Decodificación de planos de fabricación de PCB: Una guía completa para las capas de archivo Gerber

Introducción: Archivos Gerber: el ADN de la fabricación de PCB

En Diseño de PCB de alta velocidad, Los archivos Gerber encapsulan 90% de datos de fabricación. Según los estándares IPC-2581, 85% de global Fabricantes de PCB Confíe en Gerber como documentación de producción primaria. As the “industrial blueprint” of electronics, Los archivos de Gerber describen precisamente la estructura física de una placa de circuito a través de la codificación en capas. Esta guía decodifica el significado de ingeniería de cada capa para ayudarlo a dominar fabricación de PCB.

Sección 1: Complete el flujo de trabajo de exportación de archivos Gerber

1.1 Verificación previa a la exportación

• Validación de la RDC: Asegurar el espacio entre el cumplimiento de las normas IPC-2221 (mín.. traza/espacio = 0.1 mm @ 6 capas PCB)

• Confirmación de apilamiento: El control de impedancia debe satisfacer:

  

  Dónde h = grosor dieléctrico, W. = Ancho de rastreo, t = grosor de cobre (1 Oz = 35 µm).

1.2 Comparación del modo de exportación

Sección 2: Estructura de la capa Gerber Dive Deep Dive

2.1 Capas conductoras explicadas

Capas de cobre:

• Capa superior/inferior: Enrutamiento superficial (tipo. 1 onzas de cobre)

• Capas internas: 6-apilamiento de PCB de capa: Top-gnd-señal-potencia-señal-bottom

Capas de perforación:

2.2 Capas de soporte de procesos

Capa de máscara de soldadura:

• Salida de imagen negativa (Expone aberturas de cobre)

• mín.. autorización: 0.07milímetros (Previene la falla de puente de máscara de soldadura)

Pegar la capa de máscara:

• Aperture de plantilla = tamaño de almohadilla × 90%

• Los paquetes QFN requieren un diseño de cuentas anti-Solder de puente cruzado

Capa de plisilla:

• Altura de texto ≥0.8 mm, Ancho de línea ≥0.15 mm

• La plantilla de la capa inferior requiere reflejo

Sección 3: Características de Gerber en PCB multicapa

3.1 Recuento de capas vs. Archivos gerber

3.2 Implementación de procesos avanzados

Vippo (A través de):

• Diámetro del orificio ≤0.15 mm, Tamaño de la almohadilla ≥0.3 mm

• Label as “μVia” in drill layers

Diseño de ranura escalonada:

• Anotación mecánica:
  SLOT:3.0x1.2mm @ Layer2-4

Sección 4: Reglas de DFM impulsadas por datos de Gerber

4.1 Controles de fabricación

4.2 Marcadores de diseño de alta velocidad

• Parejas diferenciales: IMPEDANCE:100Ω±10%

• RF TRACES: NO_SOLDERMASK (Reduce la variación DK)

Sección 5: Desde el ingeniero de diseño hasta el arquitecto de PCB

Verdadero maestro de expertos en diseño de PCBA:

5.1 Integridad de señal (Y)

• Control de retraso: ΔL ≤ 0.05√ε_r (ps/pulgada)

• Prevención de la diafonía: 3W Regla (Espacio ≥ 3 × ancho de rastreo)

5.2 Integridad de poder (PI)

• Objetivo impedancia:

  

• Diseño del condensador de desacoplamiento: Colocación radial por capacitancia

5.3 Gestión Térmica

• Capacidad de corriente de cobre:
  I = 0.048⋅ΔT0.44⋅A0.725
  (ΔT = aumento de temperatura, A = sección transversal)

Conclusión: La filosofía de ingeniería de los archivos gerber

Al exportar datos de Gerber, recordar: These “cold” layers represent precision dialogues between electronics and materials science. Desde ejercicios láser de 0.05 mm a tolerancias de máscara de soldadura de 10 μm, Cada capa de Gerber narra la filosofía de ingeniería del aislamiento de la señal y las vías conductoras.

Los datos de la industria revelan: El uso de Gerber+ODB ++ Entrega de doble archivo aumenta el rendimiento de primer paso por 40%. En la era 5G/AI, Dominar la semántica de Gerber significa controlar el núcleo de la fabricación de hardware inteligente.