 장비 | 30°~180° 자유 굽힘 지원, 내부 공간 활용도가 100% 이상 증가합니다. 40% |
고객 사례: 클라이언트 성공 지원
UGPCB는 업계 리더와 협력하여 기술적 과제를 극복합니다.:
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AR 안경 프로젝트: 선도적인 AR 안경 제조업체를 위한 12레이어 Rigid-Flex PCB 개발, 메인보드 두께를 2.1mm에서 0.9mm로 줄였습니다., 장치 무게 18g 감소. 유연한 영역에 직접 내장된 RF 트레이스로 인해 VSWR이 발생했습니다. <1.3 그리고 a 7% 안테나 효율 향상.
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TWS 이어버드 프로젝트: 글로벌 TOP 3 TWS 이어버드 브랜드에 8레이어 Rigid-Flex PCB 공급, 메인보드 두께를 1.05mm에서 0.65mm로 압축, 수확량 증가 72% 에게 96%, 장치당 신호 지연을 0.8ns 줄입니다..
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의료기기사업: 휴대용 초음파 진단 장치에 사용하기 위해 국제 의료 대기업을 위한 16층 Rigid-Flex PCB 맞춤 제작, 장비 크기 감소 40% 간섭 방지 성능을 향상시킵니다. 60%.
기업의 힘과 생산 능력
UGPCB는 강력한 기술 전문성과 생산 능력을 보유하고 있습니다.:
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생산기지: 심천과 장시성에 스마트 공장 2개 위치, 월별 용량으로 350,000 평방 피트.
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아르 자형&D 투자: 8% 연간 수익의 100%가 혁신적인 공정 기술을 탐구하고 첨단 장비를 확보하는 데 투자됩니다..
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장비: 2,000㎡급 클래스 특징 1000 독일 LPKF 레이저 시스템과 이스라엘 Camtek 검사 시스템을 갖춘 클린룸.
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빠른 응답: 24시간 퀵턴 제공 PCB 프로토 타이핑 설계 검토부터 양산까지 원스톱 솔루션을 제공하고 있습니다. PCBA 조립.
결론: UGPCB의 장점 요약
UGPCB는 Rigid-Flex PCB 제조 부문에서 포괄적인 이점을 제공합니다.:
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기술 리더십: 기능에는 1.5mil/1.5mil 미세 라인 제작이 포함됩니다., 0.1레이저 드릴링을 통한 mm 마이크로 블라인드, 고급 다층 적층.
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믿을 수 있는 품질: 여러 국제 표준 인증, 전체 프로세스 품질 모니터링을 통해 제품 수율을 보장합니다. 98%.
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광범위한 적용 가능성: 제품은 가전제품에 널리 사용됩니다., 자동차, 의료기기, 항공우주, 및 기타 첨단 기술 분야.
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비용 효율성: 초기 비용은 증가할 수 있지만 15%, 전체 조립 단계가 다음과 같이 단축됩니다. 30%, 수명주기 비용은 다음과 같이 감소합니다. 20% 재작업 비율이 낮기 때문에.
UGPCB는 기술 혁신과 프로세스 업그레이드를 통해 전 세계 고객에게 우수한 Rigid-Flex PCB 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다., 고객이 시장에서 경쟁 우위를 확보할 수 있도록 지원. 업종에 관계없이, 제품에 공간과 성능의 한계를 뛰어넘는 회로 기판 솔루션이 필요한 경우, UGPCB는 가장 신뢰할 수 있는 파트너입니다..
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