هود الطباخ اللوحة الأم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: دليل فني كامل للتحكم في أجهزة المطبخ عالية الأداء

1. نظرة عامة على المنتج: What Is a Cooker Hood Mother Board PCB?

A cooker hood mother board PCB (لوحة الدوائر المطبوعة) serves as the central hardware backbone of a range hood control system. This rigid printed circuit board handles all electrical connections and signal transmission tasks for motor driving, touch sensing, LED lighting control, airflow adjustment, and delayed shut‑off functions.

UGPCB presents this cooker hood motherboard PCB manufactured with Kingboard KB6165G high-end laminate. This double-sided rigid printed circuit board is specifically engineered for long‑term reliable operation in harsh kitchen environments. ال ثنائي الفينيل متعدد الكلور مقاسات 82.63 × 46.7 mm with a standard 1.6 سمك اللوح مم. Its double‑sided routing structure delivers excellent electrical performance and mechanical strength for medium‑complexity control circuits.

Industry data shows that China’s range hood control board shipments reached 38.60 مليون وحدة في 2024, marking a 5.7% year‑over‑year growth. Smart control boards now account for 58.7% of total shipments. Given this substantial market demand, selecting a reliable and well‑manufactured cooker hood PCB directly impacts the end product’s quality and user experience.

2. تعريف المنتج والمواصفات الفنية

2.1 المعلمات الأساسية

المعلمة	مواصفة
اسم المنتج	هود الطباخ اللوحة الأم ثنائي الفينيل متعدد الكلور
مادة صفح	Kingboard KB6165G (Halogen‑Free TG150 Glass Fiber Copper‑Clad Laminate)
سمك المجلس	1.6 مم
عدد الطبقات	2 طبقات (Double‑Sided Board)
الحجم النهائي	82.63 × 46.7 مم
الحد الأدنى قطر الثقب	0.296 مم
الحد الأدنى لعرض الخط / تباعد الأسطر	0.342 مم / 0.37 مم
سمك رقائق النحاس	1/1 أوقية (35 μm per layer)
الانتهاء من السطح	النيكل اللاكهربائي / الغمر الذهب (يوافق / Gold Plating Process)
قناع اللحام / أسطورة	Black Solder Mask / أسطورة الشاشة الحريرية البيضاء

2.2 مادة صفح: Kingboard KB6165G

This product uses KB6165G, a halogen‑free TG150 glass fiber copper‑clad laminate from Kingboard Laminates Holdings Ltd. This industrial‑grade high‑performance laminate delivers the following key properties:

• درجة حرارة انتقال الزجاج (تيراغرام) : 150درجة مئوية (155‑158°C measured by DSC method). The material withstands three lead‑free reflow soldering cycles with a peak temperature of 260°C.
• مؤشر التتبع المقارن (CTI) : 600 V. This represents a threefold improvement over the base model KB‑6165F (CTI ≥ 175 V), offering exceptional resistance to tracking failure.
• Z‑axis Coefficient of Thermal Expansion (CTE) : ألفا 1 في 41 جزء في المليون/درجة مئوية, ألفا 2 في 235 جزء في المليون/درجة مئوية.
• T288 Delamination Time : > 60 دقائق, several times higher than standard FR‑4 materials.
• درجة حرارة التحلل الحراري (TD, 5% فقدان الوزن) : 370درجة مئوية.
• تصنيف القابلية للاشتعال : UL94 V-0.
• المقاومة السطحية : 5.2 × 10⁸ مΩ.
• مقاومة الحجم : 6.1 × 10⁹ MΩ‑cm.
• قوة التقشير : 1.4 ن / مم (ل 1 احباط النحاس أوقية).

This laminate passes 96‑hour salt spray testing and is free of halogens, antimony, and red phosphorus, fully complying with RoHS environmental directives.

3. Design Principles and Operating Principles

3.1 Design Standard Compliance

This product’s design strictly followsIPC‑2221C, المعيار العام لتصميم اللوحة المطبوعة (released August 18, 2025). IPC‑2221C serves as the foundation design standard for all documents in the IPC‑2220 series. It establishes generic requirements for printed board design, covering material selection, copper foil selection, minimum electrical clearance, impedance tolerances, and other core design specifications.

3.2 Engineering Basis for Line Width and Spacing Design

This product features a design line width of 0.342 mm and line spacing of 0.37 مم. These parameters are determined based on the current‑carrying capacity formula from the IPC‑2221 standard:

أنا = ك × ΔT^0.44 × أ^0.725

أين:

• أنا = Maximum allowable current (Amperes, أ)
• ك = عامل التصحيح (0.048 for outer layer traces, 0.024 for inner layer traces)
• ΔT = Temperature rise (درجة مئوية)
• أ = Conductor cross‑sectional area (ميل²)

For this product with 1 احباط النحاس أوقية (تقريبًا 35 μm thickness), outer layer traces can carry approximately 1.5‑2 A per millimeter of width at a 10°C temperature rise. ال 0.342 mm line width sufficiently meets the current‑carrying demands of range hood control circuits (typically including motor drive currents of 3‑5 A and touch/logic circuit currents below 1 أ), while providing adequate process windows for subsequent PCBA soldering operations.

3.3 مبادئ التشغيل

The cooker hood motherboard PCB functions as the physical carrier of the control system, operating at three levels:

Electrical Connection Level : The copper traces on the PCB electrically connect the MCU (main control chip), touch sensing modules, motor driver ICs, LED driver circuits, and power management modules according to the schematic diagram, enabling orderly signal transmission.

Signal Processing Level : User commands entered through the touch panel (power on/off, airflow adjustment, lighting control, إلخ.) travel via touch traces on the PCB to the MCU. بعد المعالجة, the MCU outputs corresponding control signals through the driver traces on the PCB to activate motors, أضواء LED, and other actuating components.

Power Management Level : Power traces on the PCB convert the input AC or DC power to the operating voltages required by each component. Proper power/ground plane layout ensures power supply stability.

4. تصنيف المنتج

Based on printed circuit board industry classification standards, يقع هذا المنتج ضمن الفئات التالية:

البعد التصنيفي	فئة
حسب الهيكل	Rigid Printed Circuit Board
حسب عدد الطبقات	Double‑Sided Board (2‑Layer Board)
By Laminate Material	FR‑4.1 Grade Halogen‑Free Glass Fiber Copper‑Clad Laminate (KB6165G)
بواسطة الانتهاء من السطح	النيكل اللاكهربائي / الغمر الذهب (يوافق)
عن طريق التطبيق	Home Appliance Control Board (Cooker Hood Mother Board)
حسب تصنيف القابلية للاشتعال	UL94 V-0
By Environmental Compliance	Halogen‑Free, متوافق مع RoHS

لكلIPC‑6012F, مواصفات التأهيل والأداء للألواح المطبوعة الصلبة (released September 2023), this product meetsفصل 2 - المنتجات الإلكترونية المخصصة للخدمة متطلبات. فصل 2 applies to products where extended life is expected and uninterrupted service is desired, but the operating environment is not extreme—perfectly matching home appliance applications.

5. المواد المستخدمة

5.1 الركيزة: KB6165G Copper‑Clad Laminate

As detailed above, this product uses Kingboard KB6165G halogen‑free TG150 glass fiber copper‑clad laminate with the following material composition:

• تعزيز : Electronic‑grade glass fabric
• Matrix Resin : Halogen‑free epoxy resin (تيراغرام 150 درجة مئوية)
• احباط النحاس : 1 oz Electrolytic Copper Foil (إد النحاس)
• نظام مثبطات اللهب : Halogen‑free flame retardant (UL94 V-0)

5.2 الانتهاء من السطح: النيكل اللاكهربائي / الغمر الذهب (يوافق)

This product uses the Electroless Nickel / الغمر الذهب (يوافق) surface finish process. لكلIPC‑4552B, مواصفات النيكل غير الكهربي/الذهب الغمر (يوافق) طلاء اللوحات المطبوعة (published May 2021), ENIG deposit thickness requirements are:

• سمك طبقة النيكل : 3‑6 μm (per IPC‑4552B Class 1/2/3)
• Gold Layer Thickness : 0.05‑0.10 μm (typical range: 0.075‑0.125 μm)

ENIG surface finish offers these advantages:

• قابلية لحام ممتازة, meeting the highest coating durability rating per IPC‑J‑STD‑003
• متفوقة الأكسدة والمقاومة للتآكل
• Flat surface suitable for fine‑pitch component soldering
• Suitable for wire bonding and contact finish applications

5.3 قناع اللحام والأسطورة

• قناع اللحام : Black ink offering excellent insulation and heat resistance
• أسطورة : White silkscreen providing high contrast for SMT placement and repair identification

6. هيكل المنتج وخصائص الأداء

6.1 الميزات الهيكلية

Double‑Sided Design (2 طبقات) : Both the Top Layer and Bottom Layer contain circuit traces, with electrical connections between layers made through Plated Through‑Holes (PTH). The double‑sided structure balances routing density with cost‑effectiveness.

Precision Hole Diameter Control : الحد الأدنى لقطر الثقب 0.296 mm meets the strict requirements of IPC‑6012F for plated through‑holes. Copper plating on hole walls ensures reliable interlayer connections and conductivity.

Compact Dimensions : ال 82.63 × 46.7 mm compact size is specifically tailored for the limited internal space of range hoods, facilitating overall product mechanical design.

معيار 1.6 مم سمك اللوح : This thickness maintains mechanical strength while matching standard component lead lengths, تسهيل ثنائي الفينيل متعدد الكلور حَشد.

6.2 خصائص الأداء

Superior Heat Resistance : With Tg of 150°C and Td of 370°C, the board withstands the high‑temperature impact of lead‑free reflow soldering (الذروة 260 درجة مئوية).

Excellent Insulation Performance : Surface resistivity of 5.2 × 10⁸ MΩ and volume resistivity of 6.1 × 10⁹ MΩ‑cm ensure reliable signal transmission in high‑humidity kitchen environments.

High CTI Tracking Resistance : The CTI 600 V rating effectively prevents tracking failure in high‑pollution environments (kitchen fume environments fall under Pollution Degree 2‑3).

Good Anti‑CAF Performance : The laminate offers strong resistance to Conductive Anodic Filament (المقهى) تشكيل, reducing the risk of CAF failure in moist‑heat environments.

UL94 V‑0 Flammability Rating : Meets the highest fire safety requirements for home appliances.

7. تدفق عملية التصنيع

UGPCB manufactures this cooker hood motherboard PCB in strict compliance with IPC‑6012F requirements:

خطوة 1: مراقبة الجودة الواردة (IQC) → Inspect KB6165G copper‑clad laminate, احباط النحاس, فيلم جاف, حبر قناع اللحام, وغيرها من المواد الخام

خطوة 2: قطع → Cut large copper‑clad laminate sheets to working panel size

خطوة 3: حفر → ماكينات الحفر CNC process the 0.296 mm minimum hole diameter along with other mounting holes and vias

خطوة 4: ترسيب النحاس اللاكهربائي / طلاء اللوحة → Metallize hole walls to create conductive through‑holes

خطوة 5: نقل النمط → Apply dry film → Expose → Develop to form the circuit pattern

خطوة 6: النقش → Remove unprotected copper to create the designed circuit traces

خطوة 7: قناع اللحام → Print black solder mask ink → Expose → Develop to expose pads

خطوة 8: يوافق (النيكل اللاكهربائي / الغمر الذهب) → Electroless nickel plating (3‑6 μm) + غمر الذهب (0.05‑0.10 μm)

خطوة 9: طباعة الأسطورة → Print white silkscreen legend identifiers

خطوة 10: التوجيه / V‑Cut → CNC routing to final dimensions of 82.63 × 46.7 مم

خطوة 11: الاختبار الكهربائي → اختبار مسبار الطيران / fixture testing to verify open/short circuit integrity

خطوة 12: مراقبة الجودة النهائية (FQC) → Visual inspection and dimensional inspection per IPC‑6012F Class 2 المعايير

خطوة 13: التعبئة والتغليف والشحن → Vacuum packaging + anti‑static bags, متوافق مع IPC packaging specifications

8. Application Scenarios and Market Applications

8.1 سيناريوهات التطبيق الأساسي

This cooker hood motherboard PCB is widely used in:

• Residential Range Hoods : Main control circuit boards for touch‑control or button‑type range hoods
• Integrated Cooktop Control Boards : Core control units for integrated cooking appliances
• Smart Kitchen Appliances : Control modules for smart range hood and cooktop integrated systems
• Commercial Kitchen Equipment : Control boards for large commercial exhaust systems

8.2 توقعات السوق

China’s small appliance control board market is projected to reach approximately RMB 45 مليار في 2025, with year‑over‑year growth of 10.3%. Smart control boards now account for over 60% of the market. The Chinese home appliance control board market is in a critical stage of smart transformation and upgrade, driving sustained demand for high‑performance, high‑reliability cooker hood motherboard PCBs.

8.3 Typical Operating Environment

The cooker hood motherboard PCB operates under these conditions:

• Temperature Range : ‑10°C to +85°C (kitchen environment)
• Humidity Range : 20% ل 90% ر.س (significant steam generated during cooking)
• درجة التلوث : Pollution Degree 2‑3 (fume and dust)
• اهتزاز : Continuous vibration from motor operation

9. Why Choose UGPCB for Your Cooker Hood Mother Board PCB?

✅الامتثال للمعايير الدولية : Full adherence to IPC‑2221C and IPC‑6012F international standards throughout design, تصنيع, والتفتيش

✅Premium Laminate Materials : Kingboard KB6165G industrial‑grade laminate with Tg 150°C, CTI 600 V, and UL94 V‑0 rating

✅القدرة على التصنيع الدقيق : الحد الأدنى لقطر الثقب 0.296 ملم والحد الأدنى لعرض الخط 0.342 مم

✅Superior Surface Finish : ENIG finish compliant with IPC‑4552B, offering excellent solderability

✅الامتثال البيئي : Halogen‑free materials meeting RoHS and REACH directives

✅خدمات التخصيص : Flexible customization of dimensions, عدد الطبقات, مادة صفح, والانتهاء من السطح

✅التسليم السريع : Quick‑turn capability from prototypes to volume production

طلب عرض أسعار

Get Your Free Quote Today

UGPCB is committed to providing high‑quality cooker hood motherboard تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور services to customers worldwide. Whether you need prototype samples or volume production, we offer professional technical support and competitive pricing.

📞 Contact us for a free PCB prototype quote

📧 البريد الإلكتروني: sales@ugpcb.com
🌐 موقع الكتروني: www.ugpcb.com

💡 Please provide the following information for an accurate quote:

• PCB dimensions, عدد الطبقات, and laminate material requirements
• Minimum line width/spacing and minimum hole diameter
• Surface finish requirements
• Copper foil thickness requirements
• Quantity requirements (النموذج الأولي / دفعة صغيرة / إنتاج الحجم)
• ملفات جربر (إذا كان متاحا)

Send your requirements today, و UGPCB professional team will respond with a detailed quote and technical recommendations within 24 ساعات!

إعلان مصدر البيانات

The technical data and standards cited in this article are sourced from the following authoritative organizations and publicly available materials:

• IPC‑6012F : مواصفات التأهيل والأداء للألواح المطبوعة الصلبة, سبتمبر 2023, IPC International, Inc.
• IPC‑2221C : المعيار العام لتصميم اللوحة المطبوعة, أغسطس 18, 2025, IPC International, Inc.
• IPC‑4552B : مواصفات النيكل غير الكهربي/الذهب الغمر (يوافق) طلاء اللوحات المطبوعة, May 2021, IPC International, Inc.
• KB‑6165G / KB‑6165GMD Technical Data Sheet : Kingboard Laminates Holdings Ltd. official product technical documentation
• يو ال94 : معيار اختبارات القابلية للاشتعال للمواد البلاستيكية لأجزاء الأجهزة والأجهزة, Underwriters Laboratories Inc.
• إيبك-TM-650 : دليل طرق الاختبار, IPC International, Inc.