Site icon УГКПБ

5G Объединенная плата конструкции

Структура и состав

Base Plate and Layers

Высокочастотная гибридная шина включает в себя опорную пластину., который сложен и расположен на первом внутреннем слое проволоки, первый внешний слой проволоки, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top. The second layer of the solder resist ink layer is also present.

Substrate Divisions

Подложка включает в себя высокочастотную зону и вспомогательную зону.. The auxiliary area is fixed, а вкладка в области ВЧ должна располагаться в фиксированном положении.

Utility Model and Design

Division of Splint

В полезной модели предусмотрена высокочастотная гибридная шина., который разделен на две части: высокочастотная зона и вспомогательная зона. It provides mechanical support.

High-Frequency Area Arrangement

The high-frequency area is independently arranged, and only the high-frequency area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production costs while satisfying high-frequency signals.

Технические характеристики продукта

Classification and Layers

Board Material and Thickness

Size and Surface Treatment

Minimum Aperture and Application

Функции

Exit mobile version