22 Layer High-Performance Megtron-6 PCB | 2.0mm Thick with ENIG Finish | High-Speed & RF Solution – UGPCB

In the era of data-intensive and ultra-high-speed signal transmission, a Printed Circuit Board (พีซีบี) is far more than a simple component carrier; it is the critical architecture defining system performance limits. For demanding applications like high-speed networking, artificial intelligence computing, and advanced test instrumentation, standard FR-4 materials fall short. UGPCB addresses this need with our advanced 22-layer multilayer PCB built on Panasonic Megtron-6 R-5775G laminate, engineered to meet challenges of high frequency, low loss, and complex interconnectivity.

1.UGPCB’s 22-Layer Megtron-6 High-Speed PCB ภาพรวมผลิตภัณฑ์ & คำนิยาม

This product is a 22-layer High-Density Interconnect (HDI) rigid printed circuit board. Its core advantage lies in the use of a premium-grade, ความเร็วสูง, low-loss laminate—Panasonic’s Megtron-6 R-5775G. Combined with a robust 2.0mm board thickness and precision lamination technology, it creates a high-end interconnection platform capable of handling high-frequency signals above 10GHz with exceptional signal integrity and power integrity.

2. ข้อควรพิจารณาการออกแบบที่สำคัญ

Designing such an advanced multilayer circuit board requires focus on:

1. การควบคุมความต้านทาน: Precise calculation and control of single-ended and differential impedance to ensure consistent signal propagation within the Megtron-6 dielectric.

2. การเพิ่มประสิทธิภาพแบบสแต็ก: The intelligent arrangement of the 22 conductive layers (22เลเยอร์)—including signal, พลัง, and ground planes—is crucial for maximizing shielding and minimizing crosstalk in this high-layer count PCB.

3. การจัดการความร้อน: The 2.0mm board thickness and multilayer structure aid heat distribution. อย่างไรก็ตาม, strategic use of thermal vias remains essential for high-power IC areas.

4. High-Frequency Routing: Employing microstrip or stripline configurations, avoiding acute angle turns, and leveraging the low-profile copper foil of Megtron-6 to reduce losses from skin effect.

3. มันทำงานอย่างไร & โครงสร้าง

อัน PCB’s primary function is to provide electrical connectivity and signal transmission between components via etched copper traces on an insulating substrate. นี้ 22-บอร์ด PCB ชั้น structure resembles a precise “multi-layer sandwich”:

• ชั้นใน: Use H/HOZ (ประมาณ 1/1 oz or 35µm) copper for core power, ground planes, and some internal signal routing.

• Outer Layers: Use 1/1 oz copper for mounting primary components and routing critical signal traces.

• Dielectric Layers: All insulating prepreg materials are Panasonic Megtron-6 R-5775G, whose low Dielectric Constant (ดีเค) และปัจจัยการกระจาย (ฟ) ensure superior high-speed signal transmission.

• พื้นผิวเสร็จสิ้น: ทองคำแช่นิเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า (เห็นด้วย) ที่ 2 micro-inches (2u”). This provides a flat, solderable surface, excellent oxidation resistance, and good wire-bonding capability, ideal for high-density BGA packages and RF connectors.

4. Core Material: Panasonic Megtron-6 R-5775G

This is the heart of this advanced PCB material. Megtron-6 is Panasonic’s next-generation, ความเร็วสูง, low-loss circuit board material series.

• Key Performance: Features an extremely low Dielectric Constant (Dk~3.5) and ultra-low Dissipation Factor (Df~0.0015 @ 10GHz), significantly outperforming standard FR-4. Its high Glass Transition Temperature (ทีจี) ensures superior thermal stability and dimensional consistency during high-temperature reflow soldering processes.

• Application Fit: Optimized for high-speed digital signals (10Gbps+ to 56/112Gbps) and millimeter-wave RF applications.

รายการ		วิธีทดสอบ	เงื่อนไข	หน่วย	megtron6 R-5775(n) ผ้าแก้ว DK ต่ำ	megtron6 R-5775 ผ้าแก้วธรรมดา
อุณหภูมิการเปลี่ยนแก้ว(ทีจี)		DSC	อัน	องศาเซลเซียส	185	185
อุณหภูมิการสลายตัวด้วยความร้อน(TD)		TGA	อัน	องศาเซลเซียส	410	410
CTE X-Axis	A1	IPC-TM-650 2.4.24	อัน	ppm/° C	14-16	14-16
Cte y-axis					14-16	14-16
CTE Z-Axis	A1	IPC-TM-650 2.4.24	อัน		45	45
	A2				260	260
T288(ด้วยทองแดง)		IPC-TM-650 2.4.24.1	อัน	นาที	>120	>120
ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก(ดีเค)	12กิกะเฮิรตซ์	ประเภทที่สมดุล Resonator ดิสก์แบบวงกลม	C-24/23/50	-	3.4	3.6
ปัจจัยการกระจาย(ฟ)					0.004	0.004
การดูดซึมน้ำ		IPC-TM-650 2.6.2.1	D-24/23	%	0.14	0.14
โมดูลัสโค้งงอ	เติม	Jis C 6481	อัน	เกรดเฉลี่ย	18	19
ความแข็งแรงของเปลือก*	1ออนซ์(35μm)	IPC-TM-650 2.4.8	อัน	kn/m	0.8	0.8

5. คุณสมบัติที่สำคัญ & ผลงาน

1. Ultra-Low Signal Loss: Megtron-6 material ensures maximum efficiency in high-frequency signal transmission with minimal attenuation.

2. Excellent Thermal & Dimensional Stability: High Tg value combined with a 2.0mm thick board suits high-temperature, high-power application environments.

3. High-Density Interconnect Capability: The 22-layer design provides abundant routing channels, supporting complex interconnections for large-scale chips (เช่น, FPGAs, GPUs).

4. Precise Impedance & Layer-to-Layer Registration: Mature manufacturing processes guarantee consistent electrical performance across the PCB หลายชั้น.

5. Superior Solderability & พันธะ: The 2u” ENIG finish ensures highly reliable solder joints and is suitable for precision SMT assembly.

6. Scientific Classification & แอปพลิเคชันหลัก

• Scientific Classification:

  • โดยการนับเลเยอร์: High Multilayer PCB (โดยทั่วไป >10 ชั้น).

  • โดยวัสดุ: PCB ความเร็วสูง / High-Frequency PCB / Low-Loss PCB.

  • โดยเทคโนโลยี: เอชดีไอ พีซีบี (Subject to specific design features like blind/buried vias).

  • By Rigidity: PCB แข็ง.

• แอปพลิเคชันหลัก & ใช้เคส:

  • High-Speed Networking Equipment: Core backplanes and motherboards for 400G/800G optical modules, high-end routers, and switches.

  • Advanced Computing & Storage: AI server boards, High-Performance Computing (HPC) clusters, enterprise SSD controller boards.

  • การบินและอวกาศ & ระบบเรดาร์: RF front-ends and signal processing units for avionics communication and phased array radar systems.

  • Advanced Test & Measurement Instruments: Mainboards within high-speed oscilloscopes, spectrum analyzers, and signal generators.

7. Production Flow Overview

UGPCB adheres to a stringent PCB manufacturing process to ensure quality:
Material Cutting → Inner Layer Imaging → Lamination (22-การจัดตำแหน่งเลเยอร์ & พันธะ) → Drilling → Hole Metallization → Outer Layer Imaging → Pattern Plating → Etching → Solder Mask Application → ENIG Surface Finish → Routing / Scoring → Electrical Testing → Final Inspection (AOL)

Every step is supported by high-precision equipment, with multiple quality control checkpoints integrated into the PCB fabrication process, ensuring this 22-layer Megtron-6 PCB meets the highest standards from design to delivery.

Don’t let base materials limit your innovative designs.
Whether you’re developing next-gen communication hardware or tackling frontier computing challenges, UGPCB 22-layer high-performance PCB solution is your reliable hardware foundation. We provide not just a product, but full-spectrum support from PCB design consultation เพื่อสร้างต้นแบบอย่างรวดเร็วและการผลิตในปริมาณมาก.

Click to request a quote and receive expert technical documentation. Power your project with a superior core!