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0.3mm 나노 세라믹 기판이 조용히 10 억 달러 규모의 AI 컴퓨팅 시장의 기술 균형을 기울이고 있습니다.. NVIDIA의 최신 DGX AI 서버 내부, 그만큼 PCB 장치 당 값은 12,000 엔으로 급증했습니다 – 기존 서버보다 5 배 더 높습니다. 이것들 “컴퓨팅 엔진” 전자 신경 시스템과 유사한 세 심하게 배열 된 회로 네트워크에 의존, 고속 데이터를 처리하면 최대입니다 112 Gbps.
H1에서 2025, Shengyi Electronics 프로젝트 432%-471% Yoy 순이익 성장, Avary Holding 및 Shengyi 기술과 같은 업계 리더와 함께 50% 성장. 이 급증 뒤에는 선진의 국내 대체를위한 치열한 전투가 있습니다. PCB 재료:
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고급 전자 재료의 글로벌 공급 격차: 25%-30%
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이후 가격 급등 2024: 250%-300% 특정 모델의 경우
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AI 서버 탄화수소 수지 가격: ¥ 1,000,000/톤 (60× 에폭시 수지)
물질 혁명: 기술 병목 현상을 통과합니다
고주파 자재 혁신적인 획기적인 중국 PCB 산업의 핵심 전장.. 5G MMWAVE 통신 및 AI 칩에 의해 구동됩니다, 전통적인 FR-4 기질 (Df>0.02 원인 >0.8DB/인치 신호 손실) 고급 요구를 충족시키지 못합니다.
나노 규모의 재료 혁신
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바티오 나노-세라믹 기판이 달성된다 DK = 15 ± 0.5, Df<0.001 10GHz에서 2.8W/m · K 열전도율 (9× 개선)
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Shengquan Group 캡처 20% 초 저 손실 수지와의 시장 점유율 (Df<0.001), NVIDIA의 GPU 공급망 입력
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Shiming Technology의 2,500 톤 용량으로의 공격적인 확장 2026 덮을 것입니다 31% 글로벌 수요 성장
국내 수지 “빅 3” 알려지다
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동 카이 기술: 3,500-TUC에 의해 인증 된 TON 용량
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Shengquan 그룹: Q1 2025 순이익 ↑ 50.46%
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시밍 기술: $7601 억 4 천 5 백만 달러의 예상 수익이 발생한 M 평가
제조 진화: HDI에서 나노 세라믹 패러다임 전환
5G 기지국이 MMWave 및 AI Server PCB에 도달함에 따라 20-30 레이어, 산업은 밀도 경쟁에서 성능 혁명으로 전환됩니다.
하이브리드 재료 혁신
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현지화 된 고주파 재료 기술은 Rogers RO4350B를 포함합니다 (DF = 0.0037) 신호 레이어에서, 28GHz 삽입 손실 감소 18% 비용 절감 중 22%
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z 축 CTE 차동 압축 <5ppm/°C 수지 브리징을 통해, 통과 50,000 열주기
나노 규모의 정밀 제조
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LDI 채택 45% (2025) 에게 75% (2030), 0.1mm 선 너비 활성화
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세계 최초의 70 층 PCB + 6-24 단계 HDI 달성
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셰넌 회로’ IC 기판은 15μm 선 너비에 도달합니다 (1/6 사람의 머리카락)
시장 구조 조정: 국내 대체를위한 황금 창
2025 글로벌 PCB 시장: $96.8비 (중국: $60비 >50% 공유하다), 아직 <35% 고급 세그먼트의 자급 자족은 전례없는 기회를 만듭니다.
컴퓨팅 혁명은 수요를 유발합니다
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AI 서버 PCB 값: $700/단위 (3× 전통)
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2024 글로벌 AI 서버 배송: 421,000 단위 → 28% HF PCB 성장
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NVIDIA RUBIN BACKLAGE: $200,000/단위 → $ 2.3B 이익 잠재력
자동차 전자 제품 확장
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EV 전자 공급: >65% → 자동차 PCB 공유 ↑ 12% (2020) 에게 20% (2025)
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L4 자율 차량 PCB 값: >$280
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BMS PCBS를 견딜 수 있습니다
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LIDAR RIDID-FLEX PCB: 0.2MM 두께, <1MM 굽힘 반경
정책 지원: 자율 공급망 구축
중국의 14 번째 5 년 계획이 우선 순위를 정합니다 고성능 PCB 그리고 고급 CCL 재료. 지역 이니셔티브에는 포함됩니다:
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광동 “유리 섬유 → CCL → PCB → 포장 → 스마트 장치” 무리
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충칭의 $ 2.8B PCB 산업 기지
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Guangde Economic Zone의 통합 공급망
EU CBAM 규정은 환경 업그레이드를 유도합니다: Avary의 무연 프로세스 보도 >80%, 단일 층 에너지 소비 ↓ 25%.
미래의 전장: 제조 허브에서 가치 생태계까지
CR10 at 58%, 중국의 PCB 산업 전환 스케일 경쟁에서 생태계 전쟁으로의 전환.
기술 수렴
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Shengyi Tech의 M4/M6 HF CCL: 로저스 등급 30% 저렴한 비용
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6G에 대한 DK = 6-12 동적 조정을 갖는 프로그래밍 가능한 기판
글로벌 확장 전략
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동산 정밀도: 15% 베트남 기지를 통한 관세 감소
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Avary는 Automotive FPC Tech 용 M-Flex를 인수합니다
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Shennan Circuits는 IC 기판 기능을 위해 ASMPT를 구매합니다
스마트 공장 패러다임
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“어두운 공장” 성취하다 100% 장비 연결
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AI 검사: >99% 결함 인식
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라미네이션 수율 ↑ 92% to 99.1%
전략적 로드맵: 10 억 달러 규모의 기회를 지배합니다
깃 달기 25% AI 서버의 CAGR (2.37M 단위 2026), 세 가지 전선에 중점을 둡니다:
물질적 독립성
Batioamic 나노-세라믹 기질에서 25% 비용 절감
자동차 전자
하이 템스 BMS FPC 15% 저항 감소
스마트 제조
프로토 타이핑 절단 AI 중심 시스템 7 요일 48 시간
중국의 PCB 산업은 변곡점에 있습니다. 회사 마스터 링 HF 기판 핵심 기술 그리고 건물 수직 생태계 차세대 전자 상호 연결 표준을 정의합니다.
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