RO4350B ผู้ผลิต PCB ความถี่สูงไฮบริดเซรามิก | 4แผงวงจรไมโครเวฟ L RF | UGPCB

Engineer Superior RF Performance: The UGPCB RO4350B Ceramic Hybrid High Frequency PCB Solution

In the era of 5G, เรดาร์, และการสื่อสารผ่านดาวเทียม, the performance of your PCB ความถี่สูง is critical to system success. Selecting a PCB laminate that offers exceptional RF characteristics, ความน่าเชื่อถือ, and cost-effectiveness is paramount for every RF engineer and procurement specialist. UGPCB, ผู้นำ ผู้ผลิต PCB และ PCBA service provider, presents its advanced Ceramic Hybrid High Frequency PCB utilizing Rogers RO4350B and FR4 lamination technology. We deliver a complete solution from การออกแบบ PCB ถึง การประกอบ PCB (พีซีบี).

1. ภาพรวมผลิตภัณฑ์ & คำนิยาม

ที่ RO4350B Ceramic Hybrid High Frequency PCB is a high-performance แผงวงจรพิมพ์ engineered for radio frequency (RF) and microwave applications. It innovatively combines Rogers RO4350B ceramic-filled hydrocarbon laminate with standard FR4 epoxy glass material through multi-layer PCB lamination technology. This “hybrid” approach allows critical RF circuits (เช่น, เสาอากาศ, ตัวกรอง, amplifiers) to be routed on the low-loss RO4350B areas, while cost-sensitive digital control and power management circuits reside on the FR4 areas, achieving an optimal balance between performance and cost.

2. Core Material & การก่อสร้าง

• วัสดุ: This product features a Rogers RO4350B + FR4 mixed laminate การก่อสร้าง. RO4350B is a ceramic-filled thermoset polymer material known for its stable dielectric constant (ดีเค) และปัจจัยการกระจายต่ำ (ฟ). FR4 is a standard epoxy glass weave laminate, valued for its economy and versatility.

• การก่อสร้าง: This model is a standard 4-เลเยอร์ PCB. โดยทั่วไป, the outer layers (L1 & L4), which host RF circuitry, use RO4350B dielectric, bonded to the inner FR4 core using prepreg. This structure ensures signal integrity in RF paths while reducing overall material cost.

• ข้อกำหนดที่สำคัญ & การปฏิบัติตาม:

  • ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก (ดีเค): 3.48 @ 10 กิกะเฮิรตซ์. This stable value minimizes phase shift and impedance variance, สำคัญมากสำหรับ controlled impedance PCB design.

  • การนำความร้อน: 0.69 w/m · k. Superior to standard FR4, aiding heat dissipation from active RF components and improving long-term reliability.

  • Flammability Rating: อล 94 วี-0. Meets the highest standard for flame retardancy.

  • พื้นผิวเสร็จสิ้น: ทองแช่ (เห็นด้วย). Provides a flat, solderable surface, excellent oxidation resistance, and long shelf life, เหมาะสำหรับ high-frequency SMT assembly และ PCBA processes.

  • ความหนาสำเร็จรูป: 1.0 มม

  • Copper Weight: 1 ออนซ์ (35 μm)

3. ข้อควรพิจารณาการออกแบบที่สำคัญ & Operational Principle

1. การควบคุมความต้านทาน: RF transmission lines (เช่น, microstrip, stripline) require precise impedance control (typically 50Ω or 75Ω). Designers must calculate trace width using the stable Dk of RO4350B (3.48) and dielectric thickness (0.762มม) to ensure minimal signal reflection.

2. Hybrid Zone Transition: Signal transitions between RO4350B and FR4 areas cause impedance discontinuities due to Dk mismatch. Optimal เค้าโครง PCB requires mitigation techniques like tapered traces, matching networks, or optimized via transitions.

3. การจัดการความร้อน: Despite its improved thermal conductivity (0.69 w/m · k), high-power RF designs may still require thermal vias, heatsinks, or metal-core substrates for effective PCB thermal management.

4. Operational Principle: นี้ แผงวงจร acts as the physical substrate and transmission medium for RF signals. Its core function is to utilize the low-loss, low-dispersion properties of RO4350B to transmit electromagnetic signals with high efficiency and minimal distortion across target frequency bands (from hundreds of MHz to tens of GHz), while integrating control logic via the hybrid structure for complete system functionality.

4. คุณสมบัติที่สำคัญ & ข้อดี

• Exceptional High-Frequency Performance: Low loss and stable Dk/Df ensure superior ความสมบูรณ์ของสัญญาณ.

• Optimized System Cost: Hybrid construction significantly reduces the use of premium material, offering a cost-effective PCB solution.

• ความน่าเชื่อถือสูง & ความทน: วี-0 flammability rating and robust thermal performance ensure stability in demanding environments.

• ออกแบบ & Assembly Friendly: Compatible with standard การผลิต PCB และ SMT assembly processes, streamlining PCBA production.

5. กระบวนการผลิต

UGPCB adheres to a strict การควบคุมคุณภาพ regime for high frequency PCB manufacturing:
การเตรียมวัสดุ & Inner Layer Imaging → Hybrid Lamination & Registration → Precision Drilling & Plating → Pattern Imaging & Etching → Impedance Control Testing → Solder Mask & พื้นผิวเสร็จสิ้น (เห็นด้วย) → Electrical Testing & Final Audit → Shipping. Each step is specially controlled for high-frequency characteristics.

6. แอปพลิเคชันหลัก & ใช้เคส

This product is ideal for applications demanding high frequency and signal fidelity:

• การสื่อสารไร้สาย: 5G base station antennas/RF modules, microwave backhaul, satellite communication terminals.

• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์: Millimeter-wave radar (77 กิกะเฮิรตซ์), V2X telematics modules.

• การบินและอวกาศ & การป้องกัน: Radar systems, electronic warfare (EW) อุปกรณ์, guidance systems.

• Test & Measurement: Core RF circuit boards in network analyzers, spectrum analyzers, and high-frequency signal sources.

Partner with UGPCB for Your High-Frequency Projects

Whether you are an engineer engaged in RF PCB layout or a sourcing professional seeking a reliable circuit board supplier, UGPCB’s RO4350B Hybrid High Frequency PCB is your ideal solution. We provide not only high-quality การผลิต PCB but also full-spectrum support from PCB design review to end-to-end PCBA services, accelerating your time-to-market.

Contact us today for a free design consultation and a competitive quote. Power your next RF innovation with UGPCB.