0.3mm 나노 세라믹 기판이 조용히 10 억 달러 규모의 AI 컴퓨팅 시장의 기술 균형을 기울이고 있습니다.. NVIDIA의 최신 DGX AI 서버 내부, 그만큼 PCB 장치 당 값은 12,000 엔으로 급증했습니다 – five times higher than traditional servers. These “computing engines” rely on meticulously arranged circuit networks resembling electronic neural systems, 고속 데이터를 처리하면 최대입니다 112 Gbps.
H1에서 2025, Shengyi Electronics 프로젝트 432%-471% Yoy 순이익 성장, Avary Holding 및 Shengyi 기술과 같은 업계 리더와 함께 50% 성장. 이 급증 뒤에는 선진의 국내 대체를위한 치열한 전투가 있습니다. PCB 재료:
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고급 전자 재료의 글로벌 공급 격차: 25%-30%
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이후 가격 급등 2024: 250%-300% 특정 모델의 경우
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AI 서버 탄화수소 수지 가격: ¥ 1,000,000/톤 (60× 에폭시 수지)
물질 혁명: 기술 병목 현상을 통과합니다
고주파 자재 혁신적인 획기적인 중국 PCB 산업의 핵심 전장.. 5G MMWAVE 통신 및 AI 칩에 의해 구동됩니다, 전통적인 FR-4 기질 (Df>0.02 원인 >0.8DB/인치 신호 손실) 고급 요구를 충족시키지 못합니다.
나노 규모의 재료 혁신
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바티오 나노-세라믹 기판이 달성된다 DK = 15 ± 0.5, Df<0.001 10GHz에서 2.8W/m · K 열전도율 (9× 개선)
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Shengquan Group 캡처 20% 초 저 손실 수지와의 시장 점유율 (Df<0.001), NVIDIA의 GPU 공급망 입력
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Shiming Technology의 2,500 톤 용량으로의 공격적인 확장 2026 덮을 것입니다 31% 글로벌 수요 성장
Domestic Resin “Big Three” Emerge
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동 카이 기술: 3,500-TUC에 의해 인증 된 TON 용량
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Shengquan 그룹: Q1 2025 순이익 ↑ 50.46%
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시밍 기술: $7601 억 4 천 5 백만 달러의 예상 수익이 발생한 M 평가
제조 진화: HDI에서 나노 세라믹 패러다임 전환
5G 기지국이 MMWave 및 AI Server PCB에 도달함에 따라 20-30 레이어, 산업은 밀도 경쟁에서 성능 혁명으로 전환됩니다.
하이브리드 재료 혁신
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현지화 된 고주파 재료 기술은 Rogers RO4350B를 포함합니다 (DF = 0.0037) 신호 레이어에서, 28GHz 삽입 손실 감소 18% 비용 절감 중 22%
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z 축 CTE 차동 압축 <5ppm/°C 수지 브리징을 통해, 통과 50,000 열주기
나노 규모의 정밀 제조
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LDI 채택 45% (2025) 에게 75% (2030), 0.1mm 선 너비 활성화
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세계 최초의 70 층 PCB + 6-24 단계 HDI 달성
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Shennan Circuits’ IC substrates reach 15μm line width (1/6 사람의 머리카락)
시장 구조 조정: 국내 대체를위한 황금 창
2025 글로벌 PCB 시장: $96.8비 (중국: $60비 >50% 공유하다), 아직 <35% 고급 세그먼트의 자급 자족은 전례없는 기회를 만듭니다.
컴퓨팅 혁명은 수요를 유발합니다
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AI 서버 PCB 값: $700/단위 (3× 전통)
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2024 글로벌 AI 서버 배송: 421,000 단위 → 28% HF PCB 성장
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NVIDIA RUBIN BACKLAGE: $200,000/단위 → $ 2.3B 이익 잠재력
자동차 전자 제품 확장
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EV 전자 공급: >65% → 자동차 PCB 공유 ↑ 12% (2020) 에게 20% (2025)
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L4 자율 차량 PCB 값: >$280
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BMS PCBS를 견딜 수 있습니다
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LIDAR RIDID-FLEX PCB: 0.2MM 두께, <1MM 굽힘 반경
정책 지원: 자율 공급망 구축
중국의 14 번째 5 년 계획이 우선 순위를 정합니다 고성능 PCB 그리고 고급 CCL 재료. 지역 이니셔티브에는 포함됩니다:
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Guangdong’s “glass fiber → CCL → PCB → packaging → smart devices” cluster
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충칭의 $ 2.8B PCB 산업 기지
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Guangde Economic Zone의 통합 공급망
EU CBAM 규정은 환경 업그레이드를 유도합니다: Avary의 무연 프로세스 보도 >80%, 단일 층 에너지 소비 ↓ 25%.
미래의 전장: 제조 허브에서 가치 생태계까지
CR10 at 58%, 중국의 PCB 산업 전환 스케일 경쟁에서 생태계 전쟁으로의 전환.
기술 수렴
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Shengyi Tech의 M4/M6 HF CCL: 로저스 등급 30% 저렴한 비용
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6G에 대한 DK = 6-12 동적 조정을 갖는 프로그래밍 가능한 기판
글로벌 확장 전략
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동산 정밀도: 15% 베트남 기지를 통한 관세 감소
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Avary는 Automotive FPC Tech 용 M-Flex를 인수합니다
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Shennan Circuits는 IC 기판 기능을 위해 ASMPT를 구매합니다
스마트 공장 패러다임
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“Dark factories” achieve 100% 장비 연결
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AI 검사: >99% 결함 인식
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라미네이션 수율 ↑ 92% to 99.1%
전략적 로드맵: 10 억 달러 규모의 기회를 지배합니다
깃 달기 25% AI 서버의 CAGR (2.37M 단위 2026), 세 가지 전선에 중점을 둡니다:
물질적 독립성
Batioamic 나노-세라믹 기질에서 25% 비용 절감
자동차 전자
하이 템스 BMS FPC 15% 저항 감소
스마트 제조
프로토 타이핑 절단 AI 중심 시스템 7 요일 48 시간
중국의 PCB 산업은 변곡점에 있습니다. 회사 마스터 링 HF 기판 핵심 기술 그리고 건물 수직 생태계 차세대 전자 상호 연결 표준을 정의합니다.
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