Проектирование печатных плат, Производство, печатная плата, ПЭЦВД, и выбор компонентов с универсальной службой

Скачать | О | Контакт | Карта сайта

ПОДЛОЖКА ИС - УГКПБ

ПОДЛОЖКА ИС

Дом

Технология печатных плат

ПОДЛОЖКА ИС

Глубокое погружение в упаковку для чипов: Как миниатюризация от QFP до WLCSP управляет революцией проектирования ПХБ

2025-06-09 ПОДЛОЖКА ИС

Исследуйте QFP, Технологии упаковки микросхем BGA и WLCSP, способствующие миниатюризации печатных плат. Узнайте, как продвинутая упаковка включает в себя взаимодействия высокой плотности, управление температурным режимом и дизайн HDI.

Читать далее
Эволюция технологии упаковки чипов: Как миниатюризация от Dip до x2son изменила электронику

2025-06-02 ПОДЛОЖКА ИС

Изучите историю технологии упаковки PCB: Сквозь дыру против. СМТ, Окунуться в x2son Evolution, Уравнения теплового управления, и расширенные тенденции упаковки. 8% Прогноз CAGR от Yole Development.

Читать далее
Стеклянные субстраты: Разрушительная революция в продвинутой полупроводниковой упаковке

2025-05-05 ПОДЛОЖКА ИС

Изучите, как стеклянные субстраты революционизируют полупроводниковую упаковку с прорывной технологией TGV. Откройте для себя прогнозы рынка, Технические преимущества, и глобальная конкурентная ландшафт, изменяя электронику.

Читать далее
Как с научной точки зрения определить отверстие адгезивной подушечки (БПО) Размер в упаковках для склеивания проводов?

2024-12-08 ПОДЛОЖКА ИС

В области дизайна упаковки, особенно в области проволочного соединения (ВБ) технология, определение открытия Bond Pad (БПО) это решающий шаг. Разумный BPO может не только обеспечить стабильность процесса склеивания, но и оптимизировать общую производительность. ...

Читать далее
Упаковка микрофона MEMS

2024-10-09 ПОДЛОЖКА ИС

Мемс(Микромеханическая система) Микрофон - это микрофон, основанный на технологии субстрата MEMS IC. Проще говоря, Конденсатор интегрируется на микросремний чип, который монтируется на подложке IC с подходящей ASIC с помощью поверхностного сопротивления ...

Читать далее
Введение в технологию упаковки на уровне пластин

2024-10-09 ПОДЛОЖКА ИС

Техника вырезания отдельных блоков из пластин и их последующей упаковки на протяжении десятилетий уже является нормой для упаковки полупроводниковых интегральных схем.. Однако, Этот подход в настоящее время не принимается крупным производителем полупроводников ...

Читать далее
СРАМ- Требования к упаковке уровня пластины & Чип

2024-10-09 ПОДЛОЖКА ИС

IC печатная плата и упаковка- Говоря о будущем носимой технологии, Будущий курс носимых технологических инноваций ясен. Громко и ясно, что добиться успеха, Носимая электроника должна быть маленькой и до сих пор выполнять. Эта статья посвящена ...

Читать далее
Каковы основные материалы подложек корпуса микросхем?

2024-09-30 ПОДЛОЖКА ИС

Подложки упаковки - самая большая стоимость упаковки IC,Учет более чем 30%.,упаковочные материалы,амортизация и тестирование оборудования, Среди которых стоимость подложки IC учитывается ...

Читать далее

+86-0755-27211481

sales@ugpcb.com

Оставить сообщение