UGPCB

22 Layer High-Performance Megtron-6 PCB | 2.0mm Thick with ENIG Finish | High-Speed & RF Solution – UGPCB

คำขาด

In the era of data-intensive and ultra-high-speed signal transmission, a Printed Circuit Board (พีซีบี) is far more than a simple component carrier; it is the critical architecture defining system performance limits. For demanding applications like high-speed networking, artificial intelligence computing, and advanced test instrumentation, standard FR-4 materials fall short. UGPCB addresses this need with our advanced 22-layer multilayer PCB built on Panasonic Megtron-6 R-5775G laminate, engineered to meet challenges of high frequency, low loss, and complex interconnectivity.

1.UGPCB’s 22-Layer Megtron-6 High-Speed PCB ภาพรวมผลิตภัณฑ์ & คำนิยาม

This product is a 22-layer High-Density Interconnect (HDI) rigid printed circuit board. Its core advantage lies in the use of a premium-grade, ความเร็วสูง, low-loss laminate—Panasonic’s Megtron-6 R-5775G. Combined with a robust 2.0mm board thickness and precision lamination technology, it creates a high-end interconnection platform capable of handling high-frequency signals above 10GHz with exceptional signal integrity and power integrity.

UGPCB's 22-Layer Megtron-6 High-Speed PCB

2. ข้อควรพิจารณาการออกแบบที่สำคัญ

Designing such an advanced multilayer circuit board requires focus on:

  1. การควบคุมความต้านทาน: Precise calculation and control of single-ended and differential impedance to ensure consistent signal propagation within the Megtron-6 dielectric.

  2. การเพิ่มประสิทธิภาพแบบสแต็ก: The intelligent arrangement of the 22 conductive layers (22เลเยอร์)—including signal, พลัง, and ground planes—is crucial for maximizing shielding and minimizing crosstalk in this high-layer count PCB.

  3. การจัดการความร้อน: The 2.0mm board thickness and multilayer structure aid heat distribution. อย่างไรก็ตาม, strategic use of thermal vias remains essential for high-power IC areas.

  4. High-Frequency Routing: Employing microstrip or stripline configurations, avoiding acute angle turns, and leveraging the low-profile copper foil of Megtron-6 to reduce losses from skin effect.

3. มันทำงานอย่างไร & โครงสร้าง

อัน PCB’s primary function is to provide electrical connectivity and signal transmission between components via etched copper traces on an insulating substrate. นี้ 22-บอร์ด PCB ชั้น structure resembles a precise “multi-layer sandwich”:

4. Core Material: Panasonic Megtron-6 R-5775G

This is the heart of this advanced PCB material. Megtron-6 is Panasonic’s next-generation, ความเร็วสูง, low-loss circuit board material series.

รายการ วิธีทดสอบ เงื่อนไข หน่วย megtron6
R-5775(n)
ผ้าแก้ว DK ต่ำ		 megtron6
R-5775
ผ้าแก้วธรรมดา
อุณหภูมิการเปลี่ยนแก้ว(ทีจี) DSC อัน องศาเซลเซียส 185 185
อุณหภูมิการสลายตัวด้วยความร้อน(TD) TGA อัน องศาเซลเซียส 410 410
CTE X-Axis A1 IPC-TM-650 2.4.24 อัน ppm/° C 14-16 14-16
Cte y-axis 14-16 14-16
CTE Z-Axis A1 IPC-TM-650 2.4.24 อัน 45 45
A2 260 260
T288(ด้วยทองแดง) IPC-TM-650 2.4.24.1 อัน นาที >120 >120
ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก(ดีเค) 12กิกะเฮิรตซ์ ประเภทที่สมดุล
Resonator ดิสก์แบบวงกลม		 C-24/23/50 - 3.4 3.6
ปัจจัยการกระจาย(ฟ) 0.004 0.004
การดูดซึมน้ำ IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.14 0.14
โมดูลัสโค้งงอ เติม Jis C 6481 อัน เกรดเฉลี่ย 18 19
ความแข็งแรงของเปลือก* 1ออนซ์(35μm) IPC-TM-650 2.4.8 อัน kn/m 0.8 0.8

5. คุณสมบัติที่สำคัญ & ผลงาน

  1. Ultra-Low Signal Loss: Megtron-6 material ensures maximum efficiency in high-frequency signal transmission with minimal attenuation.

  2. Excellent Thermal & Dimensional Stability: High Tg value combined with a 2.0mm thick board suits high-temperature, high-power application environments.

  3. High-Density Interconnect Capability: The 22-layer design provides abundant routing channels, supporting complex interconnections for large-scale chips (เช่น, FPGAs, GPUs).

  4. Precise Impedance & Layer-to-Layer Registration: Mature manufacturing processes guarantee consistent electrical performance across the PCB หลายชั้น.

  5. Superior Solderability & พันธะ: The 2u” ENIG finish ensures highly reliable solder joints and is suitable for precision SMT assembly.

6. Scientific Classification & แอปพลิเคชันหลัก

7. Production Flow Overview

UGPCB adheres to a stringent PCB manufacturing process to ensure quality:
Material Cutting → Inner Layer Imaging → Lamination (22-การจัดตำแหน่งเลเยอร์ & พันธะ) → Drilling → Hole Metallization → Outer Layer Imaging → Pattern Plating → Etching → Solder Mask Application → ENIG Surface Finish → Routing / Scoring → Electrical Testing → Final Inspection (AOL)

Every step is supported by high-precision equipment, with multiple quality control checkpoints integrated into the PCB fabrication process, ensuring this 22-layer Megtron-6 PCB meets the highest standards from design to delivery.

Don’t let base materials limit your innovative designs.
Whether you’re developing next-gen communication hardware or tackling frontier computing challenges, UGPCB 22-layer high-performance PCB solution is your reliable hardware foundation. We provide not just a product, but full-spectrum support from PCB design consultation เพื่อสร้างต้นแบบอย่างรวดเร็วและการผลิตในปริมาณมาก.

Click to request a quote and receive expert technical documentation. Power your project with a superior core!

Exit mobile version