재료
고급 복합 재료
RO4350B + IT180 믹스 라미네이트 고주파 PCB 보드는 Rogers RO4350B 및 IT180의 혼합으로 만들어졌습니다.. Rogers RO4350B, 높은 안정성, 탁월한 가공성. IT180은 추가적인 기계적 강도 및 열 안정성을 제공하는 강화 유리 섬유 재료입니다.. 이 혼합 재료는 PCB 보드가 고주파 응용 분야에서 우수한 성능과 신뢰성을 나타낼 수 있습니다..
성능
뛰어난 전기 성능
- 유전 상수 (DK): 3.48
- 안정적인 유전체 상수는 신호 손실과 지연을 줄이는 데 도움이됩니다., 고주파 신호 전송의 품질 보장.
- 임피던스 제어: 50 옴
- 표준 임피던스 값은 일치하고 안정적인 신호 전송을 보장합니다., 반사 및 간섭 감소.
- 유전체 두께: 0.508 mm
- 적절한 유전체 두께는 고주파 신호 전송 성능을 더욱 향상시킵니다..
우수한 열 관리
- 열전도율: 0.69월/m.k
- 높은 열전도도 재료는 열 소산에 도움이됩니다, 회로 보호 손상을 과열로부터 보호하고 고출력 응용 분야의 안정성 보장.
고급 생산 공정
- 레이어 수: 6 레이어
- 6 층 디자인은 복잡한 회로 레이아웃 및 배선 요구 사항을 수용합니다..
- 막힌 구멍: 1L ~ 2L HDI
- 고밀도 상호 연결 (HDI) 블라인드 홀 기술은보다 컴팩트 한 회로 레이아웃과 더 높은 신호 전송 효율을 가능하게합니다..
- 구리 두께: 1 온스
- 적절한 구리 두께는 우수한 전류 운반 용량 및 신호 전송 성능을 제공합니다..
- 표면 처리: 이머젼 골드
- 몰입 금 표면 처리는 우수한 전기 전도성과 부식 저항을 제공합니다., 회로 신뢰성 및 안정성 향상.
생산 과정
원료 준비
- Rogers RO4350B 및 IT180 혼합 재료를 준비하십시오, 구리 호일 및 솔더 마스크 잉크와 같은 보조 재료뿐만 아니라.
H3: 라미네이팅 및 프레스
- 다층 보드 구조를 형성하기 위해 설계된 층 수에 따라 혼합 재료를 라미네이트하고 누릅니다..
시추 및 도금
- 필요한 회로 채널을 생성하기 위해 레이저 또는 기계적 방법을 사용한 드릴 구멍.
- 회로 연결의 신뢰성을 향상시키기 위해 드릴 구멍을 구리로 플레이트하십시오..
회로 패터닝 및 솔더 마스킹
- 다층 보드에 회로 패턴을 생성하고 솔더 마스크를 적용하여 외부 환경 요인으로부터 회로를 보호하십시오..
표면 처리 및 테스트
- 회로의 전기 전도성 및 부식 저항을 개선하기 위해 침지 금 표면 처리를 적용하십시오..
- 품질을 보장하기 위해 완제품에 대한 엄격한 전기 성능 및 신뢰성 테스트를 수행하십시오..
응용 시나리오
무선 통신 장치
- 다양한 무선 통신 장치에 적합합니다, 휴대 전화와 같은, 기지국, 그리고 라우터, 안정적인 고주파 신호 전송 제공.
레이더 시스템
- 레이더 시스템에서, RO4350B + IT180 믹스 라미네이트 PCB는 고전력 및 고속 신호를 견딜 수 있습니다., 레이더 시스템의 정확성과 신뢰성을 보장합니다.
고속 데이터 전송 장비
- 고속 데이터 전송 장비에 적합합니다, 데이터 센터 스위치 및 스토리지 장치와 같은, 고속 및 안정적인 신호 전송 채널 제공.