5G Объединенная плата конструкции

Структура и состав

Base Plate and Layers

Высокочастотная гибридная шина включает в себя опорную пластину., который сложен и расположен на первом внутреннем слое проволоки, первый внешний слой проволоки, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top. The second layer of the solder resist ink layer is also present.

Substrate Divisions

Подложка включает в себя высокочастотную зону и вспомогательную зону.. The auxiliary area is fixed, а вкладка в области ВЧ должна располагаться в фиксированном положении.

Utility Model and Design

Division of Splint

В полезной модели предусмотрена высокочастотная гибридная шина., который разделен на две части: высокочастотная зона и вспомогательная зона. It provides mechanical support.

High-Frequency Area Arrangement

The high-frequency area is independently arranged, and only the high-frequency area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production costs while satisfying high-frequency signals.

Технические характеристики продукта

Classification and Layers

• High Frequency Hybrid Product Classification Layers: 6 Слои

Board Material and Thickness

• Б/у доска: ro4350b + ФР4
• Толщина: 1.6мм

Size and Surface Treatment

• Размер: 210мм*280 мм
• Обработка поверхности: Позолоченный

Minimum Aperture and Application

• Минимальная апертура: 0.25мм
• Приложение: Коммуникация

Функции

• Высокочастотное смешанное давление