تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور, تصنيع, ثنائي الفينيل متعدد الكلور, بيكفد, واختيار المكون مع خدمة واحدة

تحميل | عن | يقتبس | خريطة الموقع

16-طبقة 2 + N + 2 تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الدقة - UGPCB

تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI/

16-طبقة 2 + N + 2 تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الدقة

اسم: 16-layer two-stage high-precision PCB design

طبق: TG170 / TG180, F4BM, FR4, FR1-4, إلخ.

طبقات قابلة للتصميم: 1-32 طبقات

الحد الأدنى لعرض الخط وتباعد الأسطر: 3ميل

الحد الأدنى لفتحة الليزر: 4ميل

الحد الأدنى من الفتحة الميكانيكية: 8ميل

سمك رقائق النحاس: 18-175سم (معيار: 18سم35سم70سم)

قوة قشر: 1.25ن / مم

الحد الأدنى لقطر ثقب التثقيب: جانب واحد: 0.9ملم/35 مل

الحد الأدنى لقطر الثقب: 0.25ملم/10 مل

التسامح الفتحة: .8φ0.8mm ± 0.05mm

التسامح مع الحفرة: ± 0.05 ملم

سمك جدار النحاس: double-sided/multi-layer: ≥2um/0.8mil

  • تفاصيل المنتج

Overview of 16-Layer Stack PCB

A 16-layer stack has 16 layers of routing and is typically used for high-density designs.

Routing Challenges and Solutions

Routing Challenges

In EDA applications, routing techniques often fail to route the design.

حل: Adding Multiple Layers

That’s why manufacturers add multiple layers to accommodate the complexity of high-density designs.

Specifications of 16-Layer PCB Fabrication

تعبير

  • Made of 16 طبقات
  • Made of halogen-free materials, الألومنيوم, CEM, والاب

سمك اللوحة

  • Extended to 7 مم

حجم اللوحة

  • Maximum finished board size is 500 x 500 مم

التشطيبات

  • Halogen-free gold and silver plated

UGPCB: High-Quality Fabrication

UGPCB offers high-quality fabrication of 16-layer stack PCBs, ensuring reliability and performance for high-density designs.

السابق:

التالي:

ترك الرد

ترك رسالة